【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种元器件封焊电极，特别是一种微小型继电器封焊电极。
技术介绍
封焊是生产密封型元器件的一个重要工序，是用封焊电极将调试好的元器件部分和罩壳通过焊接设备进行焊接，保证密封性和外观质量。封焊电极同时作为罩壳外形的定位件，由于封焊电极与罩壳外形的配合间隙较小，在装件、取件时容易将罩壳外形划伤，影响产品外观质量；罩壳外形非焊接部位也容易与封焊电极的定位部分发生接触，焊接时发生导通产生局部放电，出现罩壳和电极的粘连现象，取件困难并影响产品外观质量。
技术实现思路
本技术所要解决的技术1问题在于提供一种制作简单、经济实用的微小型继电器封焊电极，从而克服上述现有工艺技术的不足。为解决上述技术问题，本技术采用如下的工艺技术方案封焊电极作为罩壳外形定位的型腔与罩壳外形之间增加一层绝缘材料。本技术的构成一种微小型继电器封焊电极，由上电极、下电极和绝缘材料组成，其特征在于封焊电极作为罩壳外形定位的型腔与罩壳外形之间增加一层绝缘材料。上电极的型腔与罩壳之间增加的绝缘材料厚度为O. 05mm O. 3mm，绝缘材料的内腔尺寸比罩壳的外形尺寸大O. Olmm O. 05mm,绝缘材料的外形尺寸和上电极的内腔尺寸一致或成(O. 05mm的过盈配合,使上电极和绝缘材料连成一体。本技术的有益效果与现有技术相比，本技术在封焊电极作为罩壳外形定位的型腔与罩壳外形之间增加一层绝缘材料，消除了产品在封焊时出现罩壳和电极的粘连现象，同时，增加的一层绝缘材料不会拉伤罩壳表面，有效地保护了产品的外观。本技术的工作方式一种微小型继电器封焊电极是由上电极和下电极组成，产品封罩时是由焊接设备通过上电...
【技术保护点】
一种微小型继电器封焊电极，由上电极、下电极和绝缘材料组成，其特征在于：封焊电极作为罩壳外形定位的型腔与罩壳（3）外形之间增加一层绝缘材料（2）。
【技术特征摘要】
1.一种微小型继电器封焊电极，由上电极、下电极和绝缘材料组成，其特征在于封焊电极作为罩壳外形定位的型腔与罩壳(3 )外形之间增加一层绝缘材料(2 )。2.如权利要求1所述一种微小型继电器封焊电极，其特征在于上电极(I)的型腔与罩壳(3)之间增加...
【专利技术属性】
技术研发人员：莫连敏，葛文良，石磊，余正强，龙智雄，
申请(专利权)人：贵州振华群英电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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