连接器制造技术

提供了一种连接器，其中通过安装阻抗调节片，沿内部端子的整体长度的屏蔽效果被增强到更适当，并且通过利用这些阻抗调节片实现阻抗匹配，可以整体改善电路板连接器的高频性能。本发明专利技术的内部端子（54）设置了：水平部分（C），保持在被外部端子（56）覆盖的绝缘体部分（55）内；以及下垂部分（D），形成于与水平部分（C）接近直角交叉的方向的延长部分，其下端部分连接到电路板的信号布图。在其间保持规定缝隙的情况下，分别面对在外部端子（56）的延长部分上下垂的一对侧面片（56b）中的每个的平坦阻抗调节片（54c）整体形成于位于这对侧面片（56b）对着的部分处的下垂片（D）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种连接于同轴连接器的电路板用的连接器。
技术介绍
通常，作为连接于同轴连接器的电路板用的连接器，已知一种连接器，具有被焊接并连接到印刷电路板的信号布图的内部导体端子；被焊接并连接到印刷电路板的地线布图的外部导体端子；以及绝缘体部分，夹置于内部导体端子与外部导体端子之间，并且容纳于由树脂制成的连接器外壳内(请参见专利文献I)的连接器。将通过参照图10和11来描述电路板用的连接器。在电路板用的连接器11中，连接器端子16容纳于由树脂制成的连接器外壳17 内，该连接器端子包括被焊接并连接到印刷电路板的信号布图的内部导体端子13 ;被焊接并连接到地线布图的外部导体端子14 ;以及绝缘体部分15，夹置于内部导体端子与外部导体端子之间。该图中未示出的屏蔽电线的信号线连接到内部导体端子13，用于发射高频信号。外部导体端子14连接到屏蔽电线的屏蔽线，用于覆盖内部导体端子13的外周并且将其电磁屏蔽。通过冲压电导电板材，内部导体端子13大致形成为倒L形，其悬垂部分19从销状水平部分18的基端向下悬垂。销状水平部分18的基端侧具有形成为比其末端侧的直径稍大的直径，并且设置了接合凸起20。 悬垂部分19插入印刷电路板的通孔，并且连接到印刷电路上的要求的信号布图。 然后，当水平部分18连接到该图中未示出的配对侧屏蔽连接器的内部导体端子时，在屏蔽电线的信号线与印刷电路板的信号布图之间传输电信号。利用具有规定介电常数的树脂制绝缘材料，形成绝缘体部分15，内部导体端子13 容纳在该绝缘体部分中，并且该绝缘体部分装接在内部导体端子13与外部导体端子14之间，以使它们之间的部分绝缘。绝缘体部分15具有容纳室22，该容纳室具有形成在其中的垂直的长开口面21，并且水平管部分23延伸并且形成于容纳室22的前侧。在水平管部分23中，内部导体端子13的销状水平部分18插入其内的插入孔24在纵向上开口并形成，并且其后侧与容纳室22连通。当内部导体端子13的水平部分18插入所述插入孔24内时，在基端侧凸出形成的其直径稍许大于末端侧的直径的接合凸起20将该水平部分压入。从而，通过绝缘体部分15来保持内部导体端子13。通过拉制导电板材，而后利用压力机弯曲该板材，使外部导体端子14形成为筒形，使得绝缘体部分15能够容纳于内部容纳室25内。前端部分是嵌合到配对侧屏蔽导体的外部导体端子的嵌合部分26。插入容纳于容纳室25内的绝缘体部分15的插入孔24内的内部导体端子13的水平部分18的端部从绝缘体部分15凸出，并且被布置在嵌合部分26 内。在外部导体端子14的中心部分的上表面上，接合片27向上凸出，从而弯曲和变形。在外部导体端子14的上表面的后缘，延伸并形成覆盖后开口部分28这种尺寸的弯曲片29。弯曲片29向下弯曲，以从后部覆盖容纳于外部导体端子14的容纳室25内的绝缘体部分15，并且封闭后开口部分28。从而，能够防止电路板用的连接器11的屏蔽性能恶化。在外部导体端子14的后部的下端，一对左和右接头30和30在偏离纵向的位置向下凸出，插入印刷电路板的通孔并且电连接到地线布图。连接器外壳17由绝缘树脂整体形成，并且用于容纳和固定连接器端子16，其中内部导体端子13保持在绝缘体部分15内，而绝缘体部分15容纳于外部导体端子14内。在连接器外壳17的后部，形成纵向开口的端子容纳室31而贯通，使得外部导体端子14可以从后开口面32插入。在端子容纳室31的顶板面上，形成接合凸起33，外部导体端子14的接合片27与其接合，以防止外部导体端子14滑脱。在端子容纳室31的前部，设置了其前面开口的罩部34，使得可以容纳配对侧屏蔽连接器的前部。