嵌入式仪表壳体制造技术

本实用新型专利技术提供了一种嵌入式仪表壳体，该嵌入式仪表壳体包括一为整体无缝结构的上盒体，该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的侧壁，所述顶部和所述侧壁构成一容纳空间，所述上盒体的开口向下，一盖体枢接于所述上盒体并盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体底部具有至少一个通孔。与现有技术相比，本实用新型专利技术提供的嵌入式仪表壳体采用了上盒体一体化且开口向下的结构，能够有效保护安装在壳体内的温度控制电路板组件，在有淋水的情况下，可以有效防止水滴通过面与面接合的缝隙流入或渗入电子装置内部，以免短路或造成其他损害。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种仪表壳体，特别是一种具有防水防淋功能的嵌入式仪表壳体。
技术介绍
随着电子技术的应用日渐广泛，对于现有的电子仪表，特别是在冷库、厨房等场合使用的仪表来说，防水(特别是防淋水)的保护极其重要。通常采用在电路板上涂绝缘漆来防水，但这种方法往往难以对电子仪表的接线端子等进行防水保护，CN201369293公开了一种改进型温控器，通过将电源引线与带引线端子之间相互焊接，可以防水防潮，但增加了焊接和涂绝缘漆的工序。此外，也有的利用仪表盒体进行封闭式保护。这种方式通常采用以下手段(I)壳体的每个面板相互独立制成，然后再通过机械啮合或用化学胶粘剂粘合的方式组装成完整壳体；(2)采用三面一体或四面一体的方式封装，但面板上留有散热窗。然而，这两种方法均存在不足。仪表(特别是温度计、湿度计等仪表)的使用环境较为复杂，经常会被暴露在淋水的环境中。如厨具用的温度控制仪表，清洁人员清洗厨具时会直接使用水管冲洗厨具，此时就要求仪表壳体能够防淋水。而现有的机械咬合式的仪表壳体封装方式(机械哨合或化学粘合)的方式较难满足这一要求，即使在短期内满足这一要求，但使用的寿命会随着机械震动等因素下降；散热窗体的存在也不利于防水。此外，为了引线的连接方便，现有的典型的用于连接仪表电源线、传感器连接线等的接线端子往往设在仪表壳体的外表面。这种现有的接线方式使得接线端子暴露在淋水环境中的危险增大。而仪表大多被内嵌在设备中使用，设备外壳的密封性一般较差，若使用水冲洗设备，设备内部会有水淋下，在这种将接线端子连接在仪表壳体外表面的情况下，会导致水直接淋在接线端子上，极易造成短路，引发设备故障。中国专利ZL200820035903. 3公开了一种嵌入式整体防水仪表壳体，其包括主壳体和后壳，将壳体内部电路板固定在壳体的前面，后壳嵌入主壳体，下部出线孔部分由密封套密封，从而避免引线端子受淋的情况，但这种设计中，主壳体和后壳之间仍存在嵌合的缝隙，难以完全防止水从上方流入仪表内部。
技术实现思路
本技术的目的是针对以上要解决的防水防淋问题，提供一种嵌入式仪表壳体，特别是嵌入式的电子仪表壳体，其能够有效保护仪表内部的电子元器件不被水淋湿，从而避免短路以及设备故障的发生。为此,本技术提供了一种嵌入式仪表壳体，其中，该嵌入式仪表壳体包括一为整体无缝结构的上盒体，该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的前侧壁、左侧壁、右侧壁和后侧壁，所述顶部和所述前侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁和所述后侧壁构成一容纳空间，所述上盒体的开口向下，一盖体枢接于所述上盒体并盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体具有分别与所述前侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁、所述后侧壁相对应的前侧边、左侧边、右侧边和后侧边，所述盖体底部具有至少一个通孔。优选地，所述前侧壁设有至少一透明部。一种优选的枢接方式为，所述盖体的前侧边两端各设有一枢接突出部，所述左侧壁和所述右侧壁的内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述前侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转。一种优选的枢接方式为，所述盖体的左侧边两端各设有一枢接突出部，所述前侧壁和后侧壁内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述左侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转。进一步，所述上盒体的侧壁内侧设有至少一个卡扣钩，所述盖体的侧边设有至少 一个与所述卡扣钩相对应的卡接凹槽。优选地，所述前侧壁设有至少一个按键孔，所述嵌入式仪表外壳还包括硅胶按键和面板，所述硅胶按键覆于所述按键孔上，所述面板上设有供硅胶按键露出的小孔，所述面板将所述硅胶按键固定于所述前侧壁外表面。优选地，所述前侧壁设有至少一个按键孔，所述嵌入式仪表外壳优选还包括薄膜开关面板，所述薄膜开关面板覆于所述前侧壁外表面上。并优选包覆该前侧壁的外边缘。优选地，所述上盒体在开口位置设有与前侧壁、左侧壁、右侧壁相连的挡板。优选地，所述上盒体的底部周缘的外边缘超出所述盖体的外边缘。优选地,所述盖体的外边缘介于所述上盒体的底部周缘的外边缘与内边缘之间。所述通孔优选设置在所述盖体的后部。所述盖体优选内侧设有环绕所述通孔的突出边。优选地，所述盖体内侧设有至少一条凸边。优选地，所述上盒体的底部周缘设有至少一个阶梯状缺口。优选地，所述盖体内侧设有至少一条凸边，且所述上盒体的底部周缘设有至少一个阶梯状缺口。优选地，所述上盒体的底部周缘设有至少一个与所述凸边相对应并可容纳所述凸边的凹槽。优选地，所述嵌入式仪表壳体还包括至少一个夹紧所述上盒体和盖体的卡紧件，所述上盒体的顶部外表面和所述盖体的外表面设有与该卡紧件相配合的凹槽。