天线连接结构制造技术

本实用新型专利技术所提供的天线连接结构，包括天线、电缆和主板；所述电缆一端焊接在天线上且另一端与主板相电路连接。本实用新型专利技术所提供的天线连接结构，一方面省去了天线与主板的连接、主板与cable的连接，使结构简单化，省去了诸多中间连接环节，使可靠性，及一致性提高，射频损耗也有所降低，提高了移动终端射频性能。另一方面，本实用新型专利技术所提供的天线连接结构，省掉电缆连接座和连接头，使装配简单化；小板不需要为了天线而延伸到天线下面,降低了印刷电路板的成本；小板上不再需要设置弹片；工艺上无需再为连接座和连接头进行贴片，这些都大大降低了移动终端的制造成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子技术，尤其涉及移动终端的天线连接结构。
技术介绍
现有技术中，移动终端(如手机、平板电脑、上网本等)为了使产品能达到通信的功能，均有内置天线。如图1所示，现有的移动终端的天线，大多采用天线与小板弹片连接，小板再通过连接电缆与主板连接，其中电缆线两头均有连接座；小板和主板上均设有连接头。这种连接方式复杂，转接太多，增加不稳定因素，最后体现为射频的一致性差、功率损耗大。另外，现有技术中的连接方式，从以下几个方面增加了移动终端的制造成本1)需要在电缆的两端设置连接座，在小板和主板上设置分别设置连接头；2)需要在小板上设置弹片，以便于将天线与小板进行连接；3)为了便于连接天线和小板，需将小板延伸至天线的下方，给移动终端的设计增加了难度，且增大了小板的面积。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种新型的天线连接结构。本技术所提供的天线连接结构，包括天线、电缆和主板(图中未示出)；所述电缆一端焊接在天线上且另一端与主板相电路连接。所述天线上设有第一焊盘和第二焊盘，所述电缆由内至外依次包括功能线、绝缘层、屏蔽层和保护层；所述屏蔽层和功能线分别焊接在第一焊盘和第二焊盘上。所述电缆包括第一电缆部、第二电缆部、第三电缆部和第四电缆部；所述第一电缆部为功能线、绝缘层、屏蔽层和保护层由内至外依次包裹的结构；所述第二电缆部为功能线、绝缘层、屏蔽层由内至外依次包裹的结构；所述第三电缆部为功能线、绝缘层由内至外相包裹的结构，且所述第三电缆部的长度L3与第一焊盘和第二焊盘之间的距离D12相一致；所述第四电缆部为功能线裸露部。所述用于焊接屏蔽层的第一焊盘与所述主板之间的距离Dl小于所述用于焊接功能线的第二焊盘与所述主板之间的距离D2。所述主板上设置第三焊盘和第四焊盘，所述电缆的屏蔽层的另一端和所述电缆的功能线的另一端分别焊接在所述第三焊盘和第四焊盘上。所述第三焊盘与天线之间的距离D3小于所述第四焊盘与天线之间的距离D4。所述主板上设有连接插头、所述电缆的另一端设有连接插座，所述电缆的另一端与所述主板通过所述连接插座及连接插头相电路连接。本技术所提供的天线连接结构，一方面省去了天线与主板的连接、主板与cable的连接,使结构简单化，省去了诸多中间连接环节，使可靠性，及一致性提高，射频损耗也有所降低，提高了移动终端射频性能。另一方面，本技术所提供的天线连接结构，省掉电缆连接座和连接头，使装配简单化；小板不需要为了天线而延伸到天线下面，降低了印刷电路板的成本；小板上不再需要设置弹片；工艺上无需再为连接座和连接头进行贴片，这些都大大降低了移动终端的制造成本。附图说明图1为电缆与天线焊接的位置结构示意图；图2为电缆剥离处理后的结构示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术所提供的天线连接结构，包括天线100、 电缆200和主板图中未示出；所述电缆200 —端焊接在天线100上且另一端与主板相电路连接。