摄像模块制造技术

本发明专利技术公开一种摄像模块。根据本发明专利技术的优选实施方式的摄像模块包括：透镜镜筒；壳体；红外线过滤器；图像传感器；电路基片；屏蔽盒；热传递件，该热传递件安装在所述图像传感器中，以传递所述图像传感器产生的热量；和防护盖，该防护盖安装在所述壳体和所述屏蔽盒之间，同时围绕所述热传递件的底部，并连接所述壳体和所述屏蔽盒。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种摄像模块。
技术介绍
随着摄像模块逐渐地小型化以及象素的提高，构成电路所需的图案(pattern)的数量也增加。当图案数量增加时，图案穿过的狭小空间中，图案之间的额外空间缩小，因此产生热量。为防止产生的热量影响摄像模块，需要将产生的热量立即消散。然而，图案之间的间隔很窄，因此传感器在热量可以消散之前产生热量，从而使摄像模块的温度升高。当摄像模块中产生热量时，产生的热量传导至整个模块，从而使摄像模块的温度升高。因此，分辨率降低或者产生噪音，使得摄像模块出现问题。根据现有技术的摄像模块使用了散热材料(例如，陶瓷)，但是不包括散热装置。然而，陶瓷材料比较贵，并因此难以用作为散热材料。
技术实现思路
本专利技术致力于提供一种能够容易地驱散摄像模块中所产生的热量的摄像模块。根据本专利技术的优选实施方式，提供了一种摄像模块，该摄像模块包括透镜镜筒部，该透镜镜筒部中堆叠有多个透镜；壳体，该壳体围绕所述透镜镜筒部的外周表面；红外线过滤器，该红外线过滤器安装在所述壳体的底部，以去除近红外波长的光；图像传感器，该图像传感器安装在所述红外线过滤器的底部，以将外部的图像转换为电信号；电路基片，该电路基片具有形成在该电路基片中央以容纳所述图像传感器的孔部；屏蔽盒，该屏蔽盒围绕所述壳体的外部，以屏蔽电磁波；热传递件，该热传递件安装在所述图像传感器中，以传递所述图像传感器产生的热量；和防护盖，该防护盖安装在所述壳体和所述屏蔽盒之间，同时围绕所述热传递件的底部，并连接所述壳体和所述屏蔽盒。所述电路基板可以为柔性印刷电路板。所述防护盖的至少一侧可以设置有压花部。所述防护盖可以为形成有侧部和底部的L形状并且压配合在所述壳体和所述屏蔽盒之间。所述防护盖可以由导热材料制成。所述防护盖可以设置有组装件，以与所述壳体组装。所述壳体可以设置有组装槽，以与所述防护盖组装。用于阻挡所述摄像模块产生的热量的热传递件可以设置在所述图像传感器和所述防护盖之间。所述组装件可以为钩形。附图说明图1是根据本专利技术的优选实施方式的整个摄像模块的剖视图；图2是根据本专利技术的优选实施方式的摄像模块的底视放大图；图3是根据本专利技术的优选实施方式的摄像模块的图表；图4是根据本专利技术的优选实施方式的摄像模块的局部放大图；图5是根据本专利技术的优选实施方式的摄像模块的立体图；图6和图7是根据本专利技术的优选实施方式的摄像模块的局部放大图；图8是根据本专利技术的优选实施方式的摄像模块的整体立体图；以及图9是根据本专利技术的优选实施方式的摄像模块的局部立体图。具体实施例方式本专利技术的各种目的、优点和特征将通过下面结合附图对实施方式的描述而更加显而易见。在本专利技术的说明书和权利要求书中所使用的术语和措辞不应该被解释为受限于其典型含义或字典定义，而应当解释为具有与本专利技术技术范围相关的含义和概念，该含义和概念基于专利技术人能适当地定义术语的概念以最适当地描述他或她所知晓的实施本专利技术的最佳方法所依据的规则。本专利技术的上述或其它目的、特征和优点将通过下面结合附图的详细描述而更清楚地理解。在说明书中，全部附图的部件添加了附图标记，应该注意的是相同的附图标记表示相同的部件，即使该部件在不同的附图中图示。此外，当确定对涉及本专利技术的公知技术的详细描述会使本专利技术的主旨不清楚时，将省略这些详细描述。以下将参考附图，对根据本专利技术的优选实施方式进行详细地描述。图1是根据本专利技术的优选实施方式的整个摄像模块的剖视图，图2是根据本专利技术的优选实施方式的摄像模块的底视放大图，以及图3是根据本专利技术的优选实施方式的摄像模块的图表。图4是根据本专利技术的优选实施方式的摄像模块的局部放大图，图5是根据本专利技术的优选实施方式的摄像模块的立体图，以及图6和图7是根据本专利技术的优选实施方式的摄像模块的局部放大图。图8是根据本专利技术的优选实施方式的摄像模块的整体立体图，以及图9是根据本专利技术的优选实施方式的摄像模块的局部立体图。如图1所示，根据本专利技术的优选实施方式的摄像模块100包括透镜镜筒部110、壳体120、红外线过滤器(IR filter) 130、图像传感器140、电路基片150、防护盖160和屏蔽盒(shield can)170。