【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种石英晶体谐振器用原材料，特别是属于一种微型石英晶体谐振器专用的对称式簧片。
技术介绍
基于电子行业内产品的迅速更新换代，电子元器件正日益朝着小型化、微型化的方向发展。但现有技术存在两方面的问题其一，由于石英晶体谐振器对称式簧片尺寸和间距较大，从而导致了产品整体无法实现小型化及微型化。另一方面，如果对称式簧片尺寸和间距过小，为下一步加工与生产预留的空间有限，会增加产品在生产和使用时的难度，致使产品的质量难以控制，生产效率难以提高，继而会增加单位生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型的晶体谐振器对称式簧片，以达到既能实现产品的微型化、小型化，又能为制作生产预留必要的尺寸和空间，从而获得综合效益最大化的目的。本技术所提供的晶体谐振器对称式簧片，具有折弯段和水平段，成对相向焊接于石英晶体谐振器的导线顶端，其特征在于，簧片宽度为O. 3-1. 8毫米，厚度为O. 05-0. 10毫米，两簧片折弯段的外端间距为4. 5-6. O毫米，水平段近端间距为O. 5-2. O毫米。本技术所提供的晶体谐振器对称式簧片，使用时，与石英晶体谐振器的基片、绝缘子、导线、石英晶体、外壳配套组装成石英晶体谐振器。由于其外部最大尺寸得以限定，与之配套的原材料尺寸也可以相应缩小，因此能够保证产品整体的微型化、小型化，同时，由于对其内部最小尺寸也进行了限定，为制作加工和后续的使用预留了必要空间，可保证生产过程高效可靠地进行，具有结构设计合理、尺寸大小适当的积极效果。附图说明附图部分公开了本技术的具体实施例，其中，图1，本技术结构示意图；图2，本技术安装使用状态图。具...
【技术保护点】
一种晶体谐振器对称式簧片，具有折弯段（2）和水平段（1），成对相向焊接于石英晶体谐振器的导线顶端，其特征在于，簧片宽度为0.3?1.8毫米，厚度为0.05?0.10毫米，两簧片折弯段的外端间距为4.5?6.0毫米，水平段近端间距为0.5?2.0毫米。
【技术特征摘要】
1.一种晶体谐振器对称式簧片，具有折弯段(2)和水平段(I )，成对相向焊接于石英晶体谐振器的导线顶端，其特征在于，簧片宽度为O. 3-...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛喜华，
申请(专利权)人：日照汇丰电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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