一种印制板用总线耦合器制造技术

技术编号:8291445 阅读:166 留言:0更新日期:2013-02-01 04:25
本实用新型专利技术公开了一种印制板用总线耦合器,包括印制板(1),印制板(1)上有耦合器元器件(2),印制板(1)与线路引出端(3)相连。本实用新型专利技术产品为直接结构,方便板上使用;产品能够根据用户要求进行线路调整,满足多子线扩展的需要;本产品在完成后的整体结构为灌封结构,耐环境能力好,而且灌封层可为满足产品外型要求做出不同调整。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种1553B总线耦合器,更加具体的说,涉及一种板上用1553B总线耦合器。
技术介绍
目前国内外1553B总线耦合器的种类较多,从子线数量上可以分为单子线和多子线,从终端形式上可以分为带终端和不带终端,从出线方式上来看可以分为同侧出线和异侧出现,从架构方式可以分为盒式1553B总线耦合器和缆式1553B总线耦合器,1553B总线耦合器很好的解决了总线网络扩展的问题,随着总线耦合器应用的不断深入,在板上线路设计中就需要进行总线网络的扩展,而传统的盒式或缆式总线产品由于体积或线路的问题无法满足应用要求,所以迫切的需要设计一款支持板上1553B线路扩展的1553B总线耦合器产品。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可以实现板上1553B网络扩展的耦合器。本技术是这样构成的印制板用总线耦合器,包括印制板,印制板上有耦合器元器件,印制板与线路引出端相连。所述印制板、耦合器元器件在灌封层内密封。与现有技术相比,本技术产品为印制板上的直插结构,方便板上使用;产品能够根据用户要求进行线路变换,根据用户要求进行线路调整,满足多子线扩展的需要;本产品在完成后的整体结构为灌封结构,耐环境能力好。附图说明附图I为本技术的结构示意图;附图中标记为1-印制板,2-耦合器元器件,3-线路引出端,4-灌封层具体实施方式一种印制板用总线耦合器,包括印制板1,印制板I上焊接有耦合器元器件2,印制板I与线路引出端3相连,印制板I、耦合器元器件2在安装完成后被灌封层4完全密封。线路引出端3为直插结构,确保板上安装。灌封层4主要是为满足产品外形要求,对产品整体进行封装,提高产品的耐环境要求。线路引出端3排列满足用户板上开孔的要求,并与印制板I耦合器元器件2共同完成用户的总线传输和子线扩展的要求,线路引出端3 —端与印制板I相连,另一端伸出灌封层4。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制板用总线耦合器,其特征在于:包括印制板(1),印制板(1)上有耦合器元器件(2),印制板(1)与线路引出端(3)相连。

【技术特征摘要】
1.一种印制板用总线耦合器,其特征在于包括印制板(1),印制板(I)上有耦合器元器件(2),印制板(I)与线路引出端(3...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄浩
申请(专利权)人:贵州航天电器股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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