复合式无弧交流接触器制造技术

技术编号:8290161 阅读:403 留言:0更新日期:2013-02-01 03:34
本实用新型专利技术提供了一种复合式无弧交流接触器,其包括有壳体、触头系统、电磁系统及灭弧系统,所述的灭弧系统包括有电子模块,所述电子模块包括可控硅模块、控制板、主板,所述壳体由上壳体与下壳体构成,所述上壳体包括有用于安放灭弧室的灭弧容腔,所述上壳体上侧还包括有用于安装电子模块的容腔,所述容腔上端设有盖板。所述电子模块安装于容腔内,避免触头系统产生的电弧干扰,且电子模块安装,检修方便。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种低压电器,具体涉及一种复合式无弧交流接触器
技术介绍
现有的交流接触器,其电子 模块安装于触头与接线柱之间,由于距离触头太近,触头容易产生电弧,因此会对电子模块造成影响,使交流接触器的寿命降低。另外,由于位置比较靠近触头,所以安装、维修和更换都不方便。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种安装方便,且避免电弧伤害的复合式无弧交流接触器。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种复合式交流接触器,其包括有壳体、触头系统、电磁系统及灭弧系统,所述的电磁系统包括有电子模块,所述电子模块包括可控硅模块、控制板、主板,所述壳体由上壳体与下壳体构成,所述上壳体包括有用于安放灭弧室的灭弧容腔,所述上壳体上侧还包括有用于安装电子模块的容腔,所述容腔上端设有盖板。所述容腔内开有3个凹槽,分别放置3个可控硅模块。所述凹槽内存在用于固定可控硅模块位置的限位结构,所述限位结构是由凹槽底面的凸起限位块构成。所述容腔与盖板之间采用可拆卸连接。所述盖板开有与可控硅模块顶部相对应的槽。所述容腔内侧设有卡槽,控制板、主板插放于卡槽内。本技术的优点是,盖板与容腔采用可拆卸连接方式,使得电子模块安装方便,通过将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合式无弧交流接触器,其包括有壳体、触头系统、电磁系统及灭弧系统,所述的灭弧系统包括有电子模块,所述电子模块包括可控硅模块、控制板、主板,所述壳体由上壳体与下壳体构成,所述上壳体包括有用于安放灭弧室的灭弧容腔,其特征在于:所述上壳体上侧还包括有用于安装电子模块的容腔,所述容腔上端设有盖板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郑彬王世珍
申请(专利权)人:浙江天正电气股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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