【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种成像技术,尤其涉及一种成像镜头。
技术介绍
为了使像素由VGA提升到1. 3M的同时,产品价格具竞争力,CMOS影像传感器的大小也需维持,例如VGA原本影像传感器大小为1/6”,其分辨率为640 X 480,像素大小 (Pixel Size)为3. 6 μ m,为了能够维持接近的产品价格,故1. 3M将使用影像传感器大小为1/6. 4”,其分辨率为1280 X 960,像素大小将缩小为1. 75μπι,这是因为使同一片晶圆 (Wafer)可切割出的晶粒(Die)维持接近的数量,所以CMOS影像传感器的成本不会因为像素的提升而增加。然而,在像素大小缩小到1. 75 μ m的前提下,所需设计的镜头成像质量将需随着像素大小缩小而提升,才能满足使用者的需求;镜头质量提升的项目将包括1)高分辨率,2)低畸变,3)长背凸,长背凸是为了使所设计镜头的最后一片镜片可以远离影像传感器,以避免最后一片镜片上的刮伤和污点会成像在影像传感器上。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种具有高分辨率、低色差和长背凸成像镜头。一种成像镜头,其从物侧到像侧依次包括一个具有正光焦度的第一透镜,一个具有负光焦度的第二透镜及一个成像面;该第一透镜包括一面第一表面及一第二表面,该第二透镜包括一第三表面及一第四表面;所述成像镜头满足以下条件FB/TTL>0. 23 ;G1R1/ F1>1. 93 ;Ζ/Υ>0. 27 ;Ζ/Τ<0. 89 ;G2R1/F2〈G2R2/F2〈G1R2/F2 ;其中,FB 为第四表面与成像面沿光轴方向上的最短距离,TTL为成像镜 ...
【技术保护点】 【技术特征摘要】 【专利技术属性】
一种成像镜头,其从物侧到像侧依次包括:一个具有正光焦度的第一透镜,一个具有负光焦度的第二透镜及一个成像面;该第一透镜包括一面第一表面及一第二表面,该第二透镜包括一第三表面及一第四表面;所述成像镜头满足以下条件:FB/TTL>0.23;G1R1/F1>1.93;Z/Y>0.27;Z/T<0.89;G2R1/F2
1.一种成像镜头,其从物侧到像侧依次包括一个具有正光焦度的第一透镜,一个具有负光焦度的第二透镜及一个成像面;该第一透镜包括一面第一表面及一第二表面,该第二透镜包括一第三表面及一第四表面;所述成像镜头满足以下条件FB/TTL>0. 23;G1R1/FD1. 93 ;Z/Y>0. 27 ;Z/T〈0. 89 ;G2R1/F2<G2R2/F2<G1R2/F2 ; 其中,FB为第四表面与成像面沿光轴方向上的最短距离,TTL为成像镜头的总长,Z为第四表面之曲面横向高度,Y为第四表面之曲面纵向高度,T为第二透镜在光轴上之厚度,G2R1为第三表面之曲率半径,G2R2为第四表面之曲率半径,G1R2为第二表面之曲率半径,F2为第二透镜之焦距。2.如权利要求1所述的成像镜头,其特征在于所述第一镜片和第二镜片还满足以...
技术研发人员:柯骏程,
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司,鸿海精密工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。