超薄复合3D金银卡制造技术

技术编号:8599829 阅读:217 留言:0更新日期:2013-04-19 02:13
本实用新型专利技术公开了一种超薄复合3D金银卡,它包括位于表面的抗磨涂层和位于底面的功能层,所述抗磨涂层与功能层之间设有金银卡片层,该金银卡片层上设有图案、文字以及企业标识;所述功能层内置有磁条或芯片;本实用新型专利技术的有益效果是:本实用新型专利技术突破了传统工艺金银卡制作的瓶颈,该金银卡的质量较轻,便于携带,使得金银卡可以随声携带与使用。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

超薄复合3D金银卡
本技术涉及一种金银卡片,尤其涉及一种超薄复合3D金银卡。
技术介绍
由于市场需求的关系,首饰及工艺品加工企业一直在尝试和寻找制作各类金、银卡片的方法,但始终无法突破用传统工艺所产生的厚度大、重量较重等技术性难题。通常一张标准卡大小的金卡需耗费约88g的黄金和50g的白银,与普通的金银条表现形式无异,毫无特色可言,而且极大程度地限制了金、银卡市场的开发与发展。再者,由于产品厚重且价值昂贵和不具备功能性等特点,导致传统金、银卡只能作为金条流通,无法兼具功能性和实用性,更是限制了金、银卡的多样性。
技术实现思路
本技术的目的在于有效克服上述技术的不足,提供一种具备观赏性与实用性的超薄复合3D金银卡,该超薄复合3D金银卡实现了金银卡的便携性与功能使用化,从而使得超薄复合3D金银卡可以真正的随身携带与使用。本技术的技术方案是这样实现的它包括位于表面的抗磨涂层和位于底面的功能层,其改进之处在于所述抗磨涂层与功能层之间设有金银卡片层,该金银卡片层上设有图案、文字以及企业标识;所述功能层内置有磁条或芯片;上述结构中,所述抗磨涂层与金银卡片层之间还设有一塑料层,该塑料层用于增加所述超薄复合3D金银卡的强度;上述结构中,所述塑料层的材质为PVC ;上述结构中,所述抗磨涂层的材质为树脂,用于提高所述超薄复合3D金银卡的光洁度与耐磨性;上述结构中,该超薄复合3D金银卡的长度为86mm,宽度为54mm,厚度为0.76mm。本技术的有益效果在于其一、本技术通过多材质、多种工艺相结合,突破了传统工艺金银卡制作的瓶颈,将其质量降至相对于普通金卡的1.1%或银卡的1%,因此本技术的超薄复合3D金银卡的质量较轻,便于携带,具备较强的实用性;其二、本技术的超薄复合3D金银卡具有一抗磨涂层,该抗磨涂层的材质为树脂,可提高超薄复合3D 金银卡表面的光洁度与耐磨性,增加卡片的使用寿命;其三、金银卡片层通过雕刻技术结合复合模压技术将各种图案、文字或企业标识符号表现与卡片上,实现了卡片的3D效果,增加了该超薄复合3D金银卡的观赏性;其四、本技术的超薄复合3D金银卡具有一功能层,该功能层内置磁条或芯片,可根据需要配合各种感应设备使用,例如可作为门卡、停车卡等,用途较广泛。附图说明图1为本技术 截面示意图。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步的描述。参照图1所示,本技术揭示了一种超薄复合3D金银卡,它包括位于最外层的抗磨涂层10与位于底层的功能层20,抗磨涂层10的材质为透明的树脂,其作用是提高该金银卡的光洁度与耐磨性,功能层20内置有磁条201 (也可为芯片),因此可根据使用的需要, 将本技术制造为银行卡、门卡等各种感应式卡片,适用于各种需要使用卡片的场合,实现了金银卡的功能化使用;抗磨涂层10与功能层20之间设有一金银卡片层30,通过雕刻技术与复合模压技术将各种图案、文字或企业标识展现于该金银卡片层30上,使得图像呈现3D效果,另外,还可通过激光雕刻使得金银卡片层30上的内容多样,呈现更为逼真的3D 效果,增加了本技术的观赏性。上述抗磨涂层10与金银卡片层30之间还设有一塑料层40,该塑料层40的材质为PVC,其主要作用是增加超薄复合3D金银卡的强度,保证该超薄复合3D金银卡在受正常使用压力时不变形或破裂,提高了超薄复合3D金银卡的使用寿命;在本实施例中,该超薄复合3D金银卡的长度为86mm,宽度为54mm,厚度为O. 76mm,在具体制造过程中,也可根据实际需要的尺寸进行调整。本技术突破了传统工艺金银卡制作的瓶颈,将金银卡的质量降至相对于普通金卡的1. 1%或银卡的1%,因此本技术的超薄复合3D金银卡的质量较轻,便于携带,具备较强的实用性,使得金银卡可以随声携带与使用。以上所描述的仅为本技术的较佳实施例,上述具体实施例不是对本技术的限制。在本技术的技术思想范畴内,可以出现各种变形及修改,凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换,均属于本技术 所保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄复合3D金银卡,其特征在于:它包括位于表面的抗磨涂层和位于底面的功能层,所述抗磨涂层与功能层之间设有金银卡片层,该金银卡片层上设有图案、文字以及企业标识;所述功能层内置有磁条或芯片。

【技术特征摘要】
1.一种超薄复合3D金银卡,其特征在于它包括位于表面的抗磨涂层和位于底面的功能层,所述抗磨涂层与功能层之间设有金银卡片层,该金银卡片层上设有图案、文字以及企业标识;所述功能层内置有磁条或芯片。2.根据权利要求1所述的超薄复合3D金银卡,其特征在于所述抗磨涂层与金银卡片层之间还设有一塑料层,该塑料层用于增加所述超薄复合3D金银卡的强度。...

【专利技术属性】
技术研发人员:马楚雄
申请(专利权)人:深圳市金宝盈珠宝首饰有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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