图像读取装置用LED棒状光源制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种图像读取装置，具体地说是一种图像读取装置用LED棒状光源，其特征在于LED发光部由LED基板和LED帽两部分组成，LED基板上设有发光LED，LED帽罩盖着发光LED且周边与LED基板相连接，导光体外壳与LED帽相连接，导光体对应的LED帽上开有LED窗口，使LED棒状光源所能容纳的LED个数要大于现有的LED棒状光源，使LED发光部的结构构造可以根据需要而灵活变化，同时发光LED的出光角度也可根据图像装置的需要而灵活变化，以满足金融、证券等领域对验钞和防伪鉴别工作需要，LED帽可采用模具注塑进行加工，所以加工方便、降低加工费用，更主要的是LED帽可以保护发光LED不被外力破坏，增加了发光强度，还可通过LED窗位置的设置，具有制造方便，价格低和制造周期短、灵活性更强、适用性广等优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

图像读取装置用LED棒状光源
本专利技术涉及图像读取装置中使用的光源，具体地说是一种加工方便的读取装置用LED棒状光源。
技术介绍
图I是现有图像读取装置及LED棒状光源的截面图。图中I是LED棒状光源，2是搭载原稿的透光板，3是透镜，4是搭载图像读取装置各部件的框架，6是承载感光部(光敏光电传感器)5的集成电路板。在上述图像读取装置中，LED棒状光源I发出的光，透过透光板2，照射在原稿(图中未画出)上，原稿上文字的黑色区域光被吸收，而在原搞其它的白色底色区域，光几乎被100%全反射，这些反射光再穿过透光板2，被透镜3收集，照射到集成电路板6上的感光部5的感光区内，感光部5将接收到的光信号转换成电信号后经过驱动电路输出，从而实现图像读取。在上述图像读取装置中，现有LED棒状光源分为LED发光部、导光体和导光体外壳三大部分。其中的LED发光体是采用模具注塑、一次成型的方法获得发光部需要的LED基板，然后再在LED基板上进行发光LED的贴装、压焊和封装完成。图2是现有LED棒状光源的结构不意图。图中I是LED发光部,2是导光体,3是导光体外壳。但是上述LED棒状光源的LED发光部，搭载发光LED的LED基板需要采用模具注塑，一次成型的方法获得，要求的尺寸精度非常高，LED基板内部连接发光LED光路的铜板，加工方法是先刻蚀发光LED光路的铜板，再将发光LED光路的铜板放在模具腔内进行填充注塑，然后在搭载发光LED的焊盘表面进行镀银加工，工艺要求高而繁琐，以前我们国内一直达不到这样的工艺要求，所以该LED基板一直靠从日本进口获得，价格昂贵。近年来随着国内科技的发展，虽然也尝试开模注塑加工，但是由于尺寸小，要求精度高，所以模具费用也非常高，并且LED基板的成型和最后镀银的效果也一直不好，废弃率很高，浪费现象严重坐寸ο并且上述LED棒状光源的LED发光体，一旦LED基板确定后，不但所能搭载的发光LED最多个数就固定，而且LED棒状光源的导光体和导光体外壳的结构也必须保持不变，所以局限性非常强，就目前的LED基板来说，只能使用传统的导光体和导光体外壳，外形尺寸较大，严重阻碍图像读取装置为了适应市场需要而进行的结构小型化的改进，同时LED棒状光源的出光角度也不能根据需要而变化，因此已不能满足金融等行业上有关验钞和防伪等的鉴别工作需要。并且制造成本较高，不易进行普及。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是通过调整LED棒状光源发光部的结构构造，提高LED棒状光源的发光能力，使其能灵活适用图像读取装置的新型结构和性能要求，改变以往传统棒状光源一成不变的结构特点和影响图像读取装置结构改进的问题，满足日益壮大的市场需求，而提出的一种图像读取装置用LED棒状光源及制造方法。本专利技术可以通过如下措施达到一种图像读取装置用LED棒状光源，设有LED发光部、导光体和导光体外壳三大部分，其特征在于LED发光部由LED基板和LED帽两部分组成，LED基板上设有发光LED，LED帽罩盖着发光LED且周边与LED基板相连接，导光体外壳与LED帽相连接，导光体对应的LED帽上开有LED窗口，所述的LED基板一般采用PCB线路板，所述的LED窗口可以采用方形、圆形、多边形及水滴状形，以与导光体的形状相配匹。