【技术实现步骤摘要】
本技术涉及引线框架的
，尤其涉及一种半切割底筋引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架材料在电子、计算机和信息工业等领域中运用非常广泛。它在电路中主要起承载的作用，同时起连接芯片与外部线路板电信号的作用，以及安装固定机械及半导体材料的外部环境保护的作用等。随着半导体器件的高整化、高集成电路化,对引线框架材料的要求也日趋增高,要求引线框架材料具备高强度、高导电率及与使用环境相适应的性能。同时，部件的微型速度日 益加快，这就更增加了对引线框架材料功能的要求。目前，在对封装后的引线框加工处理方面仍然存在问题。在分离半导体封装工艺中需要使用冲床切断底筋，底筋分离后材料处于散乱状态，需要工作人员动手将材料排放整齐。缺点是需要对底筋冲床设备的投入，需要专门的工作人员操作冲床和排放材料，浪费大量的排放时间。因此，有必要提供一种操作方便简单，能减少资金投入和人员投入，并且能提高生产效率的一种新型半切割底筋弓I线框架。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种半切割底筋引线框架，能在引线框架被塑封之后能轻易地除去多余部分，不但操作方便简单，并且能减少投入，提高生产效率。为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案一种半切割底筋引线框架，包括引脚和引线框底筋，所述的引脚上有切割槽。本专利技术的有益效果是可以轻松取出引线框架的多余部分，操作方便简单，省去了设备的投...
【技术保护点】
一种半切割底筋引线框架，包括引脚和引线框底筋，引脚的一端连接引线框底筋，其特征是：所述的引脚上有切割槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：俞海琳，
申请(专利权)人：扬州芯际半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。