【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的实施方案涉及甲硅烷基改性的聚合物和其制备方法。
技术介绍
含可交联的甲硅烷基的聚氧亚烷基聚合物广泛用作建筑或工业用途的密封材料、粘合剂、涂层材料等的原料聚合物。该含可交联的甲硅烷基的聚氧亚烷基聚合物可根据各种方法制备，如通过Williamson’ s醚合成将乙烯基封端的聚醚氢化娃烧化,与异氰酸酯封端的预聚物进行氨基硅烷反应，或与羟基-封端的预聚物进行异氰酸基硅烷反应。然而，一些方法(特别是与异氰酸酯封端的预聚物的氨基硅烷反应和与羟基-封端的预聚物的异氰酸基硅烷反应)可导致具有高粘度的产物，其可能在产品配制过程中需要大量的稀释溶齐U。而且，Williamson’s醚合成可产生可能需要去除的盐副产物，从而增加了方法的步骤。因此需要具有低粘度的含可交联的甲硅烷基的聚合物而不形成盐。
技术实现思路
本专利技术的实施方案提供甲硅烷基-封端的聚合物(STP)，其具有低粘度，如例如低于50Pa.S，且可以一锅合成制备。根据本专利技术的实施方案，该STP可通过下式(I)表示:
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.30 US 61/359,9891.可交联的硅烷-封端的聚合物组合物，其包含至少一种具有以下结构的分子2.权利要求1所述的可交联的硅烷-封端的聚合物组合物，其中k和η为0，至少一个R5和至少一个R9为H，至少一个R6和至少一个R8为甲基，R3和R4中的一个为甲基且R3和R4中的一个为H, X为约50至约90的数,且y为约10至18的数。3.权利要求1所述的可交联的硅烷-封端的聚合物组合物，其中k为l，n为O或1，至少一个R5和至少一个R9为H，至少一个R6和至少一个R8为甲基，R3和R4中的一个为甲基且R3和R4中的一个为H，X为约20至约50的数，且j为约10至18的数。4.组合物，其包含每分子具有至少一个可交联的甲硅烷基的可交联的硅烷-封端的聚合物，其中: 该可交联的硅烷-封端的聚合物包括至少标称官能度至少为2的多元醇和异氰酸酯封端的氢化硅烷化的聚合物的反应产物； 该异氰酸酯封端的氢化硅烷化的聚合物包括至少一种异氰酸酯和氢化硅烷化的聚合物以约100至约250的异氰酸酯指数反应的反应产物；且 该氢化硅烷化的聚合物包括氢化硅烷化反应的反应产物，该氢化硅烷化反应具有的氢化硅烷化效率为至少约70%，其通过1H-NMR测定，且该氢化硅烷化反应包括至少a)和b)的反应，其中a)为每分子具有至少一个不饱和基团和至少一个醇羟基且数均分子量为约100至约5000的聚合物和b)为每分子具有氢-硅键和可交联的甲硅烷基的化合物。5.制备包含每分子具有至少一个可交联的甲娃烧基的可交联的娃烧-封端的聚合物的组合物的方法，该方法包括: 提供每分子具有至少一个不饱和基团和至少一个醇羟基且数均分子量为约100至约5000的聚合物； 向该聚合物添加每分子具有氢-娃键和可交联的甲娃烧基的化合物和氢化娃烧化催化剂，从而进行氢化硅烷化反应以形成包含氢化硅烷化的聚氧亚烷基聚合物的组合物，其中该氢化硅烷化反应具有的氢化硅烷化效率至少为约70%，其通过1H-NMR测定； 将氢化硅烷化的聚氧亚烷基聚合物封端，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张玲，K维亚卡拉纳姆，S阿沙德，W库恩斯，
申请(专利权)人：陶氏环球技术有限责任公司，
类型：
国别省市：
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