具有套接壳的电连接公头制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有套接壳的电连接公头，其包括有一套接壳，其前端开放；一绝缘座，其固定于该套接壳内，其设有一上接面及一下接面，该下接面至少部分位于该上接面前方，该上接面及下接面间形成一接合空间；及一电路板，其为印刷电路板，其设有印刷电路，其上面前段设有一排第一接点，该一排第一接点为印刷的接点而呈平面的连接界面，该电路板接合于该绝缘座的接合空间，该电路板为该下接面承载且与该上接面接合而可上下限位，该电路板前段为该下接面承载且与该套接壳形成一连接槽。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器，特别是一种具有套接壳的电连接公头。
技术介绍
请参阅图I至图3，图示为一种已知的具套接壳的U SB3.0的U盘，其设有一套接壳10、一塑胶座15、一电路板20及一外壳体25,其中该套接壳10为金属材质且如后端皆开放。该塑胶座15的上面后段为一顶面16，上面前段为一较顶面16低的接合面18，而下面前段为一底面17,该塑胶座15上设有一排第一端子30及一排第二端子35,该第一端子30设有一不弹动的第一接点31平贴于该接合面18及一接脚32伸出该塑胶座15后端，该第二端子35设有一可上下弹动的第二接点36凸出该接合面18及一接脚37伸出该塑胶座15后端；该塑胶座15设于该套接壳10内，该塑胶座15的顶面16和底面17与该套接壳10抵接定位，该接合面18与该套接壳10间形成一连接槽12。该电路板20上电连接一电子单元21且前段设有一排焊接点22，该电子单元21为一储存单元，该一排第一端子30的接脚32及一排第二端子35的接脚37焊接于该一排焊接点22。该外壳体25与该套接壳10固定并包覆该套接壳10后段及电路板20。已知构造有以下缺点该塑胶座15必需设有该一排第一端子30再与电路板20电连接，如此构造较为复杂。
技术实现思路
本技术的次要目的在于提供一种具有套接壳的电连接公头，其电路板前段接合该绝缘座并为该绝缘座上下限位且承载，电路板前段直接设有平面的连接界面且藉由绝缘座与套接壳和电路板固定，达到制造上的简化。为达上述目的，本技术提供一种具有套接壳的电连接公头，其包括有一套接壳，其前端开放；一绝缘座，其固定于该套接壳内，其设有一上接面及一下接面，该下接面至少部分位于该上接面前方，该上接面及下接面间形成一接合空间；及一电路板，其为印刷电路板，其设有印刷电路，其上面前段设有一排第一接点，该一排第一接点为印刷的接点而呈平面的连接界面，该电路板接合于该绝缘座的接合空间，该电路板为该下接面承载且与该上接面接合而可上下限位，该电路板前段为该下接面承载且与该套接壳形成一连接槽。如所述的具有套接壳的电连接公头，其中，该套接壳为金属材质，该绝缘座为塑胶材质。如所述的具有套接壳的电连接公头，其中，该绝缘座前段设有一承载槽承载该电路板前段，该承载槽的承载面为该下接面，该承载槽设有二侧边或前边藉以框限该电路板前段。如所述的具有套接壳的电连接公头，其中，该绝缘座设有一顶面及一底面与该套接壳的顶、底面抵接定位。如所述的具有套接壳的电连接公头，其中，该绝缘座为塑胶一体成型的，该接合空间形成一前后方向的插接空间。如所述的具有套接壳的电连接公头，其中，该绝缘座为两件式前后滑槽卡合构造或两件式上下卡合构造。如所述的具有套接壳的电连接公头，其中，该电路 板设有一排接点电连接该一排第一接点，该绝缘座设有一排连接端子，该连接端子设有一固定部与该绝缘座固定，该固定部前后各延伸一接触片，该一排连接端子前端的接触片接触该电路板的一排接点，后端的接触片接触一电子模块的一排接点。如所述的具有套接壳的电连接公头，其中，该电路板在该一排第一接点后方设有一排透空槽及一排接点，该绝缘座设有一排弹动端子，该弹动端子设有一固定部与该绝缘座固定，该固定部前端设有一可上下弹动的第二接点，该一排第二接点凸出该电路板上面前段且位于该一排第一接点后方，该固定部后端设有一接触片电连接该电路板的接点，该一排弹动端子可于该一排透空槽上下弹动。如所述的具有套接壳的电连接公头，其中，该接触片设有一凸向下的凸点且可上下弹动或者该接触片呈水平端脚。