微型触动开关制造技术

一种微型触动开关，包括一基材本体及设于该基材本体上表面的定位片，一弹性触片，一设于定位片及弹性触片上表面的上护片，以及一设于上述基材本体底面的底护层；基材本体的上表面及下表面形成相对常态未导通的上金属层及下金属层，并在至少其中一金属层设有一朝向上述弹性触片的隔离金属区，该隔离金属区透过上述基材本体以至少一溅镀孔与上表面及下表面的其中一表面金属层导通；从而能在单一基材上经由溅镀及蚀刻同时成型出含有所需金属层的多个基材本体，以改善塑料射包所造成的缺点，并可有效降低此类微型触动开关的制造成本及提升产能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种微型触动开关设计，尤指该触动开关内部作为开闭控制的相关金属构成层及导通孔以溅镀蚀刻成型以取代传统的塑料射包成型，而可改善塑料射包所造成的缺点，并可有效降低此类微型触动开关的制造成本及提升产能。
技术介绍
微型触动开关广泛使用于各种携带式电子设备，包括电脑之类资料处理装置及手机之类通讯装置。由于近代携带式电子设备外型上越来越轻薄短小，相对也使应用在这些电子设备上的触动开关更为薄型化。现有此类触动开关主要是在一塑胶本体设有两分开的金属端子，透过一外设的弹性开关片触压使两金属端子成导通状态，或因是放按压力量后，该弹性开关片回复原状而成为未导通状态。在现有的此类触动开关制造程序中，通常先以冲压方式成型出如上述的金属端子，再将其放入射出成型机射包成型出所需的塑胶本体，同时，上述两金属端子并预留外露接脚部份，供将所述的接脚焊设于相关的印刷电路板。早期的此类触动开关厚度较大，射出成型所使用的塑料较多，对于内部金属端子的包覆较为密实而均匀；但触动开关较薄时，射出成型所使用的塑料相对较少，塑胶本体与金属端子之间无法充分包覆结合而产生缝隙现象；尤其是现今此类微型触动开关的厚度均在Imm以下，上述缺点在制造过程中产生崩裂瑕疵品的状况更为严重。更重要的是，上述金属端子冲压成型后，必须送入模具中逐一成型，在射包成型过程中同时必须考虑到不同塑料的湿度、收缩量等问题，其不仅较为麻烦与耗时，制造成本较闻，广能上亦难以提升。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种微型触动开关，能有效改善因射包塑料所产生的缝隙弊端，也可有效降低整个微型触动开关的生产成本，大幅提升量产的产能。为达到以上目的，本技术公开了一种微型触动开关，其特征在于至少包括一基材本体，一设于该基材本体上表面的定位片，一位于所述定位片的预设定位孔中的弹性触片，一设于上述定位片及弹性触片上表面的上护片，以及一设于上述基材本体底面的底护层；所述的基材本体的上表面及下表面形成相对常态未导通的上金属层及下金属层，并在至少其中一金属层设有一朝向上述弹性触片的隔离金属区，该隔离金属区透过上述基材本体以至少一溅镀孔与上述上表面及下表面的其中一表面的金属层导通。其中，所述的隔离金属区与上金属层隔离，并经由至少一预设的溅镀孔与所述下金属层导通，上述弹性触片底周缘常态压接于所述上金属层，并呈现一弧拱形断面朝向所述隔离金属区。其中，所述基材本体以有机高分子材料制成。其中，所述有机高分子材料为聚酰亚胺。其中，所述基材本体以耐燃等级印刷电路板制成。其中，所述耐燃等级印刷电路板为FR4的玻璃纤维印刷电路板。其中，所述上护片或底护层为高分子材料层或涂装层。通过上述结构，本技术形成一种崭新空间型态的微型触动开关，使整个微型触动开关的生产更为快速便捷，产能可有效加以提升并大幅降低此类微型触动开关的生产成本，同时，以传统射包成型方式所型成的缝隙弊端亦可一并予以消除，对于现有此类微型触动开关而言，本技术确属新颖首创与具有高度产业上利用价值。附图说明图I显示本技术较佳实施例立体图。图2显示图I的底视立体图。图3显示图I的元件分解图。图4显示本技术实施例上下金属层放大示意图，其中本体基材以假想线表/Jn ο图5显示本技术触动前的断面剖视图。图6显示本技术如图5的已触动状态的剖视图。图7A-C显示本技术的可行制造流程示意图。具体实施方式本技术新颖性及其他特点将于配合以下附图较佳实施例详细说明而趋于明了。请参图I至图3，于图示可行实施例中，本技术微型触动开关至少包括一基材本体10，一设于该基材本体10上表面的定位片20，一位于所述定位片20预设定位孔中的弹性触片30以及一设于上述定位片20及弹性触片30上表面的上护片40，以及一设于基材本体10底部的底护层50。