优选地，所述嵌入式仪表壳体的内侧设有至少一个沉头螺丝孔。该沉头螺丝孔优选设于顶部内侧或盖体内侧，最优选设有盖体的内侧。由于上盒体的开口向下，水自上淋下时，会沿上盒体外侧流下来，而不会进入上盒体内部，此外，本技术的上盒体为整体无缝结构，优选采用一体成型，消除了机械啮合和粘接而导致产生的面与面的缝隙，从而当水从上面淋下时，不会通过缝隙进入壳体内，危害壳体内部的电子元器件。与现有技术相比，本技术提供的嵌入式仪表壳体采用了上盒体一体化且开口向下的结构，能够有效保护安装在壳体内的温度控制电路板组件，在有淋水的情况下，可以有效防止水滴沿着面与面接合的缝隙或导线流入或渗入壳体内部，以免短路或造成其他损害。附图说明图I是本技术的嵌入式仪表壳体的立体图。图2是本技术的嵌入式仪表壳体的分解图。图3是盖合时嵌入式仪表壳体底部的结构不意图。图4是是盖合时嵌入式仪表壳体底部的另一种结构的示意图。图5是本技术的盖体和上盒体的一种优选连接方式的结构示意图。 图6为一种优选实施方式中，上盒体与盖体盖合后的横截面示意图。图7为另一种优选实施方式中，上盒体与盖体盖合后的横截面示意图。图8为另一种优选实施方式中，上盒体与盖体盖合后的横截面示意图。图9为另一种优选实施方式中，上盒体与盖体盖合后的横截面示意图。图10为另一种优选实施方式中，上盒体与盖体盖合后的横截面示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术的嵌入式仪表外壳的结构和原理作进一步的详述，但本技术的保护范围并不限于以下实施例，任何在不脱离本技术精神的改动或修饰均在本技术的保护范围之内。为便于理解，本说明书中所指的“上”、“下”、“前”、“后”、“顶部”、“前侧壁”、“左侧壁”、“右侧壁”、“后侧壁”等是就该嵌入式仪表壳体通常相对于安装在设备中的位置而言。通常以显露在设备外的可见的侧壁作为前侧壁，左侧壁和右侧壁分别与前侧壁相连，后侧壁则与前侧壁相对。“内侦『指内表面，“外侧”指外表面。例如，盖体2的“内侦彳”指的是就壳体整体而言，盖体2面向壳体内部空间的那一面。对于上盒体I而言,也是同理。如图I至图4所示，为本技术提供的嵌入式仪表壳体，该嵌入式仪表壳体包括一为整体无缝结构的上盒体1，该上盒体I包括一顶部11以及环绕该顶部11的前侧壁12、左侧壁13、右侧壁14和后侧壁15，所述顶部11和所述前侧壁12、所述左侧壁13、所述右本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌入式仪表壳体，其特征在于：该嵌入式仪表外壳包括一为整体无缝结构的上盒体，该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的前侧壁、左侧壁、右侧壁和后侧壁，所述顶部和所述前侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁和所述后侧壁构成一容纳空间，所述上盒体的开口向下，一盖体枢接于所述上盒体并盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体具有分别与所述前侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁、所述后侧壁相对应的前侧边、左侧边、右侧边和后侧边，所述盖体底部具有至少一个通孔。2.根据权利要求1所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于：所述上盒体为一体成型。3.根据权利要求1所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于：所述前侧壁设有至少一透明部。4.根据权利要求1所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于：所述盖体的前侧边两端各设有一枢接突出部，所述左侧壁和所述右侧壁的内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述前侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转。5.根据权利要求1所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于：所述盖体的左侧边两端各设有一枢接突出部，所述前侧壁和后侧壁内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述左侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转。6.根据权利要求1至5任一项所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于：所述上盒体的侧壁内侧设有至少一个卡扣钩，所述盖体的侧边设有至少一个与所述卡扣钩相对应的卡接凹槽。7.根据权利要求1至5任一项所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于：所述前侧壁设有至少一个按键孔，所述嵌入式仪表外壳还包括硅胶按键和面板，所述硅胶按键覆于所述按键孔上，所述面板上设有供硅胶按键露出的小孔，所述面板将所述硅胶按键固定于所述前侧壁外表面。8.根据权利要求1至5任一项所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于：所述前侧壁设有至少一个按键孔，所述嵌入式仪表外壳优选还包括薄膜开关面板，所述薄膜开关面板覆于所述前侧壁外表面上。9.根据权利要求8所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于：所述薄膜开关面板包覆该前侧壁的外边缘。10.根据权利要求1至5任一项所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于：所述上盒体在开口位置设有与前侧壁、左侧壁、右侧壁相连的挡板。