具散热型电磁屏蔽遮罩的电子装置制造方法及图纸

具散热型电磁屏蔽遮罩的电子装置，包括一电路板、一通讯芯片、一第一散热片、一固定件以及一屏蔽遮罩。电路板上设有一框体。框体垂直连接电路板的一上表面，且框体具有一开口以及环绕开口的周围的多个边框。通讯芯片配置于电路板上，且位于框体的开口中。第一散热片配置于通讯芯片上，第一散热片具有面向通讯芯片并与通讯芯片接触的一第一表面。固定件由电路板的下表面贯穿至上表面，并固定于电路板与第一散热片之间，以使第一散热片与通讯芯片之间保持接触。屏蔽遮罩配置于电路板上，屏蔽遮罩包括一盖体以及多个侧板。盖体覆盖于通讯芯片及第一散热片上，以使盖体与第一散热片的一第二表面接触。此些侧板突出于盖体的下缘，以使侧板与边框彼此面对面且平行连接。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于 一种电子装置，且特别是有关于一种具散热型电磁屏蔽遮罩的电子装置。
技术介绍
为使芯片于高速运算过程中所产生的高温得以迅速达到散热的功效，于芯片上均会加设散热片，再通过风扇的辅助，达到快速散热的效果。常见的固定的方式是以黏合方式使散热片直接胶合于芯片上，藉助散热片与芯片间的面接触，使芯片的高温得全面由散热片所吸收。然而，散热片与芯片间以黏合方式固定的设计，却存在散热片与芯片间无法永保紧密贴合的问题，其原因之一为在使用过程中，芯片所产生的高温仍会使胶体产生材质上的变化，而无法使芯片与散热片永保持于紧贴合的状态，甚至有脱离的顾虑。一旦芯片与散热片无法永保持于紧贴合，芯片所产生的高温即无法通过散热片完全吸收导引，因此芯片在无法适时散热的情况下，不仅运算速度会有所影响，且芯片也有易损坏的顾虑。此外，若为通讯芯片，更需符合电磁波干扰测试的相关规范。在此情况下，要同时兼顾散热需求及防电磁波干扰并不容易，因为一般散热片不具有防电磁波干扰的设计，这对空间有限且无法安装面积更大的大型散热片的小型通讯装置而言，更是难上加难。
技术实现思路
本技术系有关于一种具散热型电磁屏蔽遮罩的电子装置，可提高散热所需的面积及增加散热的效率，并可符合电磁波干扰测试的相关规范。根据本技术的一方面，提出一种具散热型电磁屏蔽遮罩的电子装置。此电子装置包括一电路板、一通讯芯片、一第一散热片、一固定件以及一屏蔽遮罩。电路板上设有一框体。框体垂直连接电路板的一上表面，且框体具有一开口以及环绕开口的周围的多个边框。通讯芯片配置于电路板上，且位于框体的开口中。第一散热片配置于通讯芯片上，第一散热片具有面向通讯芯片并与通讯芯片接触的一第一表面。固定件由电路板的下表面贯穿至上表面，并固定于电路板与第一散热片之间，以使第一散热片与通讯芯片之间保持接触。屏蔽遮罩配置于电路板上，屏蔽遮罩包括一盖体以及多个侧板。盖体覆盖于通讯芯片及第一散热片上，以使盖体与第一散热片的一第二表面接触。此些侧板突出于盖体的下缘，以使侧板与边框彼此面对面且平行连接。本技术所揭露的电子装置，系将散热片与屏蔽遮罩相结合为一整体，以提高散热所需的面积及增加散热的效率。此外，固定件可使通讯芯片与第一散热片之间保持紧贴合的状态，可避免两者之间发生脱离而使热阻增加。另外，框体的边框与屏蔽遮罩的侧板彼此面对面且平行连接，具有双重屏蔽的效果，故可减少通讯芯片产生的电磁波干扰。为了对本技术的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下附图说明图IA依照本技术一实施例的具散热型电磁屏蔽遮罩的电子装置的分解图。图IB为图IA中的电子装置沿着X轴线方向的组装剖面图。图IC为图IA中的电子装置沿着Y轴线方向的组装剖面图。主要元件符号说明100:电子装置110:电路板111 :上表面112:下表面113:开口Il5:框体116、117:边框120 :通讯芯片130:第一散热片131 :第一表面132 :第二表面133 :焊接材料层134:固定座135 :螺孔136 :接触垫140:固定件150 :屏蔽遮罩151 :盖体152 155 :侧板160 :第二散热片162 :导热胶H:高度W:宽度L :长度具体实施方式请参照图IA 1C，其中图IA依照本技术一实施例的具散热型电磁屏蔽遮罩的电子装置的分解图，图IB为图IA中的电子装置沿着X轴线方向的组装剖面图，而图IC为图IA中的电子装置沿着Y轴线方向的组装剖面图。在图IA中，此电子装置100例如为通讯装置，泛指各类通讯产品，例如为具有无线传输、支持IEEE802. lla/b/g无线网络通讯协议、蓝牙无线通讯或支持全球微波存取互通接口(WIMAX)的通讯装置，并符合各种通讯产品对于电磁波干扰测试的相关规范。此电子装置100包括一电路板110、一通讯芯片120、一第一散热片130、多个固定件140 (至少一个即可)、一屏蔽遮罩150以及一第二散热片160。第一散热片130与第二散热片160分别配置在电路板110的上表面111与下表面112。第一散热片130配置在通讯芯片120上，且第一散热片130具有面向通讯芯片120并与通讯芯片120接触的一第一表面(正面)131。