【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种过温保护终端，特别是涉及一种硬件控制过温保护终端。
技术介绍
随着大规模集成电路的产生和发展，散热和集成电路的可靠性问题越来越受到人们的关注。因为集成电路要求运算速度越来越快，频率也越来越高，这样就不可避免的产生大量的热损耗；况且集成电路的电阻、电容及其晶体管等元件的参数受温度影响很大，如果不能很好的对系统温度进行控制，系统将无法正常高效地工作。 大量的研究关注于系统工作时温度控制问题，很少有关于温度超出可控范围后如何对系统进行保护方面的研究，特别是一些大规模集成电路系统或一些产热量比较大的机电装置，一旦温度过高就可能将系统损毁，导致很大的经济损失并造成不必要的麻烦。因此一种硬件控制过温保护终端的研究就显得尤为必要了。
技术实现思路
本专利技术是为了克服现有技术中的一些电路无法在系统温度超出正常温度范围时对系统进行及时有效保护的缺陷，提供一种具有探测系统温度，并将温度信息转化成高低电压信号，进而对系统进行及时保护的硬件控制的过温保护终端。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种硬件控制的过温保护终端，其特点在于，该硬件控制的过温保护终端...
【技术保护点】
一种硬件控制的过温保护终端，其特征在于，该硬件控制的过温保护终端包括：一温度检测单元，用于检测一待测系统的温度，并将检测到的所述待测系统的温度转化成一电压信号；一DC?DC电源芯片，用于给所述待测系统供电；一控制单元，用于接收所述温度检测单元输出的所述电压信号并控制是否给所述待测系统供电；其中所述温度检测单元、所述控制单元以及所述DC?DC电源芯片依次连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐建红，
申请(专利权)人：上海晨兴希姆通电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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