铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及铜材之间或铜材与其他物体之间连接技术，具体为一种铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构。采用多层铜箔柔性软连接结构连接于铜材之间或铜材与其他元器件之间，铜箔软连接结构是用波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条叠加而成的多层结构，中间波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条呈自由分层状态，多层结构波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条的两端直接连接在铜材或其他元器件上。本实用新型专利技术解决现有技术中存在的导电性能不理想、可靠性不高等问题，采用结构简单、维修方便、可靠性高的铜箔软连接，其既具有优良的导电性能，又具有优良的热补偿能力和振动隔离效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及铜材之间或铜材与其他物体之间连接技术，具体为一种铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构。
技术介绍
在冶金、化工、电力、电子等行业的设备上，软连接产品主要为编织带软连接、铜排软连接和硬性连接等。现有技术的软连接主要分为编织带软连接、铜排软连接和硬性连接，主要缺点 一、编织带软连接现有技术中，大载荷电流的电连接往往采用编织带软连接，这种软连接结构是用多根无氧铜丝编织成质地柔软铜带，再在铜带两端加上连接板构成，它的优点是安装方便，散热效果好，热补偿能力强，但缺点是体积大，导电性能不理想，刚性差，可靠性不高。二、铜排软连接铜排软连接头是由两块大厚度铜板(与母线及设备连接部分)和中间多层铜皮(软性部分由O. 5mm铜皮剪制)焊接而成。主要用于铜排(母线)与发电机组、变压器及其它大型导电器设备之间的软性连接，其焊接质量的优劣，将直接影响导电系统的正常运行及其安全性能和使用寿命。三、硬性连接现有的硬连接方式，由于制造安装公差，导致连接装置两端连接不在同一平面上，同时连接板为达到一定导电面积而厚度较大。因此，需要通过铁质螺栓施加预压力将其牢固紧密连接。导电环和连接板由于大电流发热膨胀，铜板热膨胀系数大，而铁质螺栓热膨胀系数小，使得承受极大热应力，铁质螺栓产生塑性变形，电极启动完成，阻尼杆电流很小，导电环和连接板冷却收缩，经过多次热应力循环，由于铁质螺栓预压力减少，导致导电环与连接板间接触面积不够，使得部分大电流经铁质螺栓，导致螺栓发蓝甚至烧断。有的硬连接方式还不便于维修。I)由于不同材质的元器件膨胀系数不一致，温差变化时会产生不同的变形，产生应力拉坏元器件；2)电器元件在运行过程中本身产生的一些机械振动，由于硬母排和电器元件之间是直接的刚性连接，由机械振动位移或风力位移产生的拉力或推力有一定的破坏作用。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构，解决现有技术中存在的导电性能不理想、可靠性不高等问题，采用结构简单、维修方便、可靠性高的铜箔软连接，其既具有优良的导电性能，又具有优良的热补偿能力和振动隔离效果O为实现上述目的，本技术采用的技术方案是一种铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构，采用多层铜箔柔性软连接结构连接于铜材之间或铜材与其他元器件之间，铜箔软连接结构是用波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条叠加而成的多层结构，中间波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条呈自由分层状态，多层结构波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条的两端直接连接在铜材或其他元器件上。所述的铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构，波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条的两端采用铜质螺栓连接在铜材或其他元器件上。所述的铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构，铜箔条厚度为O. 01-0. 1mm，铜箔条叠加至少三层。所述的铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构，铜箔条厚度为O. 01-0. 03mm，铜箔条叠加 50-300 层。所述的铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构，铜箔中间部分为波浪形或蛇形或展开的螺旋形，铜箔中间部分的两端分别为铜箔端部平面，铜箔端部平面上开有铜箔端部螺孔，铜材之间或铜材与其他元器件之间通过铜箔软连接结构连接，铜材或其他元器件与铜箔端部平面通过配套的铜质螺栓、铜箔端部螺孔连接。