此外，第一散热片130的第二表面(背面)132接触屏蔽遮罩150的盖体151下方,且第二表面132与第一表面131相对，以使第一散热片130与屏蔽遮罩150组合为一散热型电磁屏蔽遮罩。因此，通讯芯片120所产生的热可经由第一散热片130吸收，再由屏蔽遮罩150将热传递到外界环境，以避免热集中在通讯芯片120上，影响通讯芯片120的效能。此外，盖体151与第一散热片130的第二表面132之间更可形成一焊接材料层133，例如是低熔点的锡膏。焊接材料层133可降低盖体151与第一散热片130之间的热阻，以增加散热效率。另外，第一散热片130于第一表面131设有多个固定座134(至少一个即可)。固定座134的数量可为一个或多个，其对应于固定件140所在的位置及使用的数量。固定座134可为螺柱，铆接或焊接在第一散热片130上，固定座134的中央开设有一螺孔135，可让固定件140穿入并锁紧于螺孔135中。在本实施例中，固定件140可为一螺丝，其由电路板 110下方的第二散热片160穿过电路板110，再由电路板110的上表面111穿过配置在第一散热片130下方的固定座134,而固定于电路板110与第一散热片130之间，以使第一散热片130与通讯芯片120之间保持接触。由于固定件140可长时间固定于电路板110与第一散热片130之间，故可使第一散热片130与通讯芯片120保持于紧贴合的状态。第一散热片130与通讯芯片120之间更可配置一接触垫136，例如为硅胶之类的导热材料。接触垫136可降低通讯芯片120与第一散热片130之间的热阻，以增加散热效率。第二散热片160可选择性地配置在电路板110的下表面112。第二散热片160除了可增加电路板110下方的散热面积，更可增加电路板110下方的结构强度，以避免电路板110变形而弯曲。在本实施例中，第一散热片130与第二散热片160为金属，例如铜、铝或其合金。此外，第一散热片130可为陶瓷散热片，第二散热片160与电路板110之间电性绝缘，且第二散热片160可通过一导热胶162固定于电路板110的下表面112。接着，请参照图IA 1C，通讯芯片120配置在电路板110上，且位于框体115的开口 113中。框体115可为一矩形框体，其具有环绕于开口 113的周围并垂直配置于电路板110的上表面111的多个边框(例如有二个边框116以及二个边框117)。在图IA中，仅绘示位于其中一侧的边框116、117，其余一侧的边框则未绘示。屏蔽遮罩150例如为矩形遮罩，其具有一盖体151以及四个突出于盖体151下缘的侧板152 155。侧板152、154可分别朝相对侧的边框116、117平行延伸一预定高度H，大约等于(或小于)边框116、117垂直电路板110的上表面111的高度，且位于相对两侧的二侧板152、155之间的宽度W(Y轴线方向的宽度)及二侧板153、154之间的长度L(X轴线方向的长度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具散热型电磁屏蔽遮罩的电子装置，其特征在于，该电子装置包括：一电路板，该电路板上设有一框体，该框体垂直连接该电路板的一上表面，且该框体具有一开口以及环绕该开口的周围的多个边框；一通讯芯片，配置于该电路板上，且位于该框体的该开口中；一第一散热片，配置于该通讯芯片上，该第一散热片具有面向该通讯芯片并与该通讯芯片接触的一第一表面；一固定件，由该电路板的下表面贯穿至该上表面，并固定于该电路板与该第一散热片之间，以使该第一散热片与该通讯芯片之间保持接触；以及一屏蔽遮罩，配置于该电路板上，该屏蔽遮罩包括：一盖体，覆盖于该通讯芯片及该第一散热片上，以使该盖体与该第一散热片的一第二表面接触，该第二表面与该第一表面相对；以及多个侧板，突出于该盖体的下缘，以使所述这些侧板垂直该电路板的该上表面，所述这些侧板与所述这些边框彼此面对且平行连接。

【技术特征摘要】
1.一种具散热型电磁屏蔽遮罩的电子装置，其特征在于，该电子装置包括 一电路板，该电路板上设有一框体，该框体垂直连接该电路板的一上表面，且该框体具有一开口以及环绕该开口的周围的多个边框； 一通讯芯片，配置于该电路板上，且位于该框体的该开口中； 一第一散热片，配置于该通讯芯片上，该第一散热片具有面向该通讯芯片并与该通讯芯片接触的一第一表面； 一固定件，由该电路板的下表面贯穿至该上表面，并固定于该电路板与该第一散热片之间，以使该第一散热片与该通讯芯片之间保持接触；以及 一屏蔽遮罩，配置于该电路板上，该屏蔽遮罩包括 一盖体，覆盖于该通讯芯片及该第一散热片上，以使该盖体与该第一散热片的一第二表面接触，该第二表面与该第一表面相对；以及 多个侧板，突出于该盖体的下缘，以使所述这些侧板垂直该电路板的该上表面，所述这些侧板与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：余亦飞，黄元亨，
申请(专利权)人：中怡苏州科技有限公司，中磊电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：