倒置的LED灯制造技术

一种倒置的LED灯，包括灯罩、LED芯片、灯座、散热基座、驱动电源和灯头，所述灯座固定在散热基座上，所述LED芯片装设在所述灯座上，所述灯罩设置在灯座与灯头之间，所述LED芯片朝向灯头，所述驱动电源设置在散热基座内，所述灯罩内设置有连接灯头与驱动电源的连线，新型结构的LED灯结构，颠覆了传统的LED灯的连接方式及结构，直接将整个散热基座、灯座及驱动电源等零器件直接设置在整个LED灯的上方，而灯罩设置在灯头与散热基座之间，LED芯片固定在灯座上，接通电源后，LED芯片发出的光直接向下照射，整体结构简单、设计合理，能最充分的利用LED灯的光线，效果好。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种照明灯具，尤其涉及一种倒置的LED灯。
技术介绍
照明灯具是人们日常生活中不可缺少的生活用品之一，正是由于有了照明灯具，人们在漆黑的夜晚才能如白天一般的工作、学习、生活和娱乐。随着时代的前进，科学的进步以及人民生活水平的大幅度提高，照明灯具也与时俱进，发生了巨大的变化。发光二极管（LED）因具有亮度高、功率消耗低、使用寿命长等优点，被广泛的应用于照明灯具和电子装置等领域作为发光光源。日常生活中，有很多场合需要用到向下发光的LED灯，例如庭院内、书房、传统灯或台灯等，现有的方法都是采用灯罩进行向下反光，这样无形增加了整个LED灯的生产成本，而且由于灯罩会吸收一部分光线，导致反射后的光线强度降低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能直接向下打光、结构紧凑小巧，光照效果好的新型LED灯泡。为解决上述技术问题，本技术提供一种倒置的LED灯，包括灯罩、LED芯片、灯座、散热基座、驱动电源和灯头，所述灯座固定在散热基座上，所述LED芯片装设在所述灯座上，所述灯罩设置在灯座与灯头之间，所述LED芯片朝向灯头，所述驱动电源设置在散热基座内，所述灯罩内设置有连接灯头与驱动电源的连线。本技术改进有，所述LED芯片设置在灯座表面上靠近灯座边缘位置。本技术改进有，所述灯罩与灯座采用螺纹连接。本技术改进有，所述灯罩的材质为玻璃。本技术改进有，所述灯罩的材质为亚克力。本技术改进有，所述散热基座与灯座的材质为铝。本技术的有益效果是：新型结构的LED灯结构，颠覆了传统的LED灯的连接方式及结构，直接将整个散热基座、灯座及驱动电源等零器件直接设置在整个LED灯的上方，而灯罩设置在灯头与散热基座之间，LED芯片固定在灯座上，接通电源后，LED芯片发出的光直接是向下照射，整体结构简单、设计合理，能最充分的利用LED灯的光线，效果好。附图说明附图1为本技术的新型LED灯泡的结构示意图。标号说明：1-灯罩；    2-LED芯片；    3-灯座；    4-散热基座；    5-灯头；    6-引线。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。参照附图1，附图所示本技术提供一种倒置的LED灯，包括灯罩1、LED芯片2、灯座3、散热基座4、驱动电源和灯头5，所述灯座3固定在散热基座4上，所述LED芯片2装设在所述灯座3上，所述灯罩1设置在灯座3与灯头5之间，所述LED芯片2朝向灯头5，所述驱动电源设置在散热基座4内，所述灯罩1内设置有连接灯头5与驱动电源的连线。所述灯座3为平板结构，其固定在散热基座4的底端，灯座3底下再设置有灯罩1及灯头5，LED芯片2通过COB（Chip On Board）的方式直接固定在该灯座3的下端面上；当灯头5通上电后，电顺着引线6向上传输，并输送至散热基座4内的驱动电源上，驱动电源启动，控制位于灯座3上的LED芯片2开始发光，由于整个LED芯片2的发光面是朝下的，因此，整个LED灯发光的照射方向朝下，实现了不用通过灯罩1的辅助物件就能实现方向朝下的照射，其成本大大提高，可广泛的应用在庭院灯等照明领域。本实施例中，所述LED芯片2设置在灯座3表面上靠近灯座3边缘位置，将LED芯片2设计靠近边缘，可以最大限度的将发出的光利用起来，在节省材料的同时达到较高的照射范围。本实施例中，所述灯罩1与灯座3采用螺纹连接，螺纹连接固定牢靠，拆卸方便，使用简单。本实施例中，所述灯罩1的材质为玻璃，当然，本技术并不限制整个灯罩1的具体材料，其他实施例中，所述灯罩1的材质可以是亚克力或者透明材料。本实施例中，所述散热基座4与灯座3的材质为铝，使整个LED灯在照射角度提升的同时加快其散热速度。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒置的LED灯，包括灯罩、LED芯片、灯座、散热基座、驱动电源和灯头，其特征在于，所述灯座固定在散热基座上，所述LED芯片装设在所述灯座上，所述灯罩设置在灯座与灯头之间，所述LED芯片朝向灯头，所述驱动电源设置在散热基座内，所述灯罩内设置有连接灯头与驱动电源的连线。

【技术特征摘要】
1.一种倒置的LED灯，包括灯罩、LED芯片、灯座、散热基座、驱动电源和灯头，其特征在于，所述灯座固定在散热基座上，所述LED芯片装设在所述灯座上，所述灯罩设置在灯座与灯头之间，所述LED芯片朝向灯头，所述驱动电源设置在散热基座内，所述灯罩内设置有连接灯头与驱动电源的连线。
2.根据权利要求1所述的倒置的LED灯，其特征在于，所述LED芯片设置在灯座表面上靠...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄瑞垠，黄瑞洪，
申请(专利权)人：福州玛珂立电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：