如图1所示，进一步，所述天线100上设有第一焊盘201和第二焊盘202，所述电缆200由内至外依次包括功能线、绝缘层、屏蔽层和保护层；所述屏蔽层和功能线分别焊接在第一焊盘201和第二焊盘202上。本领域技术人员可以理解，所述功能线和屏蔽层为金属导体材质制成，所述功能线用于传输射频电信号，所述屏蔽成用于防止功能线上的射频电信号对移动终端内部器件的电磁干扰，以及防止移动终端内部器件对功能线的电磁干扰。进一步，所述电缆200用于连接天线100的一端需经过剥离处理，剥离处理后的结构如图2所示，包括第一电缆200部、第二电缆200部、第三电缆200部和第四电缆200部；所述第一电缆200部为功能线、绝缘层、屏蔽层和保护层由内至外依次包裹的结构；所述第二电缆200部为功能线、绝缘层、屏蔽层由内至外依次包裹的结构；所述第三电缆200部为功能线、绝缘层由内至外相包裹的结构，且所述第三电缆200部的长度L3与第一焊盘201和第二焊盘202之间的距离D12相一致；所述第四电缆200部为功能线裸露部，用于焊接在所述第二焊盘202上。所述用户焊接屏蔽层的第一焊盘201与所述主板之间的距离Dl小于所述用于焊接功能线的第二焊盘202与所述主板之间的距离D2。本领域技术人员可以理解，在制造过程中，为了将功能线和屏蔽成分别焊接在两个焊盘上，需要将电缆200进行剥离，而由于所述屏蔽层包裹在所述功能线之外，进行剥离处理后，所述屏蔽层的长度LI小于所述功能线的长度L2，因此将用于焊接屏蔽层的第一焊盘201设置在更加靠近主板的位置，便于焊接工艺的操作，焊接完成后的结构也更加牢固和稳定。所述电缆200与主板的连接方式可采用与电缆200与天线100的连接方式相同的结构，即在所述主板上设置第三焊盘和第四焊盘，将所述电缆200的屏蔽层的另一端和所述电缆200的功能线的另一端分别焊接在所述第三焊盘和第四焊盘上。同理，用于焊接屏蔽层的第三焊盘与天线100之间的距离D3小于用于焊接功能线的第四焊盘与天线100之间的距离D4。同理，所述电缆200用于连接主板的一端同样需经剥离处理，剥离处理后的结构与用于连接天线100的一端的结构相同，如图2所示，这里不再进行赘述。所述电缆200与主板的连接方式，还可以采用主板上设置连接插头、电缆200的另一端设置连接插座的方式实现电缆200与主板之间的电路连接。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相 应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线连接结构，包括天线（100）、电缆（200）和主板（图中未示出）；其特征在于：所述电缆（200）一端焊接在天线（100）上且另一端与主板相电路连接。

【技术特征摘要】
1.一种天线连接结构，包括天线(100)、电缆(200)和主板(图中未示出);其特征在于所述电缆(200 ) 一端焊接在天线(100 )上且另一端与主板相电路连接。2.如权利要求1所述的天线连接结构，其特征在于所述天线(100)上设有第一焊盘(201)和第二焊盘(202 )，所述电缆(200 )由内至外依次包括功能线、绝缘层、屏蔽层和保护层；所述屏蔽层和功能线分别焊接在第一焊盘(201)和第二焊盘(202)上。3.如权利要求2所述的天线连接结构，其特征在于所述电缆包括第一电缆(200)部、第二电缆(200)部、第三电缆(200)部和第四电缆(200)部；所述第一电缆(200)部为功能线、绝缘层、屏蔽层和保护层由内至外依次包裹的结构；所述第二电缆(200)部为功能线、绝缘层、屏蔽层由内至外依次包裹的结构；所述第三电缆(200)部为功能线、绝缘层由内至外相包裹的结构，且所述第三电缆(200)部...

【专利技术属性】
技术研发人员：商列炎，
申请(专利权)人：上海华勤通讯技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：