【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种金电镀液，特别涉及一种用于电子连接器插针插孔镀金液。
技术介绍
随着电子产品的发展，电子连接器(又称电子接插件)的应用越来越广泛。作为电子连接器它的基本功能可分为信号传输和电传输两大类。不论是哪一类传输其特点都是相互接触的端子上一定有电流通过。这一特点就要求两个接触件之间的接触电阻尽可能小，才能保证其传输的信号或电量不受影响。特别是在完成信号传输时，一般信号传输的电压都很小，当两个接触端子之间的接触电阻过大时，造成信号减弱或失真。通常我们给两个接触端子上镀上导电性能较高的金层来降低之间的接触电阻。但是作为接插件在其使用过程中一个显著特点是经常要插拔，两接触件之间经常有摩擦，当插拔到一定时次数时，接触件表面金层就会被磨损掉，其接触电阻就会提高，影响信号的传输。本专利技术中就是解决如何提高接触件之间镀金层的耐磨性。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了解决现有的电子连接器插针插孔镀金层耐磨性较差的缺点，提供的一种电子连接器插针插孔镀金液。本专利技术采用的技术方案如下一种电子连接器插针插孔镀金液，其特征在于由以下配比的原料组成氰化亚金钾8 12克/升，...
【技术保护点】
一种电子连接器插针插孔镀金液，其特征在于由以下配比的原料组成：?????氰化亚金钾8～12克/升，?????柠檬酸钾30～40克/升，?????柠檬酸30～40克/升，?????硫尿0.5克/升，?????2.2?联吡啶0.01克/升，?????超微金刚砂1.0克/升。
【技术特征摘要】
1.一种电子连接器插针插孔镀金液，其特征在于由以下配比的原料组成 氰化亚金钾8 12克/升，柠檬酸钾30 40...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭茂玉，李奎，
申请(专利权)人：蚌埠富源电子科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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