电连接器及其导电端子制造技术

本实用新型专利技术关于一种电连接器及其导电端子，该电连接器用于电性连接设有锡球的芯片模组，该导电端子包括基部、自基部向上延伸的弹性部及自基部向下延伸的尾部，弹性部末端设有与芯片模组的锡球接触的接触部，接触部设有加宽部，加宽部设有位于两侧较高的端部及位于所述端部之间较低的中部，使芯片模组的锡球在下压导电端子的过程中，不容易脱离导电端子的接触部，达到良好的电性连接。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电连接器及其导电端子
本技术涉及一种电连接器及其导电端子，尤其是一种电性连接芯片模组至印刷电路板的电连接器及其导电端子。
技术介绍
现有的一种电连接器用于电性连接设有锡球的芯片模组至印刷电路板。该电连接器包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的导电端子。导电端子包括固定至绝缘本体的固持部、自固持部向上延伸的弹性部及自固持部向下延伸的尾部。接触部呈光滑平面状结构，当芯片模组的锡球挤压导电端子时，弹性部弹性变形以提供芯片模组与导电端子之间良好的电性连接。然而，接触部呈光滑平面状结构，芯片模组的锡球在下压导电端子的过程中，很容易发生脱离导电端子的接触部的情形，造成接触不良。鉴于此，确有必要对现有的电连接器及其导电端子进行改进以克服现有技术的上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电连接器及其导电端子，确保导电端子与芯片模块之间的接触稳定性。本技术的目的是通过以下技术方案实现的一种导电端子，用于电性连接设有锡球的芯片模组，该导电端子包括基部、自基部向上延伸的弹性部及自基部向下延伸的尾部，弹性部末端设有与芯片模组的锡球接触的接触部，接触部设有加宽部，加宽部设有位于两侧较高的端部及位于所述端部之间较低的中部。本技术进一步界定，所述弹性部大致呈“U”型，即先朝向远离基部的方向延伸然后朝向靠近基部的方向延伸。本技术进一步界定，所述导电端子还包括自基部两端向上延伸的一对固持部，且每一固持部与弹性部之间设有间隙。本技术的目的还可以通过以下技术方案实现一种电连接器，使用上述导电端子，该电连接器用于电性连接设有锡球的芯片模组至印刷电路板，该电连接器包括绝缘本体，所述绝缘本体包括顶面、与顶面相对的底面、贯穿顶面与底面的收容孔，所述导电端子收容在收容孔中。本技术进一步界定,所述绝缘本体还包括自顶面向绝缘本体内部凹陷的凹槽，凹槽靠近收容孔且与收容孔连通，弹性部收容在凹槽中。本技术进一步界定，所述导电端子的弹性部设有与绝缘本体抵持的抵持部。本技术进一步界定,所述绝缘本体还包括自底面向绝缘本体内部凹陷的容纳槽，该电连接器还包括收容在容纳槽内的焊料，容纳槽与凹槽分别位于收容孔两侧。本技术进一步界定，所述导电端子的尾部朝向焊料方向弯折且与绝缘本体共同夹持固定焊料。本技术进一步界定，所述绝缘本体还包括自顶面向上延伸之若干排凸块，每个收容孔附近设有四个所述凸块，上述凸块共同围成用于收容芯片模组的锡球的收容空间。本技术进一步界定，所述加宽部位于相邻的两排凸块之间，凸块设有位于顶端的上表面，加宽部的宽度为相邻的两排凸块的上表面之间的距离的O. 7倍。相较于现有技术，本技术导电端子的接触部设有加宽部，加宽部设有较高的端部及位于上述端部之间较低的中部，使得芯片模组的锡球在下压导电端子的过程中，不容易脱离导电端子的接触部，达到良好的电性连接。附图说明图1为本技术电连接器的立体分解图。图2为本技术导电端子的立体图。图3为图1所示电连接器的立体组装图。图4为图3所示的立体组装图的另一视角图示。图5为图4所示的电连接器的顶视图。图6为图4所示的电连接器的底视图。图7为图3所示的电连接器沿线A-A的剖视图，其中导电端子芯片模组的锡球压接。具体实施方式请参阅图1至图6所示，本技术电连接器100用于电性连接设有锡球4的芯片模组(未图标)至印刷电路板(未图标)。