在罩部34的上端缘，设置挡块35以凸出，配对侧屏蔽连接器的连接器外壳与该挡块接合。外部导体端子14的嵌合部分26从端子容纳室31向罩部34凸出。嵌合部分26能够嵌合在容纳于罩部34内的配对侧屏蔽连接器的外部导体端子上。在连接器外壳17的两个侧面上，用于将电路板用的连接器11固定于印刷电路板的固定件36与连接器外壳17 —体地形成。如图10所示，在信号布图和地线布图互相绝缘的状态下，在印刷电路板12上，形成信号布图44和地线布图45。通孔46和47分别电连接到信号布图和地线布图。然后，电路板用的导体11的内部导体端子13的悬垂部分19和外部导体端子14的一对左和右接头 30和30分别插入印刷电路板12的通孔46和47中。此时，与连接器外壳17整体形成的固定件36的固定部分38的端部插入电连接到地线布图45的通孔48。从而，分别地，印 刷电路板12的地线布图45连接到外部导体端子14，而信号布图44连接到内部导体端子13。〈现有技术文献〉〈专利文献〉专利文献I JP-A-2008-84561
技术实现思路
本专利技术要解决的问题上面描述的电路板用的普通连接器具有如下所述要解决的问题。S卩，当内部导体端子13形成为如上所述的L形时，从限制连接器外壳17的形状和尺寸的观点出发，难以利用外部导体端子14覆盖包括水平部分18、与悬垂部分19的连接部分(弯曲部分)以及悬垂部分19的内部导体端子13的整体部分而获得均匀静电容。因此，在电路板用的连接器的各部分中，分别发生阻抗不匹配，使得难以将连接器的整体部分的阻抗设定为期望的数值。通过考虑到上述情况而设计了本专利技术，并且本专利技术的目的是提供一种电路板用的连接器，能够抑制因为内部导体端子和外部导体端子的形状导致的阻抗不匹配并且能够将阻抗调节到期望的数值。〈解决问题的手段〉为了实现上述目的，根据本专利技术的连接器有下面描述的特征(I)和(2 )。(I) 一种连接器，包括外部端子，该外部端子连接于电路板的地线布内部端子，该内部端子连接于所述电路板的信号布绝缘体部分，该绝缘体部分介于所述外部端子与所述内部端子之间；以及连接器外壳，所述外部端子、所述内部端子以及所述绝缘体部分容纳在该连接器外壳中；其中，所述外部端子具有侧面片，当所述连接器装接于所述电路板时，该侧面片朝着所述电路板延伸，并且该侧面片包括连接于所述地线布图的端部；并且，所述内部端子具有水平部分和悬垂片，当所述连接器装接于所述电路板时，该水平部分与所述电路板平行地延伸，当所述连接器装接于所述电路板时，该悬垂片从所述水平部分朝着所述电路板延伸并且具有连接于所述信号布图的端部；并且，所述悬垂片具有与所述侧面片相对的阻抗调节片，并在该阻抗调节片与所述侧面片之间保持有预定的间隔。(2)具有上述(I)的结构的连接器，其中还设置了能够装接于所述外部端子的屏蔽盖，并且当所述屏蔽盖装接于所述外部端子时，所述屏蔽盖与所述悬垂片的至少一部分相对。根据具有上述(I)的结构的连接器，由于先前计算的规定尺寸的阻抗调节片与侧面片相对而对侧面片保持规定间隔，所以能够改善内部端子对外部端子的对地静电容。因此，对于在水平部分连接于悬垂部分的角部中和在该悬垂部分附近的部分中，大于期望的数值的阻抗，能够使在阻抗调节片附近的阻抗小于期望的数值。因此，能够将连接器整个部分的阻抗调节到期望的数值。此外，根据具有上述(2)的结构的连接器，由于先前计算的规定尺寸的悬垂片的至少一部分与屏蔽盖相对，从而对屏蔽盖保持规定间隔，所以可以改善内部端子对外部端子的对地静电容。〈本专利技术的优点〉根据本专利技术，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.15 JP 2010-1606931.一种连接器，包括外部端子，该外部端子连接于电路板的地线布图；内部端子，该内部端子连接于所述电路板的信号布图；绝缘体部分，该绝缘体部分介于所述外部端子与所述内部端子之间；以及连接器外壳，所述外部端子、所述内部端子以及所述绝缘体部分容纳在该连接器外壳中；其中，所述外部端子具有侧面片，当所述连接器装接于所述电路板时，该侧面片朝着所述电路板延伸，并且该侧面片包括连接于所述地线布图...

【专利技术属性】
技术研发人员：神田秀典，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：
国别省市：