本发明专利技术提供了一种降低原材料用量、降低活性层的自吸收，使放射源达到最大利用率，活度大于３５０ｍＣｉ的［１４７］↑Ｐｍ辐射源的改进的粉末冶金制备方法。该工艺包括下列步骤：（１）混合、搅拌、（２）烘烤、（３）成型、（４）合膜、（５）烧结、恒温、轧制、（６）合膜、褪火、滚轧等步骤，所述的步骤（１）中混合是将氧化钷与金粉按１∶５～１∶１５的质量比例混合、搅拌；所述的步骤（５）中烧结温度７９０～８１０℃恒温３～５小时、轧制。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金属粉末的制造领域，特别涉及一种制备^Pm高活 度源的粉末冶金工艺。
技术介绍
随着工业、农业及生活水平对纸张、塑料薄膜质量的要求越来越 高，越来越大，其生产线的规模也越来越大，因此要求必须对生产过 程进行在线测量，迅速测量出产品的厚度，随时对测量结果进行校正， 确保生产出合格的产品。目前，测厚方法有红外、超声波、e射线等几种方法，但对于纸 张、塑料薄膜的厚度来讲，采用3射线测厚方法来测量纸张、塑料薄 膜厚度是唯一的，而且一时不可替代。P射线测厚仪的正常运行是保证产品质量稳定可靠的必要条件 之一，要保证测厚仪正常工作，必须保证有稳定的射线输出，同时要 保持4-5年的使用周期。国内曾经采用活度为150mCi的"》m源， 但随着射线测厚技术的发展，要求的精度越来越大，放射源的活度也 逐渐提高，从国外引进的纸张、塑料薄膜等生产线数量越来越大，其 使用的147Pm的活度为350-670mCi。早期，国内的纸张测厚均采用陶瓷工艺制备的"》m辐射源，由 于其源窗厚度及陶瓷釉等自吸收问题，难以制备出高活度源的，活度 一般在150mCi;若制备300mCi以上，必须投入3倍以上的147Pm原料，因此原材料用量较大，而牢固性。98年开始采用粉末冶金工艺 研制活度为280mCi的"》m辐射源，但随着对测量精度越来越高， 要求源活度越来越大，此粉末冶金工艺制备的源不能满足国内、外生 产线的要求。
技术实现思路
本专利技术克服了现有技术中的不足，提供了一种降低原材料用量、 降低活性层的自吸收，使放射源达到最大利用率，活度大于350mCi 的"》m辐射源的改进的粉末冶金制备工艺。为了解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的该 工艺包括下列步骤(1)混合、搅拌、(2)烘烤、(3)成型、(4)合 膜、(5)烧结、恒温、轧制(6)合膜、褪火、滚轧等步骤，所述的 步骤(1)中混合是将氧化钷与金粉按l: 5 1: 15的质量比例混合、 搅拌；所述的步骤(5)中烧结温度790 81(TC恒温3 5小时、轧 制。为了使放射源达到最大利用率本专利技术通过所述的步骤(4)中 合膜的覆盖层为Au箔，所述Au箔的厚度为100y m;所述的步骤(6) 中合膜的覆盖层为Au箔，所述Au箔的厚度为100um。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是本专利技术完善了粉末冶金 制源工艺，不仅降低了原材料的用量，而且制备的"》m源活度大于 350mCi，不但可满足国内放射性测厚仪的使用要求，还可解决从国 外引进纸张、塑料薄膜生产线放射性测厚仪上旧源换源问题，达到器 件国产化的目的。附图说明图1粉末冶金工艺的流程图具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步详细描述 实施例1本实施例所用的装置油压机、陶瓷坩埚、落料器(4>5、 *34.5、 d)20个一套)、轧机、马福炉、活度计RM-905a型、红外灯、 电子天平、成型模具。分别称取氧化钷280mg和金粉1. 4g混合放入陶瓷坩埚，加入 10毫升乙醇，并用玻璃棒搅拌约15分钟，使之混合均匀，静置20 分钟，把陶瓷坩埚移至红外灯下烘烤约三十分钟，把烘干的粉末倒入 成型模具内，在100kg/cm2压力下压制成活性坯。把活性坯放入5mm 厚的银模内(槽深为2.5mm)，并覆盖100um厚金箔，放入马福炉中 加热，恒温去除水分，再加热至79(TC恒温3小时，趁热在100 kg/cm2 的压力下压实，然后在辊轧机上轧制成400至500毫米的一次活性带 (单位比活度约为1.0Ci/cm)。将①5mm源芯合膜在①7mm厚100um 的Au箔与Ag模之间，79(TC左右褪火15分钟后压制，并进行滚轧、 剪切、包装。