所述的铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构，铜箔中间部分设有铜箔中间部分开孔，铜箔中间部分开孔根据散热和膨胀需要的数量均布。所述的铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构，铜箔端部平面上的铜箔端部螺孔分别为两个，两螺孔中心线偏角在10-20°之间。所述的铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构，铜箔端部平面通过设备进行压力压紧形成一个整体。首先，利用冲压模具将厚度为O. 01-0. Imm铜箔的中间部分冲压成波浪形或蛇形或展开的螺旋形，同时铜箔两端平面加工螺孔，根据实际需要确定螺孔数量，螺孔两个中心线偏角在10-20°之间；或者以上不变情况下，在铜箔中间部分开孔，根据散热和膨胀需要情况，确定开孔数量并均匀分布。其次，用波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条叠加而成的多层结构，根据实际需要通过的电流强度，确定铜箔条叠加层数，铜箔条叠加至少三层(最好在50-300层之间)。将铜箔两端平面进行压力压紧，使铜箔端部平面分别形成一个整体，保证铜材或其他元器件与铜箔充分接触，中间波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条呈自由分层状态，再由配套的铜质螺栓将多层结构波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条的两端直接连接在铜材或其他元器件上。现有软连接是在软连接的两端分别设置一个连接板，连接板分别焊接在软连接的端面上。与现有其他软连接相比，本技术多层结构波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条软连接的两端直接连接在铜材或其他元器件上，即不用采用过渡连接。与硬连接方式相比，本技术具有以下优点I)本技术将铜箔端部平面进行压力压紧，即保证在铜箔弯曲试验时，两端平面部位不分层，而铜箔中间部分呈自由分层状态。2)由于采用铜质螺栓，与导电环、波浪形或蛇形或展开的螺旋形软连接一致，其热膨胀系数也一致，不会产生热应力；由于一直存在预紧力，能够保证导电环与连接片充分接触；可以确保导电环与铜材紧密连接，进而可以经受更大电流；其结构简单、维修方便、允许端部导电环存在制造安装公差，可以降低加工安装要求，节约费用。3)本技术可以降低因焊接技术工人技术熟练度对工件使用寿命和安装要求的影响，同时降低人工的生产成本，更大程度的达到全自动机械化生产。本技术的有益效果是I、本技术可以避免硬母排和元器件直接连接，能够有效的保护元器件；采用铜箔和铜材直接连接组合，铜箔可以伸缩，可以产生很大的位移，这就从根本上克服了硬连接不能移动和伸缩的缺陷；同时将许多铜箔条通过多层(几十甚至上百层)叠加形成铜箔软连接导电整体，其技术构思新颖、设计巧妙，具有新颖性和创造性。2、本技术安全可靠性高，采用多层铜箔通过压力压紧后，用螺栓连接在一起， 即铜箔与铜材或元器件连接头之间用螺栓和螺母固定。螺栓与螺母配合固定铜箔，连接方便，拆卸也方便。既保证了导线的横截面积，又保证了连接的接触面积。3、本技术铜箔软连接通用性强，可以根据需要自由增减横截面积，可以配置出多种软连接，来满足多种规格软连接的使用要求；其安装后可以通过大电流，同时又使振动得到隔离，也不会因软连接两端热胀冷缩造成接头松动危及设备安全。因此，既具有优良的导电性能，又具有优良的热补偿能力和振动隔离效果。4、本技术有很强的使用性，铜箔软连接取材方便，采用通用的铜箔和通用的铜板材，加工工艺简单使用，其工作中采用自然空气冷却，具有一定刚性，而且安装方便。5、本技术铜箔与铜材或元器件连接用两个螺栓固定，螺栓前后错开，防止减弱了接头的强度或者减弱了铜箔的压紧力。6、本技术根据实际使用中可能出现的复杂情况，将接头制作成需要的形状，具有适当的弯曲度，可以防止发生局部干涉，同时可以尽量缩小软连接所占用的空间。附图说明图I-图2为铜箔软连接结构示意图；其中，图I为主视图；图2为俯视图。图3为本技术实施例2铜箔软连接结构俯视图。图4为本技术铜箔软连接的螺孔位置示意图。图5为本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜材之间或铜材与其他元器件之间导电连接结构，其特征在于：采用多层铜箔柔性软连接结构连接于铜材之间或铜材与其他元器件之间，铜箔软连接结构是用波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条叠加而成的多层结构，中间波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条呈自由分层状态，多层结构波浪形或蛇形或展开的螺旋形铜箔条的两端直接连接在铜材或其他元器件上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李文君，刘刚，王瑛，
申请(专利权)人：九星控股集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：