填充锆粉调质熔核强度的铝合金电阻点焊方法技术

本发明专利技术涉及一种填充锆粉调质熔核强度的铝合金电阻点焊方法，属于铝合金电阻点焊技术。该方法包括以下过程：首先将铝合金板浸泡于ＮａＯＨ的溶液中，然后以清水清洗，再将铝合金板浸于ＨＮＯ↓［３］溶液，再以清水清洗并晾干，在经表面处理后的两块铝合金板之间的焊接点部位上，按涂敷填充锆粉，然后采用铜电极，在一定的电流、焊接时间和焊接压力条件下，对铝合金板进行电阻点焊。本发明专利技术的优点在于，通过在铝合金板之间添加锆粉进行电阻点焊的形核过程中，锆粉可形成细小的金属间化合物质点，抑制铝合金的回复和再结晶，实现了对铝合金熔核的组织细化，从而提高焊点强度，焊接强度达到２５００Ｎ以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，属于铝合金电阻点焊技术。
技术介绍
众所周知，电阻点焊是铝合金板材生产中最重要的加工方法之一。但是，由于铝合金具有良好的导电、导热性能，其表面又往往具有一层致密的氧化膜，其熔点温度是铝合金熔点温度的3倍以上，这就给铝合金材料的电阻点焊带来了很大的困难。与普通碳钢点焊相比，铝合金点焊不仅需要采用较大的焊接电流，时间短，而且焊点强度较低，焊接质量难以控制，远远不能满足连续化生产的要求，从而严重影响了铝合金在汽车工业、家电航空航天等领域中的应用。因此，如何提高焊接质量和强度，便成了铝合金点焊问题的核心和关键。因此，很多国家都在致力进行铝合金点焊中熔合强度的研究，开展铝合金材料电阻点焊熔核强度的研究是当前工业领域研究的重要课题。现有提高焊点强度的方法主要有增加焊接点的个数，提高焊接强度；选用焊接性好的铝合金材料保证强度；在焊接部位涂敷黏附层保证强度等。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，以该方法所焊接的铝合金材料强度高。本专利技术是通过下述技术方案加以实现的一种，其特征在于包括以下过程首先将铝合金板浸泡于质量浓度为10％～15％NaOH的溶液中达10～15分钟，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种填充锆粉调质熔核强度的铝合金电阻点焊方法，其特征在于包括以下过程：首先将铝合金板浸泡于质量浓度为１０％～１５％ＮａＯＨ的溶液中达１０～１５分钟，然后以清水清洗铝合金板表面，再将铝合金板浸于质量浓度为１０％～１５％的ＨＮＯ↓［３］溶液中达１０～１５分钟，然后以清水清洗铝合金板表面并晾干，在经表面处理后的两块铝合金板之间的焊接点部位上，按０．００１～０．０１ｇ／ｍｍ↑［２］涂敷填充５０～５００目的锆粉，然后采用端面直径为１～８ｍｍ的铜电极，并在焊接电流为１００００～２７０００Ａ，焊接时间为４０～２００ｍｓ和焊接压力为２０００～５０００Ｎ条件下，对铝合金板进行电阻点焊。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗震，李青松，单平，王军，董安，
申请(专利权)人：天津大学，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]