一种用于电子产品包膜的包膜机箱体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电子产品包膜的包膜机箱体，该箱体有一可容纳电子产品的敞口空腔部位，该部位的底部开有用于连接抽真空装置的排气孔，敞口空腔部位的周沿由一组各自独立的棒条相互拼合围成，其底部为设在箱体的一平面板，排气孔开设在该平面板上；棒条之间可以任意拼合，棒条与平面板之间、棒条与棒条之间的结合是紧密不透气结合。本方案通过将用于抽真空的敞口空腔部位设计为可活动的结构，使得包膜机可以根据不同大小型号的电子产品规格需求，拼合出相应大小的空腔，实现一机多用，极大的增强了包膜机的实用性；此外针对小型的电子产品，采用与之匹配的敞口空腔的话，不仅能节约包膜用的膜材，也有利于获的更贴切的包膜效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品的贴膜用设备，尤其是对电子产品外壳进行包贴外膜的包膜机，具体是包膜机的箱体的结构。
技术介绍
对电子产品进行外壳或外观的保护和美化，往往需要对电子产品进行表面贴膜，目前通常采用的方法除了手工包膜外，也有采用包膜机进行包膜。包膜机包膜相对于手工包膜而言，其具有包膜时间短，包膜效果好的优势，尤其是对 于包膜边角的处理，能消除起皱和气泡，这种技术方案在本申请人早期申请的专利号为200920135503. 4的手机包膜机的技术中有披露。由于技术的发展，电子产品的种类和类型均得到充分的发展，市面上的电子产品玲琅满目，诸如MP3、MP4、手机、平板电脑、笔记本电脑、遥控器等等，这些电子产品最大的区别就是外观形状、规格尺寸上的不同，大小差异很大。而现有技术的包膜机的主要部件，即容纳电子产品的凹陷部位(该部位的作用是与膜体形成抽真空效果)，其规格尺寸是固定不变的，无法容纳大规格的电子产品于凹陷部位进行抽真空包膜，这就使得包膜机的适用性遭遇瓶颈。若通过更换不同的包膜机箱体解决该技术问题的话，成本将高企，更重要的是，又将面临不便携的问题。因此如何通过简单的结构，在不妨碍包膜机便携的情本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子产品包膜的包膜机箱体，所述箱体有一可容纳电子产品的敞口空腔部位，该敞口空腔部位的底部开有用于连接抽真空装置的排气孔，其特征在于，所述敞口空腔部位的周沿由一组各自独立的棒条相互拼合围成，敞口空腔部位的底部为设在箱体的一平面板，所述排气孔开设在该平面板上；所述棒条之间可以任意拼合，所述棒条与平面板之间以及棒条与棒条之间的结合是紧密不透气结合。

【技术特征摘要】
2012.08.01 CN 201220378210.01.一种用于电子产品包膜的包膜机箱体，所述箱体有一可容纳电子产品的敞口空腔部位，该敞口空腔部位的底部开有用于连接抽真空装置的排气孔，其特征在于，所述敞口空腔部位的周沿由一组各自独立的棒条相互拼合围成，敞口空腔部位的底部为设在箱体的一平面板，所述排气孔开设在该平面板上；所述棒条之间可以任意拼合，所述棒条与平面板之间以及棒条与棒条之间的结合...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈贺，
申请(专利权)人：陈贺，
类型：实用新型
国别省市：