【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及回流焊接，更具体来说，涉及在焊接之后立即冷却被焊接的产品。印刷电路板在焊接之后被冷却，以便将被焊接的物品的温度降至焊料熔化温度以下。在回流焊接中，被焊接物品首先被覆盖含有助焊剂的焊膏，然后在至少一个加热区中加热，使焊料熔化并使助焊剂液化，从而使焊料可流动并覆盖焊缝或被焊的区域。在加热之后，被焊接物品被送入一冷却部分，在那里焊料被冷却至熔化温度以下，从而使焊料在电路板组件上硬化。在大多数情形中，在焊料上也有一些在较冷的部分中形成的液态或固态的助焊剂。回流焊接设备的一个实例公开在授予Deambrosio的美国专利第5,125,556号中，冷却组件的一个实例公开在授于Parent等人的美国专利第4,912,857号中。这种冷却组件基本是一个单独的部分，内有通过风扇或鼓风机通过热交换器的移动的环境气体。环境气体的再循环在热交换器中及在流动致动器中会引起与助焊剂沉积有关的问题。这些沉积可引起热交换器和流动致动器的堵塞，一定时间后可使冷却性能变劣。这样就使保养和停机时间增加。已有人提出过多种在冷却部分中减少助焊剂沉积的方法。一种补救措施是采用过滤系统，其中...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：乔尔·B·贝利，萨比·阿夫拉曼斯库，塔德·福曼拉，
申请(专利权)人：伊莱克特维特美国公司，
类型：发明
国别省市：
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