复合式无弧交流接触器制造技术

技术编号:8290161 阅读:366 留言:0更新日期:2013-02-01 03:34
本实用新型专利技术提供了一种复合式无弧交流接触器,其包括有壳体、触头系统、电磁系统及灭弧系统,所述的灭弧系统包括有电子模块,所述电子模块包括可控硅模块、控制板、主板,所述壳体由上壳体与下壳体构成,所述上壳体包括有用于安放灭弧室的灭弧容腔,所述上壳体上侧还包括有用于安装电子模块的容腔,所述容腔上端设有盖板。所述电子模块安装于容腔内,避免触头系统产生的电弧干扰,且电子模块安装,检修方便。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种低压电器,具体涉及一种复合式无弧交流接触器
技术介绍
现有的交流接触器,其电子 模块安装于触头与接线柱之间,由于距离触头太近,触头容易产生电弧,因此会对电子模块造成影响,使交流接触器的寿命降低。另外,由于位置比较靠近触头,所以安装、维修和更换都不方便。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种安装方便,且避免电弧伤害的复合式无弧交流接触器。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种复合式交流接触器,其包括有壳体、触头系统、电磁系统及灭弧系统,所述的电磁系统包括有电子模块,所述电子模块包括可控硅模块、控制板、主板,所述壳体由上壳体与下壳体构成,所述上壳体包括有用于安放灭弧室的灭弧容腔,所述上壳体上侧还包括有用于安装电子模块的容腔,所述容腔上端设有盖板。所述容腔内开有3个凹槽,分别放置3个可控硅模块。所述凹槽内存在用于固定可控硅模块位置的限位结构,所述限位结构是由凹槽底面的凸起限位块构成。所述容腔与盖板之间采用可拆卸连接。所述盖板开有与可控硅模块顶部相对应的槽。所述容腔内侧设有卡槽,控制板、主板插放于卡槽内。本技术的优点是,盖板与容腔采用可拆卸连接方式,使得电子模块安装方便,通过将电子模块与触头系统分层安装,降低电弧对电子模块的伤害。附图说明附图I是本技术的立体图。附图2是本技术的容腔的结构示意图。附图3是本技术的正视剖面图。具体实施方式以下结合附图对本技术进一步说明如图I、2、3所示,该复合式无弧交流接触器包括有盖板I,上壳体2,上壳体2分为灭弧容腔3和容腔4,灭弧容腔3包围交流接触器的触头系统14,灭弧容腔3内部还设置有灭弧室18,灭弧室18用于隔离触点接触释放时产生的电弧。电子模块安装在容腔4内,电子模块包括可控硅模块5、控制板13、主板12,其中主板12、控制板13分别插在卡槽9内,通过卡槽9固定在容腔4内,且采用插拔式装配,便于安装。而且当主板12、控制板13出现故障时,采用插拔的方式,便于维修与更换。可控硅模块5安放于凹槽7内,凹槽7底部有限位块8,通过凹槽7底面凸起的限位块8,可将可控硅模块5固定在凹槽7内,而且盖板I上开有与可控硅模块5上凸起相对应的凹槽11,因此当盖板I与容腔4相连接时,两者可同时将可控硅模块5固定,避免可控硅模块因为震动等原因在凹槽内晃动。容腔4内开有3个凹槽7,分别安放在凹槽7之内的可控硅模块5,通过挡板6的隔离,可以避免相互之间的干扰。盖板I通过挡板6的定位孔16,采用螺丝连接的方式固定。盖板I和容腔4之间采用活动连接,使安装、检修方便,且容腔4与灭弧容腔3之间存在隔板17,能很好的降低触头系统14产生的电弧对电子模块的影响。权利要求1.一种复合式无弧交流接触器,其包括有壳体、触头系统、电磁系统及灭弧系统,所述的灭弧系统包括有电子模块,所述电子模块包括可控硅模块、控制板、主板,所述壳体由上壳体与下壳体构成,所述上壳体包括有用于安放灭弧室的灭弧容腔,其特征在于所述上壳体上侧还包括有用于安装电子模块的容腔,所述容腔上端设有盖板。2.根据权利要求I所述的复合式无弧交流接触器,其特征在于所述容腔内开有3个凹槽,分别放置3个可控硅模块。3.根据权利要求2所述的复合式无弧交流接触器,其特征在于所述凹槽内存在用于固定可控硅模块位置的限位结构,所述限位结构是由凹槽底面的凸起限位块构成。4.根据权利要求I所述的复合式无弧交流接触器,其特征在于所述容腔与盖板之间采用可拆卸连接。5.根据权利要求I所述的复合式无弧交流接触器,其特征在于所述盖板开有与可控硅模块顶部相对应的槽。6.根据权利要求I所述的复合式无弧交流接触器,其特征在于所述容腔内侧设有卡槽,控制板、主板插放于卡槽内。专利摘要本技术提供了一种复合式无弧交流接触器,其包括有壳体、触头系统、电磁系统及灭弧系统,所述的灭弧系统包括有电子模块,所述电子模块包括可控硅模块、控制板、主板,所述壳体由上壳体与下壳体构成,所述上壳体包括有用于安放灭弧室的灭弧容腔,所述上壳体上侧还包括有用于安装电子模块的容腔,所述容腔上端设有盖板。所述电子模块安装于容腔内,避免触头系统产生的电弧干扰,且电子模块安装,检修方便。文档编号H01H50/04GK202712074SQ20122042294公开日2013年1月30日 申请日期2012年8月24日 优先权日2012年8月24日专利技术者郑彬, 王世珍 申请人:浙江天正电气股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合式无弧交流接触器,其包括有壳体、触头系统、电磁系统及灭弧系统,所述的灭弧系统包括有电子模块,所述电子模块包括可控硅模块、控制板、主板,所述壳体由上壳体与下壳体构成,所述上壳体包括有用于安放灭弧室的灭弧容腔,其特征在于:所述上壳体上侧还包括有用于安装电子模块的容腔,所述容腔上端设有盖板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郑彬王世珍
申请(专利权)人:浙江天正电气股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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