【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种可附接到电子照相成像设备主体/可从电子照相成像设备主体拆卸的处理盒和显影剂补充盒,和涉及采用这些盒的电子照相成像设备。电子照相成像设备(下文中称为“成像设备”)是被构造成通过使用电子照相成像处理在记录介质上形成图像的设备。电子照相成像设备的例子包括电子照相复印机、电子照相打印机(例如发光二极管(LED)打印机和激光束打印机)、电子照相传真设备和电子照相文字处理器。记录介质是在其上形成图像的对象,例如,记录片材和高射投影仪(OHP)片材。
技术介绍
传统上,成像设备已采用处理盒系统,其中电子照相感光构件和作用于其上的处理单元集成到盒中,该盒可附接到成像设备主体/可从成像设备主体拆卸。由于处理盒系统使得用户自己能够对设备进行维护,其有助于实现可操作性的改进。处理盒由清洁单元和显影单元形成。清洁单元包括作为电子照相感光构件的图像承载构件和被构造成清洁图像承载构件的表面的清洁构件。显影单元包括用于将显影剂供应到图像承载构件的显影辊和存储显影剂的显影剂存储单元。另一方面,显影剂补充系统已知为处理盒系统的例子。在该系统中,显影剂补充盒的显影剂补充开口和处理盒的显影剂接收开口彼此可拆卸地连接,显影剂从显影剂补充盒供应到处理盒(见日本专利申请特开No. 2010-014890的第14页的图4)。另一方面,已经提出一种系统,其中设置用于检测处理盒的附接状态的光透射型检测传感器和被构造成作用于传感器上的传感器杆,且传感器杆与处理盒的附接关联地移动,从而检测处理盒的附接状态(见日本专利申请特开No. 2005-345939的第10页的图2)。
技术实现思路
本专 ...
【技术保护点】
一种成像设备,包括:显影单元,所述显影单元被构造成显影形成在电子照相感光构件上的静电图像;盒,所述盒能附接到成像设备主体/能从成像设备主体拆卸,所述盒被构造成给所述显影单元补充显影剂;移动构件,所述移动构件装配有受挤压部和受检测部,其中所述受检测部被构造成当所述盒被附接到所述成像设备主体时,通过所述盒对所述受挤压部的挤压而移动到所述受挤压部上方的预定位置;和检测装置,所述检测装置被构造成通过经过所述预定位置的检测光来检测所述盒是否被附接。
【技术特征摘要】
2011.09.29 JP 2011-2153351.一种成像设备,包括 显影单元,所述显影单元被构造成显影形成在电子照相感光构件上的静电图像; 盒,所述盒能附接到成像设备主体/能从成像设备主体拆卸,所述盒被构造成给所述显影单元补充显影剂; 移动构件,所述移动构件装配有受挤压部和受检测部,其中所述受检测部被构造成当所述盒被附接到所述成像设备主体时,通过所述盒对所述受挤压部的挤压而移动到所述受挤压部上方的预定位置;和 检测装置,所述检测装置被构造成通过经过所述预定位置的检测光来检测所述盒是否被附接。2.根据权利要求1所述的成像设备,还包括分隔构件,所述分隔构件被构造成分隔所述受挤压部和所述受检测部。3.根据权利要求2所述的成像设备,其中所述移动构件被设置成延伸穿过设置在所述分隔构件中的孔。4.根据权利要求2所述的成像设备,其中在所述盒被附接到所述成像设备主体的状态下,所述分隔构件被设置在所述盒的上方。5.根据权利要求2所述的成像设备,其中在述盒被附接到所述成像设备主体的状态下,所述分隔构件被设置在所述盒在所述盒附接方向的下游侧。6.根据权利要求1所述的成像设备,其中所述受检测部位于设置在所述盒中以便给所述显影单元补充显影剂的补充开口的上方。7.一种用于给显影单元补充显影剂的盒,所述显影单元显影形成在电子照相感光构件上的静电图像,且所述盒能附接到成像设备主体/能从成像设备主体拆卸, 其中所述成像设备主体包括 移动构件,所述移动构件装配有受挤压部和受检测部,其中所述受检测部被构造成当所述盒被附接到所述成像设备主体时,通过所述盒对所述受挤压部的挤压而移动到所述受挤压部上方的预定位置;和 检测装置,所述检测装置被构造成通过经过所述预定位置的检测光来检测所述盒是否被附接,和 其中所述盒包括挤压部,所述挤压部被构造成当所述盒被附接到所述成像设备主体时,通过挤压所述受挤压部而使所述受检测部移动到所述受挤压部上方的所述预定位置。8.根据权利要求7所述的盒,其中在所述盒被附接到所述成像设备主体的状态下,所述挤压部通过设置在所述成像设备主体中的分隔构件与所述受检测部分隔。9.根据权利要求7所述的盒,其中在所述盒被附接到所述成像设备主体的状态下,所述挤压部通过设置在所述盒的上方的分隔构件与所述受检测部分隔。10.根据权利要求7所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:谷信明,平山明延,大久保尚辉,上野隆人,
申请(专利权)人:佳能株式会社,
类型:发明
国别省市:
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