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一种开放式LED光源制造技术

技术编号:8529826 阅读:167 留言:0更新日期:2013-04-04 11:36
本发明专利技术公开一种开放式LED光源,其特征在于:一封闭的透明壳体,在透明壳体中由导电体支架电接触悬接LED晶圆,透明壳体内部可以真空,或充满气体,或充满透明液体;若充满透明液体在透明壳体内,则留下一个空余空间,空余空间的体积量大于液体受热膨胀时的体积增加量。本发明专利技术构建一种新型的LED光源,在LED晶圆周边的光线遮挡物极少,有利于LED晶圆所产生的光能散发。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED光源技术,尤其涉及一种具有简易开放式结构的LED光源。
技术介绍
LED封装是将管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管脚相连,负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连,然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光,向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状,有这样几种作用保护管芯等不受外界侵蚀;采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂),起透镜或漫射透镜功能,控制光的发散角;管芯折射率与空气折射率相关太大,致使管芯内部的全反射临界角很小,其有源层产生的光只有小部分被取出,大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收,易发生全反射导致过多光损失。
技术实现思路
因此,本专利技术提供一种开放式LED光源,逆向去除所有包裹性质的封装工艺,使得LED完全暴露于开发性空间,最大限度的释放所述LED晶圆产生的光能。为实现上述目的,本专利技术采取以下技术方案1、一种开放式LED光源,包括一封闭的透明壳体,在透明壳体中预先固装有至少一个LED晶圆,其特征在于在透明壳体中由导电体支架电接触悬接LED晶圆,透明壳体内部真空、或充满气体、或充满透明液体;若充满透明液体在透明壳体内,则留下一个空余空间,空余空间的体积量大于液体受热膨胀时的体积增加量。2、本专利技术所述的开放式LED光源,其特征在于所述透明壳体是由玻璃、或塑料原料制成。3、本专利技术所述的开放式LED光源,其特征在于所述透明壳体内固装导电体支架,所述LED晶圆电接触悬接在导电体支架上。4、本专利技术所述的开放式LED光源,其特征在于多个所述LED晶圆间隔地电接触悬接在导电体支架上。5、本专利技术所述的开放式LED光源,其特征在于多组每组至少一个所述发光LED晶圆分别间隔地电接触悬接在多组导电体支架上。6、本专利技术所述的开放式LED光源,其特征在于所述导电体支架是由导电的金属、或半导体材料制成。7、本专利技术所述的开放式LED光源,其特征在于所述充满的气体为透明,绝缘,物理化学稳定性强,无氧化性和腐蚀性的气体。8、本专利技术所述的开放式LED光源,其特征在于所述充满的液体为透明,绝缘,流动性与导热性高,物理化学稳定性强,沸点高冰点低的溶液。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。符号说明 P-LED晶圆 2…导电体支架 3…透明壳体 4…液体 5…空余空间 具体实施例方式 下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细的描述。如图1所示,本专利技术的整体结构是,一封闭的透明壳体3,在透明壳体内固装导电 体支架2,LED晶圆I电接触悬接在导电体支架2上;并在透明壳体空腔内充满液体4,并留下一个空余空间5,空余空间的体积量大于液体受热膨胀时的体积增加量。但本专利技术所述开放式LED光源内部的LED晶圆I与导电体支架2数量,以及透明壳体内充满的物质并非限定于上述情况,本实施方式只例示了其中一种实施方式进行说明。其中,透明壳体3是由玻璃(或塑料)制成,透明壳体上预留一个孔洞;在透明壳体3内固装了一对导电体支架2,导电体支架2是由金属铜丝制成;LED晶圆I采用焊接的方式悬接固定在导电体支架2上;在注入液体4,并留下一个空余空间5 ;最后,将透明壳体上预留的孔洞热封闭。液体4要选择绝缘,流动性与导热性高,物理化学稳定性强,沸点高冰点低的溶液,例如硅油等。预留空余空间5的体积要与液体4受热膨胀的体积相适合,或者说体积量一定不小于液体40受热膨胀的体积增大量。上述各种实施例仅是用于说明本专利技术,其中各部件的结构、选材和制作工艺等都是可以有所变化的,凡是在本专利技术技术方案的基础上进行的等同变换和改进,均不应排除在本专利技术的保护范围之外。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种开放式LED光源,包括一封闭的透明壳体,在透明壳体中预先固装有至少一个LED晶圆,其特征在于:在透明壳体中由导电体支架电接触悬接LED晶圆,透明壳体内部真空、或充满气体、或充满透明液体;若充满透明液体在透明壳体内,则留下一个空余空间,空余空间的体积量大于液体受热膨胀时的体积增加量。

【技术特征摘要】
1.一种开放式LED光源,包括一封闭的透明壳体,在透明壳体中预先固装有至少一个LED晶圆,其特征在于在透明壳体中由导电体支架电接触悬接LED晶圆,透明壳体内部真空、或充满气体、或充满透明液体;若充满透明液体在透明壳体内,则留下一个空余空间,空余空间的体积量大于液体受热膨胀时的体积增加量。2.根据权利要求1所述的开放式LED光源,其特征在于所述透明壳体是由玻璃、或塑料原料制成。3.根据权利要求1所述的开放式LED光源,其特征在于所述透明壳体内固装导电体支架,所述LED晶圆电接触悬接在导电体支架上。4.根据权利要求1或3所述的开放式LED光源,...

【专利技术属性】
技术研发人员:冉旭
申请(专利权)人:冉旭
类型:发明
国别省市:

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