透镜镜筒部110设直有多个嵌入该透镜镜筒部110中的透镜，该透镜镜筒部110将成像主体的图像集中在摄像模块100中的图像传感器140上，并且该透镜镜筒部110通过形成在其外周面上的螺纹与壳体120螺纹连接。壳体120支撑整个透镜镜筒部110，以保护该透镜镜筒部110免受外部损害，并且壳体120与电路基片150固定连接，以保护安装在电路基片150上面的零件(例如，红外线过滤器130)。此处，壳体120的连接有透镜镜筒部110的内周表面设置有螺纹槽，该螺纹槽与透镜镜筒部110的螺纹啮合。需要红外线截止滤镜130，以去除波长在近红外线区内的光。更具体地，摄像手机的摄像机通过利用电子耦合组件(CXD)或互补金属氧化物半导体(CMOS)将光信号转换成电信号从而产生图像。这些光信号可以在近红外线区域(700至1150nm)被感测，并且可以在可见区域(400至700nm)被人眼看到，从而使传感器被与实际颜色或图像无关的信号所饱和。因此，需要红外线截止滤镜(IR-cut filter)，以去除近红外波长的光。图像传感器140将外部图像转换并存储为电信号，该图像传感器140插入电路基片150中，并且代替现有的胶卷储存外部图像。图像传感器140可以分为电子耦合组件(CCD)图像传感器和CMOS图像传感器(CIS)。C⑶图像传感器利用电子耦合组件。此外，CIS利用互补金属氧化物半导体。CCD图像传感器直接以电子的形式传输信号，而CIS以电压的形式传递信号。当信号以电压的形式传递时，将传递电压信号过程中产生的噪音或来自外部的噪音与引入的电压信号混合的可能性很高。因此，与CIS相比，利用电子信号的CCD图像传感器对噪音更稳定。一个象素区域内感光部分所占区域的比率被称之为填充因数(fill factor)。由于随着感光部分变大，相对于等量的入射光，更多的光可以被接收，当感光部分增加时，产生的电子的数量也增加。就是说，用作为信号的电子数量增加，使得敏感性提高，并且信号的强度变得大于噪声的强度，因此信号对噪声稳定。由于CIS包括用于在象素内将电子转换成电压的象素，所以CIS的填充因数比CXD图像传感器的填充因数低。这表明，考虑到图像质量，CXD图像传感器比CIS更优越。CXD图像传感器的填充因数比CIS的填充因数高，并且CXD图像传感器利用电子作为信号，以对噪音更稳定。然而，在CCD图像传感器中，由于可能不会使用目前主要使用的CMOS过程，并且可能不能在芯片上实现环绕电路部分，制造成本提高并且集成化降低。此夕卜，CCD图像传感器利用大量电压，因此消耗大量电能。另一方面，CIS利用单电压驱动，并且利用CMOS，因此能够降低电能消耗。电路基片150安装在壳体120的底部，包括电路或各种无源元件，并且顶部安装有积分电路(integration circuit),以收发电信号。电路基片150具有形成在其中央的孔部，并且该孔部安装有图像传感器140。根据现有技术，图像传感器安装在电路基片150的顶部。然而，根据本专利技术的优选实施方式，图像传感器140安装在形成在电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像模块，该摄像模块包括：透镜镜筒部，该透镜镜筒部中堆叠有多个透镜；壳体，该壳体围绕所述透镜镜筒部的外周表面；红外线过滤器，该红外线过滤器安装在所述壳体的底部，以去除近红外波长的光；图像传感器，该图像传感器安装在所述红外线过滤器的底部，以将外部的图像转换为电信号；电路基片，该电路基片具有形成在该电路基片中央以容纳所述图像传感器的孔部；屏蔽盒，该屏蔽盒围绕所述壳体的外部，以屏蔽电磁波；热传递件，该热传递件安装在所述图像传感器中，以传递所述图像传感器产生的热量；和防护盖，该防护盖安装在所述壳体和所述屏蔽盒之间，同时围绕所述热传递件的底部，并且连接所述壳体和所述屏蔽盒。

【技术特征摘要】
2011.10.17 KR 10-2011-01060231.ー种摄像模块，该摄像模块包括 透镜镜筒部，该透镜镜筒部中堆叠有多个透镜； 壳体，该壳体围绕所述透镜镜筒部的外周表面； 红外线过滤器，该红外线过滤器安装在所述壳体的底部，以去除近红外波长的光； 图像传感器，该图像传感器安装在所述红外线过滤器的底部，以将外部的图像转换为电信号； 电路基片，该电路基片具有形成在该电路基片中央以容纳所述图像传感器的孔部； 屏蔽盒，该屏蔽盒围绕所述壳体的外部，以屏蔽电磁波； 热传递件，该热传递件安装在所述图像传感器中，以传递所述图像传感器产生的热量；和 防护盖，该防护盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：李相镇，曹圭范，沈益赞，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：