【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种计算机散热装置，尤其涉及一种CPU散热器。
技术介绍
随着计算机的迅速发展，CPU的元件集成度和工作频率不断提高，对散热的要求也越来越高，目前使用的CPU散热片通常采用梳状结构，其底板是一块平板，上面平行布置有很多散热鳍片，有的还在散热鳍片上设置各种形状的凸起，以增加散热面积。这种结构的散热片，由于散热鳍片平行布置，不能很好地导出核心部位的热量；此外，随着CPU的发展，目前己较多的采用PGA封装结构的芯片结构制作CPU. CPU的主要发热部分CPU的内核凸起于其它部分之上，因而现有散热器.的底板只有一小部分与内核接触，起传热面的作用，大部分反而将CPU其它部分挡住，影响了散热。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本技术提供一种CPU散热器。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是一种CPU散热器，包括散热柱，还包括散热环，散热柱为圆柱形，散热柱的外壁纵向设置有沿散热柱周向均匀分布的散热鳍片，散热环由第一散热环和第二散热环构成，第一散热环、第二散热环和散热柱同轴设置，且第一散热环和第二散热环通过散热鳍片与散热柱连成一体。作为优选，散热鳍片为8个。...
【技术保护点】
一种CPU散热器，包括散热柱，其特征在于：还包括散热环，所述散热柱为圆柱形，所述散热柱的外壁纵向设置有沿散热柱周向均匀分布的散热鳍片，所述散热环由第一散热环和第二散热环构成，所述第一散热环、第二散热环和散热柱同轴设置，且第一散热环和第二散热环通过散热鳍片与散热柱连成一体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李乐，蒋雪琴，张博，
申请(专利权)人：成都玺汇科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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