本技术加工时，首先将发光LED在LED基板上进行贴装和压焊实装工艺，LED基板采用PCB线路板，发光LED通过粘片机在PCB线路板上进行粘片连接，粘片完成后进行高温固化，然后再通过压焊机进行压焊实装工艺；再根据LED基板上发光LED的布局和导光体外壳的端部形状加工LED帽，在LED帽上对应导光体处开设与导光体形状相似的LED窗口 ；然后将LED帽开口端罩盖着发光LED且周边与LED基板相连接，LED帽通过铆焊机进行铆焊组装后，再用特殊胶液对铆焊体的LED窗口进行封装和高温固化；最后将导光体外壳的端部与LED帽相连接，并使导光体与LED窗口相对应，LED帽与LED基板铆焊连接后进行封装，封装采用特殊胶液对铆焊体的LED窗口进行封装和高温固化。本专利技术由于设置了 LED帽，使LED棒状光源所能容纳的LED个数要大于现有的LED棒状光源，所述的LED帽可以根据LED棒状光源性能的需要而变化形状，使LED发光部的结构构造可以根据需要而灵活变化，同时发光LED的出光角度也可根据图像装置的需要而灵活变化，所以发光体和发光体外壳的形状结构也可以根据需要而变化，如向小型化的改进，以满足金融、证券等领域对验钞和防伪鉴别工作需要，LED帽可采用模具注塑进行加工，所以加工方便、降低加工费用，更主要的是LED帽可以保护发光LED不被外力破坏，还可以遮挡由于发光LED过多，增加了发光强度，还可通过LED窗位置的设置，调节LED棒状光源端部发光过强的问题，所以使LED棒状光源具有制造方便，价格低和制造周期短、灵活性更强、适用性广等优点。附图说明图I是现有图像读取装置及光源的断面图。图2是现有LED棒状光源的结构示意图。图3是本专利技术LED棒状光源的结构示意图。图4是本专利技术实施例I的结构示意图。图5是本专利技术实施例2的结构示意图。图6是本专利技术实施例3的结构示意图。图7是本专利技术LED窗口示意图。图中标记LED棒状光源I、透光板2、透镜3、框架4、感光部5、集成电路板6、LED发光部10、导光体20和导光体外壳30、LED窗口 100、LED基板101、LED帽102、发光LED103。具体实施方式以下结合附图和实施对本专利技术作进一步说明如图所述，一种图像读取装置用LED棒状光源，设有LED发光部10、导光体20和导光体外壳30三大部分，其特征在于LED发光部10由LED基板101和LED帽102两部分组成，LED基板101上设有发光LED103，LED帽102罩盖着发光LED103且周边与LED基板101相连接，导光体外壳与LED帽102相连接，导光体对应的LED帽102上开有LED窗口，所述的LED基板101 —般采用PCB线路板，所述的LED窗口可以采用方形、圆形、多边形及水滴状形，以与导光体的形状相配匹，其加工步骤如下步骤一、将发光LED103在LED基板101上进行贴装和压焊实装工艺，LED基板101采用PCB线路板，发光LED103通过粘片机在PCB线路板上进行粘片连接，粘片完成后进行高温固化，然后再通过压焊机进行压焊实装工艺，步骤二、根据LED基板101上发光LED103的布局和导光体外壳的端部形状加工LED帽102，在LED帽102上对应导光体处开设与导光体形状相似的LED窗口，步骤三、将LED帽102开口端罩盖着发光LED103且周边与LED基板101相连接，LED帽102通过铆焊机进行铆焊组装后，再用特殊胶液对铆焊体的LED窗口进行封装和高温固化，步骤四、将导光体外壳的端部与LED帽102相连接，并使导光体与LED窗口相对应，LED帽102与LED基板101铆焊连接后进行封装，封装采用特殊胶液对铆焊体的LED窗口进行封装和高温固化。本专利技术由于设置了 LED帽，使LED棒状光源所能容纳的LED个数要大于现有的LED棒状光源，所述的LED帽可以根据LED棒状光源性能的需要而变化形状，使LED发光部的结构构造可以根据需要而灵活变化，同时发光LED的出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图像读取装置用LED棒状光源，设有LED发光部、导光体和导光体外壳三大部分，其特征在于LED发光部由LED基板和LED帽两部分组成，LED基板上设有发光LED，LED帽罩盖着发光LED且周边与LED基板相连接，导光体外壳与LED帽相连接，导光体对应的LED帽上开有LED窗口。

【技术特征摘要】
1.一种图像读取装置用LED棒状光源，设有LED发光部、导光体和导光体外壳三大部分，其特征在于LED发光部由LED基板和LED帽两部分组成，LED基板上设有发光LED，LED帽罩盖着发光LED且周边与LED基板相连接，导光体外壳与LED帽相连接，导...

【专利技术属性】
技术研发人员：戚务昌，王爱慧，
申请(专利权)人：威海华菱光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：