一种复合陶瓷砖制造技术

技术编号:8431296 阅读:97 留言:0更新日期:2013-03-16 19:47
本实用新型专利技术涉及建筑装饰领域,提供一种结构稳定、导热、隔热的复合陶瓷砖,包括基体层、导热/隔热层和保护膜层,所述基体层上设有凹槽,所述导热/隔热层填设于基体层的凹槽上,所述保护膜层覆设于基体层和导热/隔热层上。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及建筑装饰领域,特别涉及一种复合陶瓷砖
技术介绍
目前陶瓷砖是室内装饰的重要材料,随着在人们的生活需要,对导热、隔热、防静电等功能的诉求上越来越为重视,但普通陶瓷产品(包括釉面砖以及瓷质抛光砖)因材料本身的限制,均对隔音、隔热或导热等功能效果不明显,而特种陶瓷制品又因成本等因素不能满足日常需求。
技术实现思路
因此,针对上述的问题,本技术提出一种结构稳定、导热、隔热的复合陶瓷砖。·为解决此技术问题,本技术采取以下方案一种复合陶瓷砖,包括基体层、导热/隔热层和保护膜层,所述基体层上设有凹槽,所述导热/隔热层填设于基体层的凹槽上,所述保护膜层覆设于基体层和导热/隔热层上。进一步的,所述基体层与导热/隔热层的接触边为彼此相互嵌套配合的波浪边或锯齿边。进一步的,所述保护膜层上表面还设有釉面层。通过采用前述技术方案,本技术的有益效果是通过在陶瓷砖的基体层和保护膜层之间设置导热/隔热层,使得本技术的产品具有装饰效果好、又隔热、导热等优点;而在基体层与导热/隔热层之间设置锯齿边或波浪边配合使得陶瓷砖整体结构稳定、性能好,可广泛推广使用。附图说明图I是本技术实施例的断面结构示意图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。参考图1,优选的本技术的一种复合陶瓷砖,包括基体层I、导热/隔热层2和保护膜层3,所述基体层I上设有凹槽,所述导热/隔热层2填设于基体层I的凹槽上,所述保护膜层3覆设于基体层I和导热/隔热层2上,所述基体层I与导热/隔热层2的接触边为彼此相互嵌套配合的波浪边(也可以做成锯齿边等相互嵌套配合),所述保护膜层3上表面还设有釉面层4。本技术通过在陶瓷砖的基体层和保护膜层之间设置导热/隔热层,使得本技术的产品具有装饰效果好、又隔热、导热等优点;而在基体层与导热/隔热层之间设置锯齿边或波浪边配合使得陶瓷砖整体结构稳定、性能好,可广泛推广使用。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化,均为本实用 新型的保护范围。权利要求1.一种复合陶瓷砖,其特征在于包括基体层、导热/隔热层和保护膜层,所述基体层上设有凹槽,所述导热/隔热层填设于基体层的凹槽上,所述保护膜层覆设于基体层和导热/隔热层上。2.根据权利要求I所述的复合陶瓷砖,其特征在于所述基体层与导热/隔热层的接触边为彼此相互嵌套配合的波浪边或锯齿边。3.根据权利要求I所述的复合陶瓷砖,其特征在于所述保护膜层上表面还设有釉面层。专利摘要本技术涉及建筑装饰领域,提供一种结构稳定、导热、隔热的复合陶瓷砖,包括基体层、导热/隔热层和保护膜层,所述基体层上设有凹槽,所述导热/隔热层填设于基体层的凹槽上,所述保护膜层覆设于基体层和导热/隔热层上。文档编号E04F13/075GK202787807SQ20122031788公开日2013年3月13日 申请日期2012年6月30日 优先权日2012年6月30日专利技术者蔡荣法 申请人:福建省南安市荣达建材有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合陶瓷砖,其特征在于:包括基体层、导热/隔热层和保护膜层,所述基体层上设有凹槽,所述导热/隔热层填设于基体层的凹槽上,所述保护膜层覆设于基体层和导热/隔热层上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡荣法
申请(专利权)人:福建省南安市荣达建材有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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