堆叠式超声波传感器装置制造方法及图纸

一种堆叠式超声波传感器装置的外壳包括一具有相连通的第一开口与一第二开口的中空壳体，三支外接脚固定在该中空壳体内。固定环包括一环本体、一设置于环本体上的第二减震环，及两个设置于环本体中的内接脚。传感器自第一开口放入中空壳体内后，再将固定环放入中空壳体并与其配合将传感器固定。电路板置于中空壳体内，并与该等外接脚与该等内接脚电连接。利用该等内接脚与传感器的一压电片电连接，将感测信号传送至电路板。该等外接脚将电路板处理完的信号传出，同时提供电路板电源。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种传感器装置，涉及一种一种将压电片的感测信号传出的堆叠式超声波传感器装置。
技术介绍
参阅图1，中国台湾专利M433689披露一种有关超声波传感器装置的先前技术，该超声波传感器装置具有一中空壳体21、一电路板22、一连接管部23，及一设在中空壳体21内的超声波传感器24。连接管部23的一端与中空壳体21连接。电路板22上设有三支接脚221 (剖面图仅显示其中一支)，该等接脚221的一端固定在电路板22上，另一端延伸至连接管部23内并朝向连接管部23另一端的开口 231。参阅图2，超声波传感器24具有一铝制中空壳体241、一设置在中空壳体241内底面上的压电片242，一设置在压电片242上方的转接电路板243，以及两条与电路板22电连接的导线244、245。转接电路板243透过一第一导线246与压电片242电连接，并透过一第二导线247而与中空壳体241电连接，之后再透过导线244将第一导线246传输的信号送至电路板22，并透过导线245将第二导线247连接至电路板22，以经由电路板22之其中两支接脚221输出信号及接地。然而，第二导线247与中空壳体241焊接时，由于中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种堆叠式超声波传感器装置，包含一外壳、一设置于所述外壳中的传感器及一电路板；其特征在于：所述外壳包括一中空壳体、一自所述中空壳体外表面径向延伸的连接管部，及三支外接脚，所述中空壳体具有在一假想的轴线上且相连通的一第一开口及一第二开口，所述连接管部具有一远离所述中空壳体的第三开口，该等外接脚固定在所述中空壳体内，每一外接脚具有一朝向所述第一开口的第一端部，及一延伸至所述连接管部内并朝向所述第三开口的第二端部；所述传感器设于所述外壳之中空壳体的第二开口处，所述传感器包括一底壁、一由所述底壁周缘沿所述轴线的方向延伸而与所述中空壳体接触结合的围绕壁，及一置于所述底壁面对所述中空壳体表面的压电片，所述...

【技术特征摘要】
1.一种堆叠式超声波传感器装置,包含一外壳、一设置于所述外壳中的传感器及一电路板；其特征在于: 所述外壳包括一中空壳体、一自所述中空壳体外表面径向延伸的连接管部，及三支外接脚，所述中空壳体具有在一假想的轴线上且相连通的一第一开口及一第二开口，所述连接管部具有一远离所述中空壳体的第三开口，该等外接脚固定在所述中空壳体内，每一外接脚具有一朝向所述第一开口的第一端部，及一延伸至所述连接管部内并朝向所述第三开口的第二端部； 所述传感器设于所述外壳之中空壳体的第二开口处，所述传感器包括一底壁、一由所述底壁周缘沿所述轴线的方向延伸而与所述中空壳体接触结合的围绕壁，及一置于所述底壁面对所述中空壳体表面的压电片，所述围绕壁具有一沿所述轴线的方向延伸并开口朝向所述中空壳体的地线孔； 所述堆叠式超声波传感 器装置更包含一固定环，所述固定环包括一设置于所述中空壳体内且邻近所述传感器的环本体，及两个设置于所述环本体的内接脚，所述环本体与所述外壳相配合固定所述传感器，每一内接脚具有一较邻近所述中空壳体的第一开口的第一端部，及一较邻近所述第二开口的第二端部，该等内接脚的其中之一的第二端部插入所述地线孔，该等内接脚的其中之另一支的第二端部与所述压电片电连接； 所述堆叠式超声波传感器装置的电路板，设置在所述中空壳体的邻近所述第一开口处，并与该等外接脚之第一端部及该等内接脚之第一端部电连接。2.根据权利要求1所述的堆叠式超声波传感器装置，其特征在于:所述外壳的中空壳体还具有一设置于所述第二开口处而使所述第二开口的口径缩小并具有弹性的第一减震环，所述固定环还包括一设置所述环本体邻近所述传感器的一侧并具有弹性的第二减震环，所述传感器的围绕壁具有一自靠第一开口的一侧径向向外延伸，并夹固于所述第一减震环...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡子勤，张钧华，李士丰，
申请(专利权)人：同致电子企业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：