上述基材本体10最好以具有优异热安定性及良好机电及化学性质含有酰亚胺基的有机高分子的材料所制成，如聚酰亚胺(polyimide，PI);而可在所述的基材本体10的上表面11及下表面12形成相对常态未导通的上金属层13及下金属层14，并在至少其中一金属层设有一朝向上述弹性触片30的隔离金属区15，该隔离金属区15透过上述基材本体10与其中一表面的金属层导通，于图示一可行实施例中，所述的隔离金属区15与上金属层13隔离，并经由至少一预设的溅镀孔16与下金属层14导通(附参第4图)，而上述组装定位的弹性触片30则使其底周缘常态压接于上金属层13，并呈现一弧拱形断面准备按压朝向隔离金属区15。于可行实施例中，上述整个开关的所有金属部份可在聚酰亚胺(polyimide，PI)的基材本体10进行溅镀后，加以蚀刻成型。图7即显示本技术其中一种可行的制造程序，如图7A程序所示，首先可将一特定大小的基材100上切割出多个配合上述基材本体10面积大小的加工区块101，并预先在该等加工区块上加工所需的穿孔；然后可如图7B程序进行溅镀，接着如图7C程序进行蚀刻加工，然后接着贴置或喷涂上护片40及底护层50，所述的底护层50可在进行后续焊接加工部位预留缺口部51，方便进行开关的后续焊接作业。依上述制造程序一张如A4 (2IOmmX 297mm)纸张大小的基材100,用以成型5mmX 5mm大小的微型触动开关时，单一张素材即可同时成型两千颗以上的半成品。当然以上所述制程仅用为方便举例说明，本技术亦可使用FR4(FlameResistance#4,耐燃等级4的玻璃纤维)的印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)作为基材本体材料，同时，另一种可形地制造方式则是在进行上下表层蚀刻后，进行钻孔，再施以溅镀程序，然后贴置或喷涂上护片40及底护层50。同时，如上述的上护片40及底护层50亦可选择使用聚酰亚胺(PI)之类有机高分子材料或以涂装方式贴置或喷涂于上下表面，亦即上述的上护片40及底护层50可为高分子材料层或涂装层。如图5所示，上述弹性触片30组装后为弧拱形使其底周缘常态压接于上金属层13，但与隔离金属区15为未接触的未导通状态；如图6所示，当使用者以手指触压时，上述 弹性触片30受力下凹接触隔离金属区15，上金属层13及下金属层14因而成为导通状态；反之，在下压力量释放后，弹性触片30即又回复成如图5所示的常态未导通状态。本技术因而形成一种崭新空间型态的微型触动开关，使整个微型触动开关的生产更为快速便捷，产能可有效加以提升并大幅降低此类微型触动开关的生产成本，同时，以传统射包成型方式所型成的缝隙弊端亦可一并予以消除，对于现有此类微型触动开关而言，本技术确属新颖首创与具有高度产业上利用价值。以上实施例仅用为方便举例说明本技术，并非加以限制，对于熟习此一技艺人士依该实施例所可作的各种简易变形与修饰，均仍应含括于以下申请专利范围中。权利要求1.一种微型触动开关，其特征在于至少包括一基材本体，一设于该基材本体上表面的定位片，一位于所述定位片的预设定位孔中的弹性触片，一设于上述定位片及弹性触片上表面的上护片，以及一设于上述基材本体底面的底护层；所述的基材本体的上表面及下表面形成相对常态未导通的上金属层及下金属层，并在至少其中一金属层设有一朝向上述弹性触片的隔离金属区，该隔离金属区透过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型触动开关，其特征在于：至少包括一基材本体，一设于该基材本体上表面的定位片，一位于所述定位片的预设定位孔中的弹性触片，一设于上述定位片及弹性触片上表面的上护片，以及一设于上述基材本体底面的底护层；所述的基材本体的上表面及下表面形成相对常态未导通的上金属层及下金属层，并在至少其中一金属层设有一朝向上述弹性触片的隔离金属区，该隔离金属区透过上述基材本体以至少一溅镀孔与上述上表面及下表面的其中一表面的金属层导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林琼纹，
申请(专利权)人：林琼纹，
类型：实用新型
国别省市：