该电连接器100包括绝缘本体1、收容于绝缘本体I内的导电端子2及焊料3。绝缘本体I包括顶面10、与顶面10相对的底面11及贯穿顶面10与底面11的收容孔102。绝缘本体I还包括自顶面10向上延伸的若干排凸块101、自顶面10向绝缘本体I内部凹陷的凹槽103及自底面11向绝缘本体I内部凹陷的容纳槽110。凹槽103靠近收容孔102且与收容孔102连通。焊料3收容于容纳槽110中。每个收容孔102附近设有四个所述凸块101，这些凸块101围成一个收容空间104用于收容芯片模组的锡球4。请参阅图5所不，凸块101设有位于顶端的上表面1011,相邻的两排凸块101的上表面1011之间的距离为Wl。容纳槽110与凹槽103分别位于收容孔102两侧。导电端子2收容在绝缘本体I的收容孔102内，包括基部21、自基部21两端向上延伸的一对固持部22、自基部21向下弯折延伸的尾部23及自基部21中间位置向上延伸的弹性部24。且每一固持部22与弹性部24之间设有间隙。弹性部24大致呈“U”型，即先朝向远离基部21的方向延伸然后朝向靠近基部21的方向延伸。该弹性部24设有与绝缘本体I抵持的抵持部242及位于弹性部24末端的接触部25与芯片模块的锡球4接触。接触部25呈弧形结构，其设有加宽部252。请参阅图5所示，加宽部252位于相邻的两排凸块101之间且加宽部252的宽度为W2。在本实施例中，W2为Wl的O. 7倍。加宽部252设有位于两侧较高的一对端部2520及位于一对端部2520之间较低的中部2521，使得芯片模组的锡球4在下压导电端子2的过程中，不容易脱离导电端子2的接触部25，达到良好的电性连接。请参阅图3至图7所示，本技术电连接器100组装完成后，导电端子2收容在绝缘本体I的收容孔102内，导电端子2的弹性部24收容在绝缘本体I的凹槽103内，焊料3收容在绝缘本体I的容纳槽110内，导电端子2的尾部23向焊料3弯折以与绝缘本体I共同夹持固定焊料3。导电端子2的接触部25延伸超出凸块101。当芯片模组下压导电端子2时，弹性臂24受力弹性变形保证芯片模组与电连接器100之间良好的电性连接。以上仅为本技术的优选实施方案，其它在本实施方案基础上所做的任何改进变换也应当不脱离本技术的技术方案。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电端子，用于电性连接设有锡球的芯片模组，该导电端子包括基部、自基部向上延伸的弹性部及自基部向下延伸的尾部，弹性部末端设有与芯片模组的锡球接触的接触部，其特征在于：接触部设有加宽部，加宽部设有位于两侧较高的端部及位于所述端部之间较低的中部。

【技术特征摘要】
1.一种导电端子，用于电性连接设有锡球的芯片模组，该导电端子包括基部、自基部向上延伸的弹性部及自基部向下延伸的尾部，弹性部末端设有与芯片模组的锡球接触的接触部，其特征在于接触部设有加宽部，加宽部设有位于两侧较高的端部及位于所述端部之间较低的中部。2.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于所述弹性部大致呈“U”型，即先朝向远离基部的方向延伸然后朝向靠近基部的方向延伸。3.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于所述导电端子还包括自基部两端向上延伸的一对固持部，且每一固持部与弹性部之间设有间隙。4.一种电连接器，使用如权利要求1至3任一项所述的导电端子，该电连接器用于电性连接设有锡球的芯片模组至印刷电路板，该电连接器包括绝缘本体，所述绝缘本体包括顶面、与顶面相对的底面、贯穿顶面与底面的收容孔，所述导电端子收容在收容孔中。5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体还...

【专利技术属性】
技术研发人员：张衍智，徐玮鸿，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：