实施例2分别称取氧化钷140mg和金粉1. 4g混合放入陶瓷坩埚，加入 10毫升乙醇，并用玻璃棒搅拌约15分钟，使之混合均匀，静置20 分钟，把陶瓷坩埚移至红外灯下烘烤约三十分钟，把烘干的粉末倒入成型模具内，在100kg/cm2压力下压制成活性坯。把活性坯放入5mm 厚的银模内(槽深为2.5mm)，并覆盖100 u m厚金箔，放入马福炉中 加热，恒温去除水分，再加热至80(TC恒温4小时，趁热在100 kg/cm2 的压力下压实，然后在辊轧机上轧制成400至500毫米的一次活性带 (单位比活度约为1.0Ci/cm)。将①5mm源芯合膜在①7mm厚100um 的Au箔与Ag模之间，80(TC左右褪火17分钟后压制，并进行滚轧、 剪切、包装。 实施例3分别称取氧化钷93mg和金粉1.4g混合放入陶瓷坩埚，加入 10毫升乙醇，并用玻璃棒搅拌约15分钟，使之混合均匀，静置20 分钟，把陶瓷坩埚移至红外灯下烘烤约三十分钟，把烘干的粉末倒入 成型模具内，在100kg/cm2压力下压制成活性坯。把活性坯放入5mm 厚的银模内(槽深为2.5mm)，并覆盖100 u m厚金箔，放入马福炉中 加热，恒温去除水分，再加热至81(TC恒温5小时，趁热在100 kg/cm2 的压力下压实，然后在辊轧机上轧制成400至500毫米的一次活性带 (单位比活度约为1.0Ci/cm)。将①5mm源芯合膜在cD7mm厚lOOum 的Au箔与Ag模之间，81(TC左右褪火20分钟后压制，并进行滚轧、 剪切、包装。权利要求1. 一种制备147Pm高活度源的粉末冶金工艺，它包括(1)混合、搅拌、(2)烘烤、(3)成型、(4)合膜、(5)烧结、恒温、轧制(6)合膜、褪火、滚轧等步骤，其特征在于，所述的步骤(1)中混合是将氧化钷与金粉按1∶5～1∶15的质量比例混合、搅拌；所述的步骤(5)中烧结温度790～810℃恒温3～5小时、轧制。2. 根据权利要求1所述的制备147Pm高活度源的粉末冶金工艺，其特 征在于，所述的步骤(4)中合膜的覆盖层为Au箔。3. 根据权利要求1所述的制备"》m高活度源的粉末冶金工艺，其特 征在于，所述的步骤(6)中合膜的覆盖层为Au箔。4. 根据权利要求2所述的制备147Pm高活度源的粉末冶金工艺，其特 征在于所述Au箔的厚度为100 u m。5. 根据权利要求3所述的制备147Pm高活度源的粉末冶金工艺，其特 征在于所述Au箔的厚度为100 u m。6. 根据权利要求1所述的制备147Pm高活度源的粉末冶金工艺，其特 征在于，所述的步骤(3)中成型压力为100kg/cm2。7. 根据权利要求1所述的制备147Pm高活度源的粉末冶金工艺，其特 征在于，所述的步骤(5)中轧制的成型压力为100kg/cm2。8. 根据权利要求1所述的制备147Pm高活度源的粉末冶金工艺，其特 征在于，所述的步骤(5)中烧结至800"C恒温4小时。9. 根据权利要求1所述的制备147Pm高活度源的粉末冶金工艺，其特 征在于，所述的步骤(6)中褪火时间15 20分钟。全文摘要本专利技术提供了一种降低原材料用量、降低活性层的自吸收，使放射源达到最大利用率，活度大于350mCi的<sup>147</sup>Pm辐射源的改进的粉末冶金制备方法。该工艺包括下列步骤(1)混合、搅拌、(2)烘烤、(3)成型、(4)合膜、(5)烧结、恒温、轧制、(6)合膜、褪火、滚轧等步骤，所述的步骤(1)中混合是将氧化钷与金粉按1∶5～1∶15的质本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种制备［１４７］↑Ｐｍ高活度源的粉末冶金工艺，它包括（１）混合、搅拌、（２）烘烤、（３）成型、（４）合膜、（５）烧结、恒温、轧制（６）合膜、褪火、滚轧等步骤，其特征在于，所述的步骤（１）中混合是将氧化钷与金粉按１∶５～１∶１５的质量比例混合、搅拌；所述的步骤（５）中烧结温度７９０～８１０℃恒温３～５小时、轧制。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙玉华，简利民，冯嘉敏，许荣旺，李士英，平杰红，段利民，
申请(专利权)人：中国原子能科学研究院，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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