真空二极管制造技术

提供一种真空二极管，内芯外圆周制有环形壁且内芯外表面镀有镍层I，压环端面涂覆金属化层I，金属化层I表面电镀镍层Ⅱ，环形壁上端面的镍层I和压环端面的镍层Ⅱ之间填充焊料后钎焊为一体；锥形陶瓷环的一端的内孔壁面和内孔端部的平面均涂覆金属化层Ⅱ，金属化层Ⅱ表面电镀镍层Ⅲ，内芯套入内孔且环形壁下端面抵紧平面上端面并通过镍层I和镍层Ⅲ之间填充焊料后钎焊为一体；锥形陶瓷环的外径表面上涂覆金属化层Ⅲ，金属化层Ⅲ表面镀有镍层Ⅳ，法兰盘与可伐环外壁面固定连接为一体，可伐环内壁面镀有镍层Ⅴ，镍层Ⅳ与镍层Ⅴ之间填充焊料后钎焊为一体，法兰盘端面制有刀口。本实用新型专利技术具有气密性好，强度高，可靠性好，使用寿命长的优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种真空二极管。
技术介绍
真空二极管是高功率微波发生器，强流电子加速器等器件的重要组成部分，随着应用的发展和技术的进步，真空二极管的实用性得到了越来越广泛的关注，但随着用户需求的进一步提高，现有真空二极管已不能满足一些特定场合的需求，因此有必要改进。
技术实现思路
本技术解决的技术问题提供一种气密性好，强度高，可靠性好，使用寿命长的真空二极管。 本技术采用的技术方案真空二极管，具有内芯、压环、锥形陶瓷环和法兰盘，所述内芯外圆周制有环形壁且内芯外表面镀有镍层I，所述压环端面涂覆金属化层I，所述金属化层I表面电镀镍层II，所述环形壁上端面的镍层I和压环端面的镍层II之间填充焊料后钎焊为一体；所述锥形陶瓷环的一端的内孔壁面和内孔端部的平面均涂覆金属化层II，所述金属化层II表面电镀镍层III，内芯套入内孔且环形壁下端面抵紧平面上端面并通过镍层I和镍层III之间填充焊料后钎焊为一体；所述锥形陶瓷环的外径表面上涂覆金属化层III，所述金属化层III表面镀有镍层IV，所述法兰盘与可伐环外壁面固定连接为一体，所述可伐环内壁面镀有镍层V，所述镍层IV与镍层V之间填充焊料后钎焊为一体，所述法兰盘端面制有刀口。其中，所述压环的厚度为3mm,所述金属化层I的厚度为15_30 μ m,所述镍层II的厚度为2. 5-5 μ m。其中，所述锥形陶瓷环的壁厚为11mm，锥形陶瓷环的锥度为8° -12°，所述金属化层II的厚度为15-30 μ m,所述镍层III的厚度为2. 5-5 μ m。其中，所述镍层I的厚度为8-20 μ m。其中，所述可伐环的壁厚为I. 5-2. 5mm，所述镍层V的宽度为8_10mm。其中，所述内芯与内孔密封结合处的下端制有缺口，所述缺口的高度为2_3mm。进一步地，所述法兰盘为不锈钢法兰盘；所述内芯和可伐环均采用瓷封合金4J33制成，所述压环为氧化铝陶瓷压环。 本技术与现有技术相比通过在内芯和可伐环表面镀镍，在锥形陶瓷环上先涂覆金属化层，在金属化层上再镀镍层，然后再把三者焊接为一体，具有气密性好，强度高，可靠性好，使用寿命长的优点。附图说明图I为本技术结构示意图；图2为图I的A部结构放大图；图3为图I的B部结构放大图。具体实施方式以下结合附图1-3描述本技术的一种实施例。真空二极管，具有内芯I、压环2、锥形陶瓷环3和法兰盘5，所述内芯I外圆周制有环形壁7且内芯I外表面镀有镍层I 6，所述压环2端面涂覆金属化层I 8，所述金属化层I 8表面电镀镍层II 9，所述环形壁7上端面的镍层I 6和压环2端面的镍层II 9之间填充银铜焊料后钎焊为一体；所述锥形陶瓷环3的一端的内孔10壁面和内孔10端部的平面11均涂覆金属化层II 12,所述金属化层II 12表面电镀镍层III 13,内芯I套入内孔10且环形壁7下端面抵紧平面11上端面并通过镍层I 6和镍层III13之间填充银铜焊料后钎焊为一体，所述锥形陶瓷环3的外径表面14上涂覆金属化层III15，所述金属化层III15表面镀有镍层IV 16，所述法兰盘5与可伐环17外壁面固定连接为一体，所述可伐环17内壁面镀有镍层V 18，所述镍层IV 16与镍层V 18之间填充银铜焊料后钎焊为一体，所述法兰盘5端面制有刀口 19，法兰盘5的材料为不锈钢，刀口 19和其它零件配合起密封作用。所述内芯I和可伐环17均采用瓷封合金4J33制成，所述压环2为氧化铝陶瓷压环，上述内芯I与内孔10密封结合处的下端制有缺口 4，缺口 4的高度为2-3_，缺口 4可有效防止真空二极管在使用过程中产生尖端放电。