耳机插座及移动终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耳机插座及移动终端，其中所述移动终端包括天线和耳机插座，所述天线与耳机插座的连接脚相电路连接。所述耳机插座包括音频功能连接脚和空闲连接脚；所述连接弹片与所述空闲连接脚相电路连接。本实用新型专利技术所提供的耳机插座及移动终端，不需要在主板上设置弹片或其他连接装置接入天线，可有效节省主板的空间，给器件的排布提供更多的设计空间，减少移动终端物料的数量，降低移动终端的制造成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子通讯领域，尤其涉及移动终端的耳机插座及移动终端。
技术介绍
现有技术中的移动终端，通常是通过PCB实现天线的接入，如中国知识产权局专利局于2007年10月03日公开的技术专利说明书，其名称为手机天线结构，公开号为CN200956402。所述天线结构，组装于手机内部，包括PCB板及与PCB板相连接的天线部。PCB板一面或两面上设置有一层金属层，使得该PCB板作为第一金属地端。天线部位于PCB板的一侧，包括天线、馈入端及接地端，该天线与设置于天线部的馈入端及接地端相连接。在PCB板上相对应于天线部的另一侧处设置有与PCB板相连接的第二金属地端，该第二金属地端为一薄片状金属板。因增设有第二金属地端而扩张整个接地面积，从而使得PCB板上的电场分布均匀，达到减小手机天线SAR值之目的。现有技术中的这种结构，虽可解决天线接入的问题，但随着手机功能设计的要求越来越高，电路板上器件也越来越多，现有技术这种结构，会受到结构设计的限制，无法进行布局，且造成整机形态不佳，轻薄度和便携型降低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种耳机插座及移动终端，利用耳机插座来实现天线的接入，解决上述技术问题。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端，包括天线和耳机插座，其特征在于：所述天线与耳机插座的连接脚相电路连接。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，包括天线和耳机插座，其特征在于所述天线与耳机插座的连接脚相电路连接。2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于所述耳机插座包括音频功能连接脚和空闲连接脚；所述天线与所述空闲连接脚相电路连接。3.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于所述耳机插座还设有壳体(210)，所述壳体(210)的外部表面设置有连接弹片(220)，所述连接弹片(220)与所述空闲连接脚相电路连接，所述天线与所述连接弹片(220)相抵设。4.如权利要求3所述的移动终端，其特征在于所述空闲连接脚的数量为2，所述连接弹片(220)的数量为1，所述连接弹片(220)设置在壳体(210)的外部上表面或外部下表面，所述连接弹片(220)与任意一个空闲连接脚电路连接。5.如权利要求3所述的移动终端，其特征在于所述空闲连接脚的数量为1，所述连接弹片(220...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘继宅，
申请(专利权)人：上海摩软通讯技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：