天线连接结构制造技术

本实用新型专利技术所提供的天线连接结构，包括天线、电缆和主板；所述电缆一端焊接在天线上且另一端与主板相电路连接。本实用新型专利技术所提供的天线连接结构，一方面省去了天线与主板的连接、主板与cable的连接，使结构简单化，省去了诸多中间连接环节，使可靠性，及一致性提高，射频损耗也有所降低，提高了移动终端射频性能。另一方面，本实用新型专利技术所提供的天线连接结构，省掉电缆连接座和连接头，使装配简单化；小板不需要为了天线而延伸到天线下面,降低了印刷电路板的成本；小板上不再需要设置弹片；工艺上无需再为连接座和连接头进行贴片，这些都大大降低了移动终端的制造成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子技术，尤其涉及移动终端的天线连接结构。
技术介绍
现有技术中，移动终端(如手机、平板电脑、上网本等)为了使产品能达到通信的功能，均有内置天线。如图1所示，现有的移动终端的天线，大多采用天线与小板弹片连接，小板再通过连接电缆与主板连接，其中电缆线两头均有连接座；小板和主板上均设有连接头。这种连接方式复杂，转接太多，增加不稳定因素，最后体现为射频的一致性差、功率损耗大。另外，现有技术中的连接方式，从以下几个方面增加了移动终端的制造成本1)需要在电缆的两端设置连接座，在小板和主板上设置分别设置连接头；2)需要在小板上设置弹片，以便于将天线与小板进行连接；3)为了便于连接天线和小板，需将小板延伸至天线的下方，给移动终端的设计增加了难度，且增大了小板的面积。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种新型的天线连接结构。本技术所提供的天线连接结构，包括天线、电缆和主板(图中未示出)；所述电缆一端焊接在天线上且另一端与主板相电路连接。所述天线上设有第一焊盘和第二焊盘，所述电缆由内至外依次包括功能线、绝缘层、屏蔽层和保护层；所述屏蔽层和功能线分别焊接在第一焊盘和第二焊盘上。所述电缆包括第一电缆部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线连接结构，包括天线（100）、电缆（200）和主板（图中未示出）；其特征在于：所述电缆（200）一端焊接在天线（100）上且另一端与主板相电路连接。

【技术特征摘要】
1.一种天线连接结构，包括天线(100)、电缆(200)和主板(图中未示出);其特征在于所述电缆(200 ) 一端焊接在天线(100 )上且另一端与主板相电路连接。2.如权利要求1所述的天线连接结构，其特征在于所述天线(100)上设有第一焊盘(201)和第二焊盘(202 )，所述电缆(200 )由内至外依次包括功能线、绝缘层、屏蔽层和保护层；所述屏蔽层和功能线分别焊接在第一焊盘(201)和第二焊盘(202)上。3.如权利要求2所述的天线连接结构，其特征在于所述电缆包括第一电缆(200)部、第二电缆(200)部、第三电缆(200)部和第四电缆(200)部；所述第一电缆(200)部为功能线、绝缘层、屏蔽层和保护层由内至外依次包裹的结构；所述第二电缆(200)部为功能线、绝缘层、屏蔽层由内至外依次包裹的结构；所述第三电缆(200)部为功能线、绝缘层由内至外相包裹的结构，且所述第三电缆(200)部...

【专利技术属性】
技术研发人员：商列炎，
申请(专利权)人：上海华勤通讯技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：