【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种接头，特别涉及一种用于无源产品的接头。
技术介绍
在当今竞争激烈的无线通讯产业，网络供应商不断努力，以实现更高的客户满意度和系统容量。网络性能差，一个潜在的原因可能是基站上高无源互调(PM)功率电平，通过仔细挑选低互调响应的元件，如基站天线，供应商可以提高网络性能。通常，奇阶无源互调产物被证明最为棘手的问题，而三阶PM在奇阶交调产物中电平最强，五阶、七阶和九阶等依次减弱，在大多数情况下，三阶互调是形成干扰的主要原因，三阶互调是指基波信号(一阶信号)和二次谐波(二阶信号)相互调制产生差拍信号的过程，三阶互调产物会降低许多通信系统的性能，这些互调产物进入基站接收频段，就成为了接收机的干扰，一旦三阶互调功率电平上升到超过接收机的噪声水平，系统载波干扰比(C/Ι)将受到不利影响，当·三阶互调产物随着平均发射功率电平显著地增加，三阶互调对基站的影响可能只是表现为基站接近满载状态，当大多数能量都需要时，三阶互调电平会增加，同时干扰正常基站的运作。
技术实现思路
本技术的目的就在于提供一种可以用于无源产品的接头，提高了产品的稳定性和可靠性，避免在作业过程中出现网络性...
【技术保护点】
一种用于无源产品的接头，包括外壳、介质和设置在外壳内的内导体，介质设置在外壳上方，其特征在于：所述外壳表面设有电镀层，外壳上表面中部设有凸台，介质设置在凸台上，所述内导体的表面设有复合电镀层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李平，周家屹，李扬柒，张明，王红，
申请(专利权)人：中国移动通信集团四川有限公司成都分公司，
类型：实用新型
国别省市：
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