无线通信电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无线通信电路，包括单芯片无线MCU、RF功率发送单元、天线阻抗匹配单元、RF差分接收单元和数据存储单元，所述单芯片无线MCU将信号传至RF功率发送单元，由其对信号进行滤波处理后发送至天线阻抗匹配单元，通过其连接天线将信号发出；外部终端设备通过天线将信号传至所述天线阻抗匹配单元，经由该单元对信号进行滤波去噪后发送至所述RF差分接收单元，由其将信号转换成差分信号后传送至所述单芯片无线MCU。本实用新型专利技术能有效地控制射频噪声，提高信号接收灵敏度；同时解决了信号发射阻抗匹配的问题。整个电路外围器件较少，实现了电路的低功耗。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种通信电路，特别涉及一种无线通信电路。
技术介绍
现有的微功率无线通信电路都是采用一块射频芯片和一块MCU芯片组成，MCU将信息传送至射频芯片，由射频芯片将该信息通过无线通信方式传输至外部设备，外部设备将控制信息发送至射频芯片，再由射频芯片与MCU通信将控制信息传输至MCU。其外围器件较多，电路结构复杂，电路功耗较高，不利于射频信号调制。同时，由于PCB板焊接制作时的工艺问题，致使其信号接收灵敏度较差。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种信号接收灵敏度较高的无线通信电路。本技术提供的这种无线通信电路，包括单芯片无线MCU、RF功率发送单元、天线阻抗匹配单元、RF差分接收单元和数据存储单元，所述单芯片无线MCU将信号传至RF功率发送单元，由其对信号进行滤波处理后发送至天线阻抗匹配单元，通过其连接天线将信号发出；外部终端设备通过天线将信号传至所述天线阻抗匹配单元，经由该单元对信号进行滤波去噪后通过所述RF差分接收单元将信号转换成差分信号后传送至所述单芯片无线MCU ;所述单芯片无线MCU与数据存储单元进行数据通信。所述单芯片无线MCU是采用Silicon Labs公司生产的超低功本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线通信电路，其特征在于，包括单芯片无线MCU、RF功率发送单元、天线阻抗匹配单元、RF差分接收单元和数据存储单元，所述单芯片无线MCU将信号传至RF功率发送单元，由其对信号进行滤波处理后发送至天线阻抗匹配单元，通过其连接天线将信号发出；外部终端设备通过天线将信号传至所述天线阻抗匹配单元，经由该单元对信号进行滤波去噪后通过所述RF差分接收单元将信号转换成差分信号后传送至所述单芯片无线MCU；所述单芯片无线MCU与数据存储单元进行数据通信。

【技术特征摘要】
1.一种无线通信电路，其特征在于，包括单芯片无线MCU、RF功率发送单元、天线阻抗匹配单元、RF差分接收单元和数据存储单元，所述单芯片无线MCU将信号传至RF功率发送单元，由其对信号进行滤波处理后发送至天线阻抗匹配单元，通过其连接天线将信号发出；外部终端设备通过天线将信号传至所述天线阻抗匹配单元，经由该...

【专利技术属性】
技术研发人员：王成，邱仁峰，徐鹏程，
申请(专利权)人：长沙威胜信息技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：