【技术实现步骤摘要】
紫外激光切割机
本专利技术涉及一种利用切割R&F板的紫外激光切割机。
技术介绍
随着机器、仪器设备向着小型化发展的趋势，比如在电子、汽车、 航天、.测量实验设备等行业中，电路板的应用越来越广泛，产值也相 应的越来越大，于是需要更快捷、精度更高的加工方法来提高传统切 割线路板的方法。 一般R&F电路板(Rigid-FlexPCB)切割成型，传 统做法是用模具来冲压，但是模具成型的精度低，最高只能控制在 +/-0.05mm，但多数在+A0.10mm，如果在模具冲压的过程中操作不当 还会造成如下的缺点1、 比较容易使R&F电路板产生的不良的毛边，造成外形不 良，在使用过程中容易引起短路2、 R&F电路板的补强板外形及内孔周围分层泛白，有白化 现象；3、 R&F电路板的补强板孔与孔之间裂纹；4、 废料上跳，有时部分废料在冲孔时不是往下掉，而是向 上跳；甚至有的进入工件孔内，还需人工清除；有的跳 在下模上面，造成打痕，影响冲压工作正常进行，浪费大量的时间；5、 废料堵塞；6、 分一冲、二冲、三冲等多次冲切才能完成任务；7、 模具制作周...
【技术保护点】
一种用于Ｒ＆Ｆ板的紫外激光切割机，其特征在于，包括：激光聚焦扫描系统、软件控制系统及定位Ｒ＆Ｆ板的抽真空平台系统，其中，Ｒ＆Ｆ板包括硬板部分和软板部分，所述软件控制系统分别将控制Ｒ＆Ｆ板的硬板部分和软板部分的程序设定为硬板控制模组程序和软板控制模组程序，所述激光聚焦扫描系统分别根据软件控制系统的硬板控制模组程序和软板控制模组程序对抽真空平台系统上的硬板部分和软板部分进行切割加工。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高云峰，吕洪杰，翟学涛，
申请(专利权)人：深圳市大族激光科技股份有限公司，深圳市大族数控科技有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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