LED球泡灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED球泡灯，该球泡灯包括LED灯板、铜基板、铝基座、PC罩、灯头和电源；铝基座上设有一凹槽，凹槽的底部上镀有镍层，铜基板的一面覆盖焊锡膏，铜基板通过覆盖的焊锡膏与凹槽的底部焊接，LED灯板固定在铜基板的另一面上且出光面朝向PC罩，PC罩和灯头分别与铝基座固定连接且灯头与铝基座连接围合成一空腔，电源安置在空腔内且与LED灯板电连接。本实用新型专利技术提供的LED球泡灯，通过铜基板与铝基座直接焊接导热，结构简单、散热效果好及抗老化效果好，不会因散热粘合剂产生高结温而影响LED的使用寿命。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明
，尤其涉及一种LED球泡灯。
技术介绍
在LED行业中，LED球泡灯的散热是一项技术难题。目前为止，各大LED球泡灯制造厂家都没有更好的办法解决这个散热问题。现有的采用铝基板与散热膏粘合的散热结构，造成LED、铝基板和铝基座(球泡灯外壳)间的散热温差较大，LED结温较高。当LED结温在70°C以上时，LED灯珠就会受到严重损坏，造成光衰，影响整个LED灯具的寿命。目前，采用铝基板应用于LED上，更多的应用于LED球泡灯时，其散热效果欠佳。特别是铝基板与铝外壳间需要设置一层散热粘合剂粘合在一起，热阻太大。当LED热量传导至铝基板后，铝基板的热量通过散热胶才能直接传导到球泡灯外壳体上，造成LED和外壳温度偏高。而LED灯珠或LED模组的结温大于75°C时，LED的寿命会大大缩短。另外，铝基板与铝基座间的焊接工艺不好处理，散热膏经长期使用会老化，不能达到散热效果且易造成接触不充分，散热不均匀也会使灯具的局部温度过高而影响寿命。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种结构简单、散热效果好及抗老化效果好的LED球泡灯，不会因散热粘合剂产生高结温而影响LED的使用寿命。为实现上述目的，本技术提供一种LED球泡灯，包括LED灯板、铜基板、铝基座、PC罩、灯头和电源；所述铝基座上设有一凹槽，所述凹槽的底部上镀有镍层，所述铜基板的一面覆盖焊锡膏，所述铜基板通过覆盖的焊锡膏与凹槽的底部焊接，所述LED灯板固定在铜基板的另一面上且出光面朝向PC罩，所述PC罩和灯头分别与铝基座固定连接且灯头与铝基座连接围合成一空腔，所述电源安置在空腔内且与LED灯板电连接。其中，所述焊锡膏为无氯无铅焊锡膏，该无氯无铅焊锡膏的厚度为O. 2-0. 6mm。其中，所述铝基座的表面上均匀设有散热鳍片。本技术的有益效果是与现有技术相比，本技术提供的LED球泡灯，通过铜基板与铝基座直接焊接导热，结构简单、散热效果好及抗老化效果好，不会因散热粘合剂产生高结温而影响LED的使用寿命。附图说明图1为本技术的LED球泡灯的爆炸图。主要元件符号说明如下1、LED灯板2、铜基板3、铝基座4、PC罩5、灯头6、电源31、凹槽32、散热鳍片具体实施方式为了更清楚地表述本技术，以下结合附图对本技术作进一步地描述。请参阅图1，本技术提供的LED球泡灯，包括LED灯板1、铜基板2、铝基座3、PC罩4、灯头5和电源6 ;招基座3上设有一凹槽31，凹槽31的底部上镀有镍层，铜基板2的一面覆盖焊锡膏，铜基板2通过覆盖的焊锡膏与凹槽31的底部焊接，LED灯板I固定在铜基板2的另一面上且出光面朝向PC罩4，PC罩4和灯头5分别与铝基座3固定连接且灯头5与铝基座3连接围合成一空腔，电源6安置在空腔内且与LED灯板I电连接。相较于现有技术的情况，本实施例提供的LED球泡灯，通过铜基板2与铝基座3直接焊接导热，结构简单、散热效果好及抗老化效果好，不会因散热粘合剂产生高结温而影响LED的使用寿命。在本实施例中，上述焊锡层为无氯无铅焊锡层，该无氯无铅焊锡层的厚度为O.2-0. 6mm。本技术并不局限于锡膏的厚度、熔点和材质，只要是通过锡膏焊接带有镀镍层的铝基座和铜基板的实施方式，均属于对本技术的简单变形或者变换，落入本技术的保护范围。在本实施例中，其中，铝基座3的表面上均匀设有散热鳍片32，利用散热鳍片32进一步对LED球泡灯进行散热，进一步提高了散热效果。以上公开的仅为本技术的几个具体实施例，但是本技术并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED球泡灯，其特征在于，包括LED灯板、铜基板、铝基座、PC罩、灯头和电源；所述铝基座上设有一凹槽，所述凹槽的底部上镀有镍层，所述铜基板的一面覆盖焊锡膏，所述铜基板通过覆盖的焊锡膏与凹槽的底部焊接，所述LED灯板固定在铜基板的另一面上且出光面朝向PC罩，所述PC罩和灯头分别与铝基座固定连接且灯头与铝基座连接围合成一空腔，所述电源安置在空腔内且与LED灯板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED球泡灯，其特征在于，包括LED灯板、铜基板、铝基座、PC罩、灯头和电源；所述铝基座上设有一凹槽，所述凹槽的底部上镀有镍层，所述铜基板的一面覆盖焊锡膏，所述铜基板通过覆盖的焊锡膏与凹槽的底部焊接，所述LED灯板固定在铜基板的另一面上且出光面朝向PC罩，所述PC罩和灯头分别与铝基座固...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冠桦，
申请(专利权)人：林培林，
类型：实用新型
国别省市：