【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED投光灯。
技术介绍
LED投光灯，包括壳体和盖板，盖板包括面板和框架，壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，面板一般通过框架和壳体边沿直接夹紧，但是框架与壳体对面板的夹紧经常不到位，使面板与框架之间出现较大的缝隙，不利于投光灯的防水和密封，而且面板经常晃动也使投光灯的整体外观大打折扣。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种厚度更薄且面板与框架的配合更加紧凑的LED投光灯。为此，本专利技术提供的LED投光灯，包括壳体和盖板，壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，所述发光芯片和电子总成沿壳体底部横向分布，所述盖板包括面板和框架，框架带有竖向分布的下沿，所述面板自框架后部嵌入并处于下沿的包围中，所述下沿相对分布的两个内侧壁上设置有卡位凸块，卡位凸块靠近下沿下端部的一侧呈自上而下向下沿内侧壁逐渐倾斜的斜面或弧面分布，卡位凸块上靠近框架上端设置有卡位部，所述面板沿卡位凸块的斜面或弧面卡入卡位部中。本专利技术中发光芯片和电子总成横向分布于壳体底部，因此使投光灯的厚度降低。而且面板卡入框架后部后，可沿着卡位凸块的斜面或弧面卡入卡位凸块的...
【技术保护点】
一种LED投光灯，包括壳体和盖板，壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，其特征是：所述发光芯片和电子总成沿壳体底部横向分布，所述盖板包括面板和框架，框架带有竖向分布的下沿，所述面板自框架后部嵌入并处于下沿的包围中，所述下沿相对分布的两个内侧壁上设置有卡位凸块，卡位凸块靠近下沿下端部的一侧呈自上而下向下沿内侧壁逐渐倾斜的斜面或弧面分布，卡位凸块上靠近框架上端设置有卡位部，所述面板沿卡位凸块的斜面或弧面卡入卡位部中。
【技术特征摘要】
1.一种LED投光灯,包括壳体和盖板,壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，其特征是:所述发光芯片和电子总成沿壳体底部横向分布，所述盖板包括面板和框架，框架带有竖向分布的下沿，所述面板自框架后部嵌入并处于下沿的包围中，所述下沿相对分布的两个内侧壁上设置有卡位凸块，卡位凸块靠近下沿下端部的一侧呈自上而下向下沿内侧壁逐渐倾斜的斜面或弧面分布，卡位凸块上靠近框架上端设置有卡位部，所述面板沿卡位...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑联盟，
申请(专利权)人：浙江萤尔光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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