11.根据权利要求1至5任一项所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于：所述上盒体的底部周缘的外边缘超出所述盖体的外边缘。12.根据权利要求11所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于：所述盖体的外边缘介于所述上盒体的底部周缘的外边缘与内边缘之间。13.？根据权利要求1至5任一项所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于：所述通孔设置在所述盖体的后部。14.根据权利要求13所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于：所述盖体内侧设有环绕所述通孔的突出边。15.？根据权利要求1至5任一项所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于：所述盖体内侧设有至少一条凸边。16.？根据权利要求1至5任一项所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于：所述上盒体的底部周缘设有至少一个阶梯状缺口。17.根据权利要求1至5任一项所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于：所述盖体内侧设有至少一条凸边，且所述上盒体的底部周缘设有至少一个阶梯状缺口。18.根据权利要求1至5任一项所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于：所述上盒体的底部周缘设有至少一个与所述凸边相对应并可容纳所述凸边的凹槽。19．根据权利要求1至5任一项所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于：所述嵌入式仪表壳体还包括至少一个夹紧所述上盒体和盖体的卡紧件，所述上盒体的顶部外表面和所述盖体的外表面设有与该卡紧件相配合的凹槽。20.根据权利要求1至5任一项所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于：所述嵌入式仪表壳体的内侧设有至少一个沉头螺丝孔。21.？根据权利要求20所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于：所述沉头螺丝孔设于顶部内侧。22.根据权利要求20所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于：所述沉头螺丝孔设于盖体内侧。...

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式仪表壳体，其特征在于该嵌入式仪表外壳包括一为整体无缝结构的上盒体，该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的前侧壁、左侧壁、右侧壁和后侧壁，所述顶部和所述前侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁和所述后侧壁构成一容纳空间，所述上盒体的开口向下，一盖体枢接于所述上盒体并盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体具有分别与所述前侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁、所述后侧壁相对应的前侧边、左侧边、右侧边和后侧边，所述盖体底部具有至少一个通孔。2.根据权利要求I所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于所述上盒体为一体成型。3.根据权利要求I所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于所述前侧壁设有至少一透明部。4.根据权利要求I所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于所述盖体的前侧边两端各设有一枢接突出部，所述左侧壁和所述右侧壁的内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述前侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转。5.根据权利要求I所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于所述盖体的左侧边两端各设有一枢接突出部，所述前侧壁和后侧壁内侧各设有与该枢接突出部相对应并容纳所述枢接突出部的枢孔，通过将所述枢接突出部容纳于所述枢孔中，实现所述盖体与所述上盒体的连接；所述盖体以所述左侧边为旋转轴，相对于所述上盒体旋转。6.根据权利要求I至5任一项所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于所述上盒体的侧壁内侧设有至少一个卡扣钩，所述盖体的侧边设有至少一个与所述卡扣钩相对应的卡接凹槽。7.根据权利要求I至5任一项所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于所述前侧壁设有至少一个按键孔，所述嵌入式仪表外壳还包括硅胶按键和面板，所述硅胶按键覆于所述按键孔上，所述面板上设有供硅胶按键露出的小孔，所述面板将所述硅胶按键固定于所述前侧壁外表面。8.根据权利要求I至5任一项所述的嵌入式仪表壳体，其特征在于所述前侧壁设有至少一个按键...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁春暖，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：梁春暖，
类型：实用新型
国别省市：