【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种防水结构，特别涉及一种电子产品防水结构。
技术介绍
电子产品防水一般是利用涂胶粘接、超声焊接等方式，在塑胶结构件上的槽或筋位上，设置一圈硅胶防水圈，或利用塑胶和TPU双色成型的方法，但涂胶粘接、超声焊接等方式，由于中间需要手工操作，其装配的精度、稳定性无法保证，防水效果也不好，而塑胶和TPU双色成型的防水方式，则由于TPU材料现硬度太高，成型产品的防水等级有较大的限制。另一种防水方式是设置防水硅胶层，但现有防水硅胶层结构在制作时难于保证其制作精度，造成防水效果不佳。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种电子产品防水结构，增强防水效果，结构简单，适合大规模量化生产，降低成本，提高生产效率。为了解决上述技术问题，本技术采取以下技术方案一种电子产品防水结构，包括盖壳、与盖壳成型一体的防水硅胶层及与盖壳装配的塑胶结构件。所述防水硅胶层上与塑胶结构件接合的面上设有防水凸台，防水硅胶层与塑胶结构件为过盈配合，防水硅胶层上的防水凸台为装配时的过盈部位。所述防水硅胶层在水平面及垂直面上都设有防水凸台。所述防水硅胶层的材质为自粘性硅胶，防水硅胶层通过双色成型工...
【技术保护点】
一种电子产品防水结构，包括盖壳（1）、与盖壳（1）成型一体的防水硅胶层（2）及与盖壳（1）装配的塑胶结构件（3），其特征在于：所述防水硅胶层（2）上与塑胶结构件（3）接合的面上设有防水凸台，防水硅胶层（2）与塑胶结构件（3）为过盈配合，防水硅胶层（2）上的防水凸台为装配时的过盈部位。
【技术特征摘要】
1.一种电子产品防水结构,包括盖壳(I)、与盖壳(I)成型一体的防水娃胶层(2)及与盖壳(I)装配的塑胶结构件(3)，其特征在于:所述防水硅胶层(2)上与塑胶结构件(3)接合的面上设有防水凸台，防水硅胶层(2)与塑胶结构件(3)为过盈配合，防水硅胶层(2)上的防水凸台为装配时的过盈部位...
【专利技术属性】
技术研发人员：张绍华，唐臻，田天斌，赖愈华，
申请(专利权)人：东莞劲胜精密组件股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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