压环2的一个端面经过研磨处理，处理后的端面满足一定的粗糙度要求后，在端面米用活性Mo-Mn法进行金属化,形成金属化层I 8,金属化层I 8的厚度为15-30 μ m,在金属化层I 8上电镀一层镍层II 9，镍层II 9的厚度为2. 5-5 μ m ;锥形陶瓷环3的壁厚为11mm，锥形陶瓷环3的锥度为8° -12°，锥形陶瓷瓷环3的小端的内孔10壁面、内孔10端面的平面11表面采用活性Mo-Mn法进行金属化，形成金属化层II 12，金属化层II 12的厚度为15-30 μ m,然后在金属化层II 12上电镀一层镍层III 13,镍层III 13的厚度为2. 5-5 μ m。内芯I和可伐环17经过去油、去毛刺后，在内芯I的表面镀一层镍层I 6，镍层I 6的厚度为8-20 μ m,在可伐环的内表面电镀一层镍层V 18,镍层V 18的厚度为8-20μηι,镀镍是为了更好的让银铜焊料流散，保证锥形陶瓷环3和内芯I与可伐环17的钎焊强度和气密性，可伐环17经车加工而成，可伐环17的壁厚为I. 5-2. 5_。锥形陶瓷环3和可伐环17内表面钎焊面的宽度为8-lOmm ;锥形陶瓷环3和可伐环17在高温氢炉中钎焊，可伐环17和不锈钢法兰盘5的下端氩弧焊接在一起，焊接要保证强度和气密性，同时还要防止焊接时电流过大导致焊接部位受热变形。最后精加工法兰盘5，使本技术的尺寸满足装配要求。本技术的性能如下漏率Q ( 2 3X KT8Pa · M3/s，钎焊处的强度彡130MPa。上述实施例，只是本技术的较佳实施例，并非用来限制本技术实施范围，故凡以本技术权利要求所述内容所做的等效变化，均应包括在本技术权利要求范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
真空二极管，具有内芯（1）、压环（2）、锥形陶瓷环（3）和法兰盘（5），其特征在于：所述内芯（1）外圆周制有环形壁（7）且内芯（1）外表面镀有镍层Ⅰ（6），所述压环（2）端面涂覆金属化层Ⅰ（8），所述金属化层Ⅰ（8）表面电镀镍层Ⅱ（9），所述环形壁（7）端面的镍层Ⅰ（6）和压环（2）端面的镍层Ⅱ（9）之间填充焊料后钎焊为一体；所述锥形陶瓷环（3）的一端的内孔（10）壁面和内孔（10）端部的平面（11）均涂覆金属化层Ⅱ（12），所述金属化层Ⅱ（12）表面电镀镍层Ⅲ（13），内芯（1）套入内孔（10）且环形壁（7）下端面抵紧平面（11）上端面并通过镍层Ⅰ（6）和镍层Ⅲ（13）之间填充焊料后钎焊为一体；所述锥形陶瓷环（3）的外径表面（14）上涂覆金属化层Ⅲ（15），所述金属化层Ⅲ（15）表面镀有镍层Ⅳ（16），所述法兰盘（5）与可伐环（17）外壁面固定连接为一体，所述可伐环（17）内壁面镀有镍层Ⅴ（18），所述镍层Ⅳ（16）与镍层Ⅴ（18）之间填充焊料后钎焊为一体，所述法兰盘（5）端面制有刀口（19）。

【技术特征摘要】
1.真空二极管，具有内芯(I)、压环(2)、锥形陶瓷环(3)和法兰盘(5)，其特征在于所述内芯(I)外圆周制有环形壁(7 )且内芯(I)外表面镀有镍层1(6)，所述压环(2 )端面涂覆金属化层I (8)，所述金属化层I (8)表面电镀镍层II (9)，所述环形壁(7)端面的镍层I(6)和压环(2)端面的镍层II (9)之间填充焊料后钎焊为一体；所述锥形陶瓷环(3)的一端的内孔(10)壁面和内孔(10)端部的平面(11)均涂覆金属化层II (12)，所述金属化层II(12)表面电镀镍层IIK13)，内芯(I)套入内孔(10)且环形壁(7)下端面抵紧平面(11)上端面并通过镍层I (6)和镍层111(13)之间填充焊料后钎焊为一体；所述锥形陶瓷环(3)的外径表面(14)上涂覆金属化层III (15)，所述金属化层III (15)表面镀有镍层IV (16)，所述法兰盘(5)与可伐环(17)外壁面固定连接为一体，所述可伐环(17)内壁面镀有镍层V (18)，所述镍层IV(16)与镍层V (18)之间填充焊料后钎焊为一体，所述法兰盘(5)端面制有刀口(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：安百江，卫小惠，尚晓博，
申请(专利权)人：陕西宝光陶瓷科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：