晶片背面清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种晶片背面清洗装置包括晶片夹持部件、旋转轴、晶片清洗部件和固定轴。晶片夹持部件用于夹持待清洗晶片；旋转轴设置在所述晶片夹持部件下方并与所述晶片夹持部件固定连接；晶片清洗部件设置在待清洗晶片下方；固定轴设置在所述晶片清洗部件下方并与所述晶片清洗部件固定连接，且所述固定轴与所述旋转轴同轴；其中，所述固定轴具有第一中空腔，所述第一中空腔内设置有用于传输晶片清洗剂的液体管道；所述晶片清洗部件上设置有液体喷头以及与所述液体喷头连通的液体通路，所述液体通路与所述液体管道连通，用于喷射晶片清洗剂清洗待清洗晶片。实现了对晶片背面的清洗，满足了集成电路晶片清洗工艺的要求。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体集成电路晶片清洗装置
，尤其涉及一种晶片背面清洗装置。
技术介绍
随着半导体集成电路特征尺寸进入到深亚微米阶段，集成电路晶片制造工艺中的清洗工艺的要求也越来越高。在对晶片进行传统的清洗工艺时，清洗液会从晶片边沿流往 晶片背面产生二次污染，需要对晶片背面进行清洗。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术提供一种晶片背面清洗装置，用以解决传统清洗工艺中清洗液会从晶片边沿流往晶片背面产生二次污染的问题。(二)技术方案本技术提供一种晶片背面清洗装置，包括用于夹持待清洗晶片的晶片夹持部件；设置在所述晶片夹持部件下方并与所述晶片夹持部件固定连接的旋转轴，用于旋转所述晶片夹持部件；设置在待清洗晶片下方的晶片清洗部件；设置在所述晶片清洗部件下方并与所述晶片清洗部件固定连接的固定轴，且所述固定轴与所述旋转轴同轴；其中，所述固定轴具有第一中空腔，所述第一中空腔内设置有用于传输晶片清洗剂的液体管道；所述晶片清洗部件上设置有液体喷头以及与所述液体喷头连通的液体通路，所述液体通路与所述液体管道连通，用于喷射晶片清洗剂清洗待清洗晶片。如上所述的晶片背面清洗装置，优选的是，所述固定轴的第一中空腔内还设置有用于传输气体的气体管道；所述晶片清洗部件上还设置有气体喷头以及与所述气体喷头连通的气体通路，所述气体通路与所述气体管道连通，用于喷射气体吹干已清洗晶片。如上所述的晶片背面清洗装置，优选的是，所述液体喷头和气体喷头分别由若干组以所述固定轴为中心射线分布的多个液体轴向通孔和气体轴向通孔组成。如上所述的晶片背面清洗装置，优选的是，所述多个液体和气体轴向通孔分布在以所述固定轴为中心的同一直径上。如上所述的晶片背面清洗装置，优选的是，所述晶片清洗部件的横截面为长圆形。如上所述的晶片背面清洗装置，优选的是，还包括密封部件，设置在所述固定轴的下方，用于密封所述固定轴的第一中空腔；所述固定轴的侧壁上设置有径向通孔，通过所述径向通孔向所述第一中空腔内通入气体，且所述第一中空腔与所述气体通路连通。如上所述的晶片背面清洗装置，优选的是，所述旋转轴具有第二中空腔，所述固定轴设置在所述第二中空腔内。如上所述的晶片背面清洗装置，优选的是，所述液体管道设置在所述固定轴的中心;在远离所述固定轴一端的若干个气体和液体轴向通孔的上端均向所述晶片清洗部件外沿倾斜；在靠近所述固定轴一端的若干个气体轴向通孔的上端向所述晶片清洗部件中心倾斜。如上所述的晶片背面清洗装置，优选的是，所述液体通路与所述液体管道通过转换直接头连通。如上所述的晶片背面清洗装置，优选的是，所述晶片清洗部件的中心高于外沿。(三)有益效果本技术所提供的晶片背面清洗装置通过设置清洗晶片背面的晶片清洗部件，并将其固定在与旋转晶片夹持部件的旋转轴同轴的固定轴上，实现对晶片背面的清洗，满足了集成电路晶片清洗工艺的要求。附图说明图I为本技术实施例中晶片背面清洗装置的结构示意图；图2为图I的剖视图；图3为本技术实施例中晶片清洗部件的俯视图；图4为本技术实施例中晶片背面清洗装置清洗过程中液体流向图；图5为本技术实施例中晶片背面清洗装置清洗过程中气体流向图；图6为本技术实施例中晶片清洗部件的主视图；图中，1 :晶片夹持部件；2 :晶片；3 :旋转轴；4 :固定轴；5 :晶片清洗部件；6 封部件7 :径向通孔；8 :转换直接头；9 :液体管道；10 :气体管道；11 :液体轴向通孔；12 :气体轴向通孔；13 :液体通路；14 :气体通路；15 :第一中空腔；16 :第二中空腔；17 :快插接头；18 :液体喷头；19 :气体喷头。具体实施方式以下结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。图I所示为本技术实施例中晶片背面清洗装置的结构示意图，图2为图I的剖视图。结合图I和图2所示，本技术实施例中晶片背面清洗装置包括晶片夹持部件I、旋转轴3、晶片清洗部件5和固定轴4。晶片夹持部件I用于夹持待清洗晶片2 ;旋转轴3设置在晶片夹持部件I下方并与晶片夹持部件I固定连接，用于旋转晶片夹持部件I ;晶片清洗部件5设置在待清洗晶片2下方；固定轴4设置在晶片清洗部件5下方并与晶片清洗部件5固定连接，且固定轴4与旋转轴3同轴，实现旋转轴3旋转时固定轴4处于静止状态。