【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种金属表面焊接
目前一般金属之间的接触焊接方法均要求焊件经酸洗、碱洗或机械法清除其表面锈膜，其目的是降低接触电阻后将两焊件置于二电极间、压紧、短路通以大电流完成二焊件之间的点焊，缝焊或对焊，所需电源功率较大，耗能高，在电源功率小或电源缺乏之环境下焊接大的工件将受到限制。经国际联机检索均未查到通过表面处理或填加表面处理的同种金属片方法增加接触电阻，降低焊接功率的焊接方法。为解决以上之不足，本专利技术的目的提供一种增阻电阻焊焊接新工艺，利用在两工件间填充金属片，金属片经膜化增阻处理后，使焊接瞬间通过大电流实现焊件之间焊接，有效的解决了一般焊接电流大，耗能高的问题。本专利技术的技术方案是这样实现的其工艺方法是在两焊件之间填加金属片经化学或物理膜化处理来增加其接触电阻值，然后将两焊件或在两焊件间加金属片置于二电极间压紧，瞬时通过大电流完成点焊、凸焊、缝焊或对焊，其中焊经膜化增阻处理，物理方法可采用真空镀膜，化学方法可采用阳极化处理等方法，电阻值增加1～100倍;与母材同种金属填充片经膜化增阻处理，电阻值增加1～100倍，高熔点金属填充片经膜化...
【技术保护点】
一种增阻电阻焊焊接工艺，其特征在于在两焊件或填加金属片经增加接触电阻值处理，将金属片置于两电极间压紧，瞬间通过大电流完成点焊、凸焊、缝焊或对焊。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓风，刘方军，孙长义，
申请(专利权)人：中国科学院金属研究所，
类型：发明
国别省市：21[中国|辽宁]
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