【技术实现步骤摘要】
本专利技术采用高频电磁感应加热的方法实现细微导体间的熔锡焊接连接。本专利技术涉及一种用于高频电子技术中集束的细微线缆和集成的插接头焊脚之间的焊接连接技术，尤其应用在制造传导特性要求极高的超高频电信、通讯、计算机
使用的线路连接器(本文简称连接器)方面，本专利技术限于通过焊锡熔融实现的导体连接。本专利技术属于高频感应焊接应用领域或高频电子线路连接器制造领域。高频电子线路中的细微导体间的焊接连接，尤其集束线缆和集成插接头焊脚的焊接连接，即高频线路连接器的焊接制造，目前较多采用手工电烙铁焊接，其效率低下，焊接质量稳定性差，由于传导加热需要电烙铁和焊件的接触，而电烙铁的接触却产生了改变和影响焊锡熔体几何形状的不良后果，例如致使存在尖角毛刺等不希望的焊形，直接影响了焊接连接部位的高频传输特性。而且由于电烙铁采用热传导方式加热焊接部位，传热速度慢导致焊接时间长和热效率低。尽管有采用脉冲加热方式的半自动焊机，但和手工焊接的原理和缺陷是相同的，只是焊接质量的离散性小些而已。本专利技术的目的是实现一种连接器制造中焊炬头不接触焊接部位以及焊锡的快速熔锡焊接方法。感应加热焊...
【技术保护点】
一种高频线路连接器制造中集束细微线缆焊端１１和插接头焊脚２２相锡焊连接的高频感应焊接方法，其特征在于：通过高频电磁感应加热的方法，使细微线缆焊端１１以及插接头焊脚２２在高频磁场作用下感生出高频涡流或环流而发热，熔化连接处的焊锡，焊锡冷却后二者结合在一起；焊炬头没有和被焊接部位以及焊锡相接触。
【技术特征摘要】
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