其中，固定轴4具有第一中空腔15，第一中空腔15内设置有用于传输晶片清洗剂的液体管道9 ;晶片清洗部件I上设置有液体喷头18以及与液体喷头18连通的液体通路13，液体通路13与液体管道9连通，用于喷射晶片清洗剂清洗待清洗晶片2。本实施例中晶片夹持部件I可以为下端封闭的圆筒状，以便晶片清洗部件5固设在圆筒内并位于待清洗晶片2的下方，来清洗晶片2的背面；液体通路13与液体管道9可以通过转换直接头8连通。晶片背面清洗装置的清洗工艺过程为首先将待清洗晶片2固定在晶片夹持部件I上，背面朝下；启动旋转轴3旋转，旋转轴3的旋转带动晶片夹持部件I旋转，从而旋转待清洗晶片2 ;晶片清洗部件5在清洗过程中为静止状态，通过待清洗晶片2的旋转实现对待清洗晶片2背面全周的清洗。图3所示为本实施例中晶片清洗部件的俯视图。如图3所示，本实施例中晶片清洗部件5上的液体喷头18由一组以固定轴4为中心射线分布的多个液体轴向通孔11组成，当然，根据实际工艺需求也可以设置多组，如三组或四组。因为待清洗晶片2相对晶片清洗 部件5旋转，一组以固定轴4为中心射线分布的多个液体轴向通孔11已经满足清洗工艺的需求，而且还简化了晶片清洗部件5的结构。本技术所提供的晶片背面清洗装置通过设置清洗晶片背面的晶片清洗部件5，并将其固定在与旋转晶片夹持部件的旋转轴3同轴的固定轴4上，实现对晶片背面的清洗，满足了集成电路晶片清洗工艺的要求。对于已清洗晶片2，尤其是已清洗的未加工晶片2，还要求对已清洗晶片2的背面进行气体吹干，通常使用氮气，因为氮气在常温下很稳定，不会跟其他物质发生反应。为吹干已清洗晶片2需要设置传输气体的气体管道以及喷射气体的气体喷头。其中，设置气体管道的方式有很多种，结合图I和图2所示，本实施例中选择在固定轴4的第一中空腔15内设置用于传输气体的气体管道10 (图中未示出)，并在晶片清洗部件5上设置气体喷头19以及与气体喷头19连通的气体通路14，气体通路14与气体管道10连通，用于喷射气体吹干已清洗晶片2。与液体喷头18 —样，本实施例中气体喷头19由一组以固定轴4为中心射线分布的多个气体轴向通孔12组成。如图3所示，本实施例中优选多个液体轴向通孔11与多个气体轴向通孔12分布在以固定轴4为中心的同一直径上，能够减小的晶片清洗部件5的横截面，节省材料。其中，晶片清洗部件的横截面可以为长圆形。在第一中空腔15内设置用于传输气体的气体管道10，可以通过设置独立管道，这需要第一中空腔15足够大，也可以将第一中空腔15作为气体管道10，本实施中优选后者，则只需要在第一中空腔15内设置独立的液体管道9。另外，本领域所属技术人员很容易想至IJ，也可以将第一中空腔15作为液体管道9并设置独立的气体管道10，这也属于本技术的保护范围。为了实现将第一中空腔15作为气体管本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片背面清洗装置，其特征在于，包括：用于夹持待清洗晶片的晶片夹持部件；设置在所述晶片夹持部件下方并与所述晶片夹持部件固定连接的旋转轴，用于旋转所述晶片夹持部件；设置在待清洗晶片下方的晶片清洗部件；设置在所述晶片清洗部件下方并与所述晶片清洗部件固定连接的固定轴，且所述固定轴与所述旋转轴同轴；其中，所述固定轴具有第一中空腔，所述第一中空腔内设置有用于传输晶片清洗剂的液体管道；所述晶片清洗部件上设置有液体喷头以及与所述液体喷头连通的液体通路，所述液体通路与所述液体管道连通，用于喷射晶片清洗剂清洗待清洗晶片。

【技术特征摘要】
1.一种晶片背面清洗装置，其特征在于，包括 用于夹持待清洗晶片的晶片夹持部件； 设置在所述晶片夹持部件下方并与所述晶片夹持部件固定连接的旋转轴，用于旋转所述晶片夹持部件； 设置在待清洗晶片下方的晶片清洗部件； 设置在所述晶片清洗部件下方并与所述晶片清洗部件固定连接的固定轴，且所述固定轴与所述旋转轴同轴； 其中，所述固定轴具有第一中空腔，所述第一中空腔内设置有用于传输晶片清洗剂的液体管道；所述晶片清洗部件上设置有液体喷头以及与所述液体喷头连通的液体通路，所述液体通路与所述液体管道连通，用于喷射晶片清洗剂清洗待清洗晶片。2.根据权利要求I所述的晶片背面清洗装置，其特征在于，所述固定轴的第一中空腔内还设置有用于传输气体的气体管道； 所述晶片清洗部件上还设置有气体喷头以及与所述气体喷头连通的气体通路，所述气体通路与所述气体管道连通，用于喷射气体吹干已清洗晶片。3.根据权利要求2所述的晶片背面清洗装置，其特征在于，所述液体喷头和气体喷头分别由若干组以所述固定轴为中心射线分布的多个液体轴向通孔和气体轴向通孔组成。4.根据权利要求3所述的晶片背面清洗装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，张豹，吴仪，王锐廷，王浩，
申请(专利权)人：北京七星华创电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：