如所述的具有套接壳的电连接公头,其中，该绝缘座设有一排弹动端子,该弹动端子设有一固定部与该绝缘座固定，该固定部前端设有一可上下弹动的第二接点，该一排第二接点凸出该电路板上面前段且位于该一排第一接点后方，该固定部后端设有一接触片电连接该电子模块的一排接点。如所述的具有套接壳的电连接公头，其中，所述具有套接壳的电连接公头还设有一外壳体，该外壳体与该套接壳固定并包覆该套接壳后段及电路板后段。如所述的具有套接壳的电连接公头，其中，该电路板电连接一电子单元。如所述的具有套接壳的电连接公头，其中，该下接面的中间为透空区。如所述的具有套接壳的电连接公头，其中，该接合空间形成一前后方向的插接空间。如所述的具有套接壳的电连接公头，其中，所述具有套接壳的电连接公头还设有一防倒退构造，该防倒退构造防止该绝缘座或该电路板往后退出套接壳，或同时防止该绝缘座和该电路板往后退出套接壳。如所述的具有套接壳的电连接公头，其中，该防倒退构造在该套接壳两侧设有弹性卡扣且在该绝缘座和电路板的两侧设有卡槽，该套接壳的弹性卡扣卡扣该绝缘座或电路板的卡槽，或同时卡扣该绝缘座和电路板的卡槽。如所述的具有套接壳的电连接公头，其中，该弹动端子的固定部与该绝缘座呈竖直方向固定。如所述的具有套接壳的电连接公头，其中，该一排第一接点为USB2. 0连接界面。如所述的具有套接壳的电连接公头，其中，该一排第一接点和一排第二接点为USB3. 0连接界面。附图说明本技术的上述及其他目的、优点和特色由以下较佳实施例的详细说明中并参考附图当可更加明白，其中图I是已知的具有套接壳的USB3. 0的U盘的立体分解图。图2是已知的具有套接壳的USB3. 0的U盘的立体半组合图。图3是已知的具有套接壳的USB3. 0的U盘的立体组合图。图4是本技术第一实施例的立体分解图。图5是本技术第一实施例的立体组合图。 图6是本技术第一实施例的侧视剖面图。图7是本技术第二实施例的立体分解图。图8是本技术第二实施例的侧视剖面图。图9是本技术第三实施例的立体分解图。图10是本技术第三实施例的侧视剖面图。图11是本技术第三实施例的绝缘座与电路板的立体分解图。图12是本技术第三实施例的绝缘座与电路板的立体组合图。图13是本技术第四实施例的立体分解图。图14是本技术第五实施例的立体分解图。图15是本技术第六实施例的立体分解图。图16是本技术第六实施例的立体分解图。图17是本技术第七实施例的立体半组合图。图18是本技术第八实施例的立体分解图。图19是本技术第八实施例的侧视剖面图。图20是本技术第九实施例的立体分解图。图21是本技术第九实施例的侧视剖面图。图22是本技术第十实施例的立体分解图。图23是本技术第十实施例的侧视剖面图。主要元件符号说明套接壳 40 弹性卡扣 42卡点 43 连接槽 44绝缘座 50 顶面51底面 52 接合空间 53台阶 55 承载槽 54二侧边 56 前边57卡勾58 卡槽59卡柱 510 倒勾511滑槽512上座 501 下座502上接面 513 下接面 514透空区 515 卡槽516电路板 60 第一接点 61接点62接点64电子单元65凸部63卡槽66透空槽67外壳体70电子模块75接点76夹合片78连接端子80固定部81接触片82接触片83弹动端子85固定部86第二接点87接触片88具体实施方式请参阅图4、图5及图6，图示为本技术的第一实施例，其为一 USB2. 0的U盘，其包括有一套接壳40、一绝缘座50、一电路板60及一外壳体70,其中该套接壳40为金属材质且前后端皆开放，其两本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有套接壳的电连接公头，其特征在于，所述具有套接壳的电连接公头包括有：一套接壳，其前端开放；一绝缘座，其固定于该套接壳内，其设有一上接面及一下接面，该下接面至少部分位于该上接面前方，该上接面及下接面间形成一接合空间；及一电路板，其为印刷电路板，其设有印刷电路，其上面前段设有一排第一接点，该一排第一接点为印刷的接点而呈平面的连接界面，该电路板接合于该绝缘座的接合空间，该电路板为该下接面承载且与该上接面接合而可上下限位，该电路板前段为该下接面承载且与该套接壳形成一连接槽。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：蔡周贤，
申请(专利权)人：蔡周贤，
类型：实用新型
国别省市：