电焊笔制造技术

本实用新型专利技术公开一种电焊笔，包括：一绝缘本体，内部有一中空的腔体，腔体一端开有出锡口；一活塞，由腔体另一端插设于腔体内，与腔体密闭配合；一组设在绝缘本体内部的加热电路，其包括：一电阻；一电热丝，与电阻串联；一电源插头，与电热丝串联；其特征在于：所述的腔体靠近出锡口一端的内径，沿出锡口方向递减，呈锥体状。本实用新型专利技术的电焊笔，可手动调节焊锡量大小，对于引脚极密集的芯片也易于上锡，而且能够充分利用焊锡，不造成浪费。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电焊笔，尤其涉及一种能够手动调节焊锡量，焊接引脚密集的芯片的电焊笔。
技术介绍
现有的电烙铁中，普通的外热式和内热式电烙铁的焊接头都采用锥形铁棒，用高温截取的方法截取液锡，虽然焊接精度较高，适用范围大，但是其使用效率却比较低，使用起来比较费时，而且不能充分利用焊锡，造成材料浪费。对于硬件研发人员焊接引脚极其密集的芯片时，传统的电烙铁在焊接过程中，由于焊锡量无法控制，焊接比较不方便。传统的电烙铁头易于氧化，而且加热的烙铁头在使用过程中存在误伤人的安全隐患，给焊接带来不便。同时，焊锡及松香燃烧过程中对人体有害，不环保。因此，如何快速而准确地焊接引脚密集的芯片，如何在焊接过程中充分利用焊锡的问题，已经成为业界人士急待解决的问题。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种电焊笔，利用此电焊笔可以快速而准确地焊接引脚密集的芯片。本技术的另一个目的是提供一种电焊笔，利用此电焊笔在焊接过程中，可以充分利用焊锡，不造成浪费。为达到上述目的，本技术的技术方案如下本技术的电焊笔，包括一绝缘本体，内部有一中空的腔体，腔体一端开有出锡口；一活塞，由腔体另一端插设于腔体内，与腔体密闭配合；一组加热电路，设在绝缘本体内部，其包括一电阻以及一与电阻串联的电热丝；一电源插头，与电热丝串联；其特征在于所述的腔体靠近出锡口一端的内径，沿出锡口方向递减，呈锥体状。所述的腔体靠近出锡口一端为弧形，其弧度为30度～60度；所述的出锡口直径为0.9毫米～1.1毫米；所述的绝缘本体靠近出锡口一端的外径，沿出锡口方向递减，呈锥体状；所述的绝缘本体靠近出锡口一端为弧形，其弧度为30度～60度；所述的绝缘本体外部由绝缘隔热材料制成；所述的腔体端部由金属导热材料制成；所述的活塞为一T形活塞；所述的电阻为一可调电阻；所述的绝缘本体外侧手指把握处有一弧形的凹槽；所述的电热丝环设在绝缘本体腔体靠近出锡口一端的内壁上。本技术的优点是1.使用者通过推动活塞，可以调节焊锡量大小，即使对于引脚极其密集的芯片也容易上锡；2.绝缘本体靠近出锡口处的腔体为弧形且内径细小，因而可以容易控制焊锡量，能够充分使用焊锡，节约材料；3.细小的出锡口在焊接时，能够降低传统粗大的烙铁头在加热后因意外而烫伤人的几率，比较安全，而且产生少量焊锡燃烧后的气体，比较环保。附图说明图1为本技术一实施例的电焊笔结构示意图。图2为本技术另一实施例的电焊笔加热电路示意图。附图标记说明1本体11腔体 12出锡口 13弧形凹槽2T形活塞3可调电阻4电热丝5电源插头V电源R1电热丝R2可调电阻 具体实施方式以下结合附图和具体实施方式，对本技术做进一步地详细描述如图1所示，本技术的电焊笔由本体1、T形活塞2和加热电路组成，加热电路由可调电阻3、电热丝4和电源插头5构成。本体1，其外部由绝缘隔热材料制成，如高温矽套管和硅树脂绝缘套管，内部有一中空的腔体11，一端开有出锡口12，腔体11端部由金属导热材料制成，如紫铜；本体1外侧手指把握处有一弧形的凹槽13，便于手指的抓握；T形活塞2由绝缘耐高温隔热材料制成，如隔热矽材料和硅树脂绝缘材料，插设于腔体11内，与腔体11密闭配合；可调电阻3位于本体1的外部，用来调节加热温度；电热丝4与可调电阻3串联，缠绕在腔体11端部的外壁上；电源插头5一端与可调电阻2连接，另一端连接外接电源，提供电焊笔的工作电压。