连接器制造技术

提供了一种连接器，其中通过安装阻抗调节片，沿内部端子的整体长度的屏蔽效果被增强到更适当，并且通过利用这些阻抗调节片实现阻抗匹配，可以整体改善电路板连接器的高频性能。本发明专利技术的内部端子（54）设置了：水平部分（C），保持在被外部端子（56）覆盖的绝缘体部分（55）内；以及下垂部分（D），形成于与水平部分（C）接近直角交叉的方向的延长部分，其下端部分连接到电路板的信号布图。在其间保持规定缝隙的情况下，分别面对在外部端子（56）的延长部分上下垂的一对侧面片（56b）中的每个的平坦阻抗调节片（54c）整体形成于位于这对侧面片（56b）对着的部分处的下垂片（D）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种连接于同轴连接器的电路板用的连接器。
技术介绍
通常，作为连接于同轴连接器的电路板用的连接器，已知一种连接器，具有被焊接并连接到印刷电路板的信号布图的内部导体端子；被焊接并连接到印刷电路板的地线布图的外部导体端子；以及绝缘体部分，夹置于内部导体端子与外部导体端子之间，并且容纳于由树脂制成的连接器外壳内(请参见专利文献I)的连接器。将通过参照图10和11来描述电路板用的连接器。在电路板用的连接器11中，连接器端子16容纳于由树脂制成的连接器外壳17 内，该连接器端子包括被焊接并连接到印刷电路板的信号布图的内部导体端子13 ;被焊接并连接到地线布图的外部导体端子14 ;以及绝缘体部分15，夹置于内部导体端子与外部导体端子之间。该图中未示出的屏蔽电线的信号线连接到内部导体端子13，用于发射高频信号。外部导体端子14连接到屏蔽电线的屏蔽线，用于覆盖内部导体端子13的外周并且将其电磁屏蔽。通过冲压电导电板材，内部导体端子13大致形成为倒L形，其悬垂部分19从销状水平部分18的基端向下悬垂。销状水平部分18的基端侧具有形成为比其末端侧的直径稍大的直径，并且设置了接合凸起20。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.15 JP 2010-1606931.一种连接器，包括外部端子，该外部端子连接于电路板的地线布图；内部端子，该内部端子连接于所述电路板的信号布图；绝缘体部分，该绝缘体部分介于所述外部端子与所述内部端子之间；以及连接器外壳，所述外部端子、所述内部端子以及所述绝缘体部分容纳在该连接器外壳中；其中，所述外部端子具有侧面片，当所述连接器装接于所述电路板时，该侧面片朝着所述电路板延伸，并且该侧面片包括连接于所述地线布图...

【专利技术属性】
技术研发人员：神田秀典，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：
国别省市：