一种LED集成光源底板制造技术

本发明专利技术公开了一种LED集成光源底板，可明显提高导热率和出光效率，并具有独立光源、质量轻、体积小、厚度薄的LED集成光源底板。本发明专利技术包含有高导热集成底板，高导热集成底板的表面设有复数碗杯槽，高导热集成底板的表面有一层金属电路连线，碗杯槽旁设有金属电路连线的焊点，高导热集成底板两边有对应的负极焊点、正极焊点，碗杯槽内设有LED芯片，LED芯片的电极焊接于金属电路连线的焊点上，复数LED芯片之间构成串联、并联或串并联连接。本发明专利技术的光源底板光滑平整、质量轻、体积小、厚度薄，它具有高导热，集成化且独立光源的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED光源
，具体涉及一种可以明显提高导热效果和出光效率并具有独立光源的LED集成光源底板。
技术介绍
LED作为光源，具有节能、环保、寿命长三大优势，理论上可实现只消耗白炽灯10%的能耗，比荧光灯节能50% ;它采用固体封装，寿命是荧光灯的10倍、白炽灯的100倍；同时LED光源无紫外光、红外光辐射，还能避免荧光灯管破裂溢出汞的二次污染。因国家对节能环保的要求越来越严格，故对LED扶持力度较大，LED光源得到越来越广泛的应用。然而LED光源对于散热性要求较高，如果散热性不好，则其发光性能、使用寿命均会收到严重影响。现有的LED光源无法实现高度集成，因为高度集成时其散热性问题难以解决，所以，即便是LED发光性能较好但在某些光照强度要求高的场合，仍无法使用。另外一些外延厂，在大力研发如何提高LED芯片的亮度，据了解目前LED芯片亮度可以达到2001m/w以上。如果在封装设计过程中，能二次提高其出光率，并解决配光不均匀，侧面出光多等问题，将使LED照明系统将更加完整。
技术实现思路
本专利技术的目地在于针对现有技术存在的不足，提供一种可明显提高导热率和出光效率，并具有独本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED集成光源底板，包含有：高导热集成底板（1），其特征在于，所述高导热集成底板（1）的表面设有复数碗杯槽（2），所述高导热集成底板（1）的表面有一层金属电路连线（5），所述碗杯槽（2）旁设有所述金属电路连线（5）的焊点，所述高导热集成底板（1）两边有对应的负极焊点（3）、正极焊点（4），所述碗杯槽（2）内设有LED芯片，所述LED芯片的电极焊接于所述金属电路连线（5）的焊点上，复数LED芯片之间构成串联、并联或串并联连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：童玉珍，代锦红，余杰，俞雪松，
申请(专利权)人：东莞市中实创半导体照明有限公司，北京大学，
类型：发明
国别省市：