其中，腔体11上部为长筒状，其内可放置焊锡丝(图中未画出)，下部内径沿出锡口12方向递减，呈弧形锥体状，其弧度为45度；本体1靠近出锡口12一端的外径，沿出锡口2方向递减，呈弧形锥体状，其弧度为45度；出锡口12直径为1毫米，方便焊接细小密集的焊接物，例如，芯片引脚间距离为1毫米时，传统的电烙铁在焊接时，焊锡量难以控制，很容易发生连焊和虚焊的情况，而本技术的电焊笔利用极细小的出锡口12，可以很容易地对其焊接。本技术的电焊笔在进行焊接引脚极其密集的芯片时，通过可调电阻3调节好焊锡需要加热的温度，通过推动T形活塞2及腔体11内密闭压强的作用，将焊锡推到腔体11靠近出锡口12的一端，加热使其熔化，然后将熔化的液体焊锡推出腔体11，进行焊接，用量可以随推出的力度而随意调整。此外，由于腔体11靠近出锡口12的一端为弧形且细小，使得在加热且不推动T形活塞2的情况下，也不会有熔锡掉落，节约焊料。参见图2，其所示为本技术另一实施例的电焊笔加热电路示意图。如电焊笔的电路由电源V、电热丝R1和可调电阻R2依次串联组成。其中，电源V用来提供电焊笔的工作电压；电热丝R1用来加热焊锡丝(图中为画出)使其熔化；可调电阻R2用来调节整个电路的工作电流，进而控制电热丝R1加热温度。虽然本技术已以较佳的实施例公开如上，但并非用以限定本技术，任何熟悉此项技术的人，在不脱离本技术的精神和范围内，都可做各种改动与修饰。因此，本技术的权利保护范围应当以权利要求书所界定的为准。权利要求1.一种电焊笔，包括一绝缘本体，内部有一中空的腔体，腔体一端开有出锡口；一活塞，由腔体另一端插设于腔体内，与腔体密闭配合；一加热电路，设在绝缘本体内部，其包括一电阻以及一与电阻串联的电热丝；一电源插头，与电热丝串联；其特征在于所述的腔体靠近出锡口一端的内径沿出锡口方向递减，呈锥体状。2.如权利要求1所述的电焊笔，其特征在于，所述的出锡口直径为0.9毫米～1.1毫米。3.如权利要求1所述的电焊笔，其特征在于，所述的腔体靠近出锡口一端为弧形。4.如权利要求3所述的电焊笔，其特征在于，所述的腔体靠近出锡口一端的弧度为30度～60度。5.如权利要求1所述的电焊笔，其特征在于，所述的绝缘本体靠近出锡口一端的外径，沿出锡口方向递减，呈锥体状。6.如权利要求1或5所述的电焊笔，其特征在于，所述的绝缘本体靠近出锡口一端为弧形。7.如权利要求6所述的电焊笔，其特征在于，所述的绝缘本体靠近出锡口一端的弧度为30度～60度。8.如权利要求1所述的电焊笔，其特征在于，所述的绝缘本体外部由绝缘隔热材料制成。9.如权利要求1所述的电焊笔，其特征在于，所述的腔体端部由金属导热材料制成。10.如权利要求1所述的电焊笔，其特征在于，所述的活塞为一T形活塞。11.如权利要求1所述的电焊笔，其特征在于，所述电阻为一可调电阻。12.如权利要求1所述的电焊笔，其特征在于，所述的绝缘本体外侧有一弧形的凹槽。13.如权利要求1所述的电焊笔，其特征在于，所述的电热丝环设在绝缘本体腔体靠近出锡口一端的内壁上。专利摘要本技术公开一种电焊笔，包括一绝缘本体，内部有一中空的腔体，腔体一端开有出锡口；一活塞，由腔体另一端插设于腔体内，与腔体密闭配合；一组设在绝缘本体内部的加热电路，其包括一电阻；一电热丝，与电阻串联；一电源插头，与电热丝串联；其特征在于所述的腔体靠近出锡口一端的内径，沿出锡口方向递减，呈锥体状。本技术的电焊笔，可手动调节焊锡量大小，对于引脚极密集的芯片也易于上锡，而且能够充分利用焊锡，不造成浪费。文档编号B23K3/06GK2813176SQ20052004480公开日2006年9月6日 申请日期2005年9月5日 优先权日2005年9月5日专利技术者郑丽樱 申请人:环达电脑(上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电焊笔，包括：一绝缘本体，内部有一中空的腔体，腔体一端开有出锡口；一活塞，由腔体另一端插设于腔体内，与腔体密闭配合；一加热电路，设在绝缘本体内部，其包括：一电阻以及一与电阻串联的电热丝；一电源插头，与电热 丝串联；其特征在于：所述的腔体靠近出锡口一端的内径沿出锡口方向递减，呈锥体状。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑丽樱，
申请(专利权)人：环达电脑上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]