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拼花砖结构制造技术

技术编号:8666122 阅读:231 留言:0更新日期:2013-05-02 19:24
一种拼花砖结构,包括:砖片层以及接着层,其中砖片层由数片砖片拼组而成,而接着层以接着剂涂抹于砖片层的各砖片的背面,借接着层硬化后稳固接着每一片砖片,而形成大面积的拼花砖;砖片层的背面,接着有数条肋条,肋条为实心或为空心。由于本实用新型专利技术是由接着层接着该砖片层的各砖片,而呈稳定的大面积拼花砖,不需要以混凝土固定,因此不但可以大大降低其重量,且可予以薄化,以利运输、储存及施工,另外在制造上也大大缩短制造所需时间,以降低成本。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种拼花砖,尤指一种以接着层稳固接着数片砖片,以便拼组成大面积拼花砖的结构。
技术介绍
目前应用于建筑业的拼花砖,大多数是将数片石片,依照所需要的形状及色调,铺在一未于的混凝土砖上,待混凝土硬化后,便可以将数片石片固定在同一片混凝土砖上,而组成所需图样或花纹的大面积「石片混凝土拼花砖」。上述的现有「石片混凝土拼花砖」,由于是借由混凝土固定石片,因此在制造上,存在着下列缺点,而有改进的必要1.现有「石片混凝土拼花砖」在制造上,硬化时间较长。2.现有「石片混凝土拼花砖」的厚度极厚(以面积为40cmX40cmX5cm的单片「石片混凝土拼花砖」为例,其中石片厚度为2cm,混凝土厚度为3cm,总厚度为5cm),因此所制造完成的单片「石片混凝土拼花砖」成品,其重量就高达22. 5kg,极为厚重。3.由于现有的「石片混凝土拼花砖」,极为厚重,因此在运输、储存及施工上皆极为不便。4.由于现有的「石片混凝土拼花砖」过于厚重,因此所能拼组的面积受到极大限制,亦即无法拼组成更大面积的「石片混凝土拼花砖」,致使其运载成本及工地现场的施工成本均居高不下。本专利技术人有鉴于此,乃予以研究创新,揭本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种拼花砖结构,其特征在于,包括:砖片层以及接着层,其中该砖片层由数片砖片拼组而成,而该接着层以接着剂涂抹于该砖片层的各该砖片的背面,借该接着层硬化后稳固接着每一片砖片,而形成大面积的拼花砖。

【技术特征摘要】
1.一种拼花砖结构,其特征在于,包括:砖片层以及接着层,其中该砖片层由数片砖片拼组而成,而该接着层以接着剂涂抹于该砖片层的各该砖片的背面,借该接着层硬化后稳固接着每一片砖片,而形成大面积的拼花砖。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:江俊昇
申请(专利权)人:江俊昇
类型:实用新型
国别省市:

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