一种多孔砖制造技术

技术编号:8546743 阅读:160 留言:0更新日期:2013-04-05 18:57
本实用新型专利技术公开了一种多孔砖,该多孔砖包括浮石混凝土载体(1),及均布在混凝土载体内的通孔(2),所述混凝体载体外表面设有凹槽和凸条,所述凹槽和凸条外壁涂有混凝土密封层。本实用新型专利技术多孔砖的外表面排列凹槽以形成灰凹槽,可以增强与砂浆的咬合力,使墙体表面平整,无翘鼓和空鼓,且外壁涂有混凝土密封层,具有强度高、抗震能力高、防火性能高等优点。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多孔砖
技术介绍
多孔砖是指以粘土、页岩、粉煤灰为主要原料,经成型、焙烧而成的多孔砖。但在应用过程中,多孔砖砌成的墙体与抹灰层的粘结牢度不够而产生分离、空鼓,主要是在建筑物的墙与柱、墙与梁的结合部位产生结合界面处的裂缝、窗台下端两侧墙体的八字形裂缝,以及部分墙体上的呈踏步状裂缝等缺陷,在一定程度上影响了建筑工程的整体质量和多孔砖的推广使用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种具有强度高、抗震能力高、防火性能高,且又能提高砂浆咬合力的多孔砖。为解决上述技术方案,本技术采用如下技术方案一种多孔砖,包括浮石混凝土载体,及均布在混凝土载体内的通孔,所述混凝体载体外表面设有凹槽和凸条,所述凹槽和凸条外壁涂有混凝土密封层。作为优选的技术方案,所述凹槽和凸条均为复数个,且各凹槽和凸条依次相间分布于所述混凝土载体的外表面上。本技术多孔砖的有益效果是通过上述技术方案,多孔砖的外表面排列凹槽以形成灰凹槽,可以增强与砂浆的咬合力,使墙体表面平整,无翘鼓和空鼓,且外壁涂有混凝土密封层,具有强度高、抗震能力高、防火性能高等优点。附图说明图1为本技术的一种多孔砖的结构示意图;图2为本技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多孔砖,其特征在于:包括浮石混凝土载体(1),及均布在混凝土载体(1)内的通孔(2),所述混凝体载体(1)外表面设有凹槽(3)和凸条(4),所述凹槽(3)和凸条(4)外壁涂有混凝土密封层。

【技术特征摘要】
1.一种多孔砖,其特征在于包括浮石混凝土载体(I),及均布在混凝土载体(I)内的通孔(2),所述混凝体载体(I)外表面设有凹槽(3)和凸条(4),所述凹槽(3)和凸条(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员:郎叶军郎叶龙
申请(专利权)人:大庆市鑫森威特石油技术开发有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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