灯及照明装置制造方法及图纸

提供能够抑制LED等半导体发光元件的温度上升的灯。本发明专利技术所涉及的灯（100）是封入气体的灯，包括：灯罩（10）、以及具有基台（21）和配置于该基台（21）的LED（22）并且收纳于灯罩（10）内的LED模块（20）。灯（100）内的所述气体包含氢气、氦及氮气中任一种气体，以将LED模块（20）包在里面的方式封入于灯罩（10）内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及灯及照明装置，特别涉及使用了发光二极管(LED :Light EmittingDiode)等半导体发光元件的灯等。
技术介绍
近年来，LED等半导体发光元件作为高效率并省空间的光源，用于各种灯。其中，使用了 LED的LED灯作为以往公知的荧光灯或白炽灯泡的代替照明，其研究开发正在进展，作为灯泡形荧光灯或白炽灯泡的代替照明，提出了灯泡形的LED灯(灯泡形LED灯)。另外，作为直管形荧光灯的代替照明，提出了直管形的LED灯(直管形LED灯)。作为这种LED灯，例如，专利文献I中公开了以往的灯泡形LED灯，专利文献2中公开了以往的直管形LED灯。另外，在这些LED灯中，使用基台上安装有多个LED的LED模块。现有技术文献(专利文献)专利文献1:日本特开2006-313717号公报专利文献2 日本特开2009-043447号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，在以往的LED灯中，伴随着LED发光，LED本身产生热量，由此，存在LED的温度上升从而LED的光输出下降并且寿命也变短等问题。本专利技术为了解决上述问题而做出，目的在于提供能够抑制LED等半导体发光元件的温度上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.01.14 JP 2011-0064151.一种灯，封入有气体，包括: 框体；以及 发光模块，具有基台和配置于该基台的半导体发光元件，该发光模块收纳于所述框体内， 所述气体包含氢气、氦及氮气中的至少一种，以将所述发光模块包在里面的方式封入于所述框体内。2.如权利要求1所述的灯， 所述基台具有透光性。3.如权利要求1或2所述的灯， 还包括:封固构件，封固所述半导体发光元件， 所述封固构件包含:第一波长变换件，将所述半导体发光元件发出的光的波长变换为规定的波长。4.如权利要求3所述的灯， 还包括:波长变换构件，将所述半导体发光元件发出的光变换为所述规定的波长， 所述波长变换构件形成于所述基台的配置有所述半导体发光元件的面的相反一侧的面。5.如权利要求 4所述的灯， 所述波长变换构件是烧结体膜， 所述烧结体膜由将透射所述基台的由所述半导体发光元件发出的光变换为所述规定的波长的第二波长变换件、以及由无机材料组成的烧结用结合件构成。6.如权利要求4或5所述的灯， 还包括:槽，...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈崎亨，元家淳志，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：