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射频卡制造技术

技术编号:8513834 阅读:158 留言:0更新日期:2013-03-30 12:57
一种可随身便携携带的射频卡。它由内部感应天线、智能芯片以及外部构造构成,并且外部构造为硅胶质环形带状物,内部的感应线圈呈波浪型镶嵌在外部构造硅胶质环形带状物之内,以达到缩小体积方便携带的目的。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种射频卡,尤其是非接触式智能卡。
技术介绍
目前,公知的射频卡由智能芯片、感应天线组成,封装在一个标准的PVC卡片内,芯片及天线无任何外露部分。但是,公知的射频卡在一定情况下不便于携带,易丢失。而且,一般的射频卡容易变形甚至折断,给使用者带来了诸多不便。
技术实现思路
为了克服射频卡体积大,不便于携带等诸多不足,本技术提供一种射频卡,该饭卡不仅体积小巧,而且能方便使用者携带。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是,舍弃标准的PVC卡式外部构造,换以硅胶质的环形带状物作为外部构造,感应天线以及智能芯片置于其内里,整体外观类似皮质手链。使用者将其佩戴于手腕上,既美观又不易丢失使用时只需抬手即可方便使用。手环质软,所以不易折断。本技术的有益效果是,在不影响射频卡存储信息功能的同时,又能便携地带于使用者身上不易丢失不易折断,方便又美观。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术的立体外观图。图2是图1的剖面图。图3是图2的感应天线的立体外观图。图中1.环形带状物,2.感应天线,3.智能芯片具体实施方式在图1中,技术的外部构造为环形带状物。在图2中,技术的感应天线,智能芯片均镶嵌与环形带状物内部。在图3中,技术的智能芯片与感应天线串联,感应天线呈波浪形线圈造型。权利要求1.一种射频卡,由感应天线、智能芯片及外部构造构成,其特征是娃胶质环形带状物作为外部构造,内部镶嵌感应天线及智能芯片。2.根据权利要求1所述的射频卡,其特征是内部的感应天线呈波浪形线圈造型。专利摘要一种可随身便携携带的射频卡。它由内部感应天线、智能芯片以及外部构造构成,并且外部构造为硅胶质环形带状物,内部的感应线圈呈波浪型镶嵌在外部构造硅胶质环形带状物之内,以达到缩小体积方便携带的目的。文档编号G06K19/07GK202838384SQ20122003974公开日2013年3月27日 申请日期2012年2月1日 优先权日2012年2月1日专利技术者李孟 申请人:李孟本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频卡,由感应天线、智能芯片及外部构造构成,其特征是:硅胶质环形带状物作为外部构造,内部镶嵌感应天线及智能芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李孟
申请(专利权)人:李孟
类型:实用新型
国别省市:

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