【技术实现步骤摘要】
电连接器及其导电端子
本技术涉及一种电连接器及其导电端子，尤其是一种电性连接芯片模组至印刷电路板的电连接器及其导电端子。
技术介绍
现有的一种电连接器用于电性连接设有锡球的芯片模组至印刷电路板。该电连接器包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的导电端子。导电端子包括固定至绝缘本体的固持部、自固持部向上延伸的弹性部及自固持部向下延伸的尾部。接触部呈光滑平面状结构，当芯片模组的锡球挤压导电端子时，弹性部弹性变形以提供芯片模组与导电端子之间良好的电性连接。然而，接触部呈光滑平面状结构，芯片模组的锡球在下压导电端子的过程中，很容易发生脱离导电端子的接触部的情形，造成接触不良。鉴于此，确有必要对现有的电连接器及其导电端子进行改进以克服现有技术的上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电连接器及其导电端子，确保导电端子与芯片模块之间的接触稳定性。本技术的目的是通过以下技术方案实现的一种导电端子，用于电性连接设有锡球的芯片模组，该导电端子包括基部、自基部向上延伸的弹性部及自基部向下延伸的尾部，弹性部末端设有与芯片模组的锡球接触的接触部，接触部设有加宽部，加宽部设有位于两侧较高...
【技术保护点】
一种导电端子，用于电性连接设有锡球的芯片模组，该导电端子包括基部、自基部向上延伸的弹性部及自基部向下延伸的尾部，弹性部末端设有与芯片模组的锡球接触的接触部，其特征在于：接触部设有加宽部，加宽部设有位于两侧较高的端部及位于所述端部之间较低的中部。
【技术特征摘要】
1.一种导电端子，用于电性连接设有锡球的芯片模组，该导电端子包括基部、自基部向上延伸的弹性部及自基部向下延伸的尾部，弹性部末端设有与芯片模组的锡球接触的接触部，其特征在于接触部设有加宽部，加宽部设有位于两侧较高的端部及位于所述端部之间较低的中部。2.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于所述弹性部大致呈“U”型，即先朝向远离基部的方向延伸然后朝向靠近基部的方向延伸。3.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于所述导电端子还包括自基部两端向上延伸的一对固持部，且每一固持部与弹性部之间设有间隙。4.一种电连接器，使用如权利要求1至3任一项所述的导电端子，该电连接器用于电性连接设有锡球的芯片模组至印刷电路板，该电连接器包括绝缘本体，所述绝缘本体包括顶面、与顶面相对的底面、贯穿顶面与底面的收容孔，所述导电端子收容在收容孔中。5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体还...
【专利技术属性】
技术研发人员：张衍智，徐玮鸿，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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