一种超声波雾化器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超声波雾化器，包括外壳、密封底板、晶片腔、雾化晶片、散热盘和水位感应器，所述密封底板设置在外壳内并与外壳密封连接后在外壳内形成密封腔，外壳上设置有容置晶片腔的通孔，晶片腔与通孔密封连接，雾化晶片设置在晶片腔内，所述散热盘设置在所述密封底板与外壳形成的密封腔内，散热盘上正对外壳上容置晶片腔通孔处设置有晶片腔容纳孔，晶片腔的下端与容纳孔紧密配合，所述水位感应器专设在外壳上，通过在晶片腔的下端设置一散热盘，增大散热面积，使雾化晶片工作中所产生的热量很快散发，避免雾化器烧坏。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种超声波雾化器。
技术介绍
超声波雾化器是利用超声波机械将水雾化达到观赏或加湿的目的。该装置一般由外壳、以及设置在外壳内的电子线路板和雾化喷头组成。电子线路板设置在外壳内的密封腔内，雾化喷头包括晶片腔和雾化晶片，雾化晶片与电路板连接。超声雾化器上还设置有水位感应器，防止缺水时，雾化器继续工作，而烧坏雾化晶片。现有超声波雾化器由于容置雾化晶片的晶片腔散热能力有限，导致雾化器容易烧坏
技术实现思路
·本技术的专利技术目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种散热效果好超声波雾化器。为实现上述专利技术目的，本技术采用如下技术方案一种超声波雾化器，其特征在于，其包括外壳、密封底板、晶片腔、雾化晶片、散热盘和水位感应器，所述密封底板设置在外壳内并与外壳密封连接后在外壳内形成密封腔，外壳上设置有容置晶片腔的通孔，晶片腔与通孔密封连接，雾化晶片设置在晶片腔内，所述散热盘设置在所述密封底板与外壳形成的密封腔内，散热盘上正对外壳上容置晶片腔通孔处设置有晶片腔容纳孔，晶片腔的下端与容纳孔紧密配合，所述水位感应器专设在外壳上，通过在晶片腔的下端设置一散热盘，增大散热面积，使雾化晶片工作中所产生的热量很快散发，避免雾化器烧坏。所述晶片腔的上端设置有凸起边沿，所述凸起边沿的外径大于外壳上容置晶片腔通孔的内径，便于晶片腔定位安装。所述晶片腔的外轮廓截面呈二阶阶梯式，其中上阶梯的外径与外壳上的放置晶片腔的通孔紧密配合，下阶梯与散热盘上的晶片腔容纳孔紧密配合，便于晶片腔安装。所述散热盘的侧边上设置有用于定位散热盘的定位凹槽，便于散热盘定位安装。所述外壳上设置有指示灯容置通孔，所述LED灯容置通孔内设置有LED灯，便于展示装饰效果。所述散热盘上设置有螺丝孔，所述散热盘通过螺丝与外壳连接，散热片安装维修方便。所述散热盘上正对外壳上LED灯容置通孔处设置有LED灯容纳孔。所述散热盘上设置有水位感应器安装孔，便于水位感应器的安装固定。本技术进一步改进在于，所述外壳为不锈钢外壳，防腐性强，美观。本技术的有益效果通过设置一个散热盘结构，有效解决雾化晶片的散热问题。附图说明图I为散热盘结构示意图；图2为外壳示意图；图3为外壳剖视图；图4为晶片腔结构示意图；图5为本技术的晶片腔、密封面板、散热盘装配示意图。具体实施方式参照图1-5所示，本技术所述的超声波雾化，包括外壳I、密封底板(图中未示出)、晶片腔3、雾化晶片(图中未示出)、散热盘2、水位感应器(图中未示出)，所述密封面板与外壳I密封连接后在外壳内形成密封腔，外壳I上设置有放置晶片腔3的通孔11、LED灯容置通孔12、水位感应器安装通孔，LED灯容置通孔12内装设有LED灯，晶片腔3与外壳I上的通孔11密封连接，雾化晶片设置在晶片腔3内，散热盘2设置在密封底板与外壳I形成的密封腔内，散热盘2上对应的设置有晶片腔3容纳孔22、LED灯容置孔21和水位感应器安装孔，散热盘上还设置有螺丝孔23，散热盘通过螺丝与外壳I连接，散热盘2的侧边上设置有用于定位散热盘2的定位凹槽24 ;本实施例中，晶片腔3的外轮廓截面最好呈二阶阶梯式(上阶梯32和下阶梯33)，其中上阶梯32的外径与外壳上的放置晶片腔3的通孔11紧密配合，下阶梯33与散热盘2上的晶片腔3容纳孔22紧密配合，晶片腔3的上端设置有凸起边沿34，凸起边沿34的外径大于外壳上容置晶片腔3通孔的内径，外壳为不锈钢外壳。权利要求1.一种超声波雾化器，其特征在于，其包括外壳(I)、密封底板、晶片腔(3)、雾化晶片、散热盘(2)和水位感应器，所述密封底板与外壳密封连接后在外壳内形成密封腔，外壳(I)上设置有容置晶片腔(3)的通孔(11)，晶片腔(3)与通孔(11)密封连接，雾化晶片设置在晶片腔(3)内 ，所述散热盘(2)设置在所述密封底板与外壳(I)形成的密封腔内，散热盘(2)上正对外壳(I)上容置晶片腔通孔处设置有晶片腔(3)容纳孔(22)，晶片腔(3)的下端与容纳孔(22)紧密配合，所述水位感应器装设在外壳上。2.根据权利要求I所述的超声波雾化器，其特征在于，所述晶片腔(3)的上端设置有凸起边沿(34)，所述凸起边沿(34)的外径大于外壳(I)上容置晶片腔(3)通孔的内径。3.根据权利要求I所述的超声波雾化器，其特征在于，所述晶片腔(3)的外轮廓截面呈二阶阶梯式，其中上阶梯(32)的外径与外壳(I)上的放置晶片腔(3)的通孔(11)紧密配合，下阶梯(33)与散热盘(2)上的晶片腔(3)容纳孔(22)紧密配合。4.根据权利要求I所述的超声波雾化器，其特征在于，所述散热盘(2)的侧边上设置有用于定位散热盘(2)的定位凹槽(24)。5.根据权利要求I所述的超声波雾化器，其特征在于，所述外壳(I)上设置有LED灯容置通孔(12 )，所述LED灯容置通孔(12 )内设置有LED灯。6.根据权利要求5所述的超声波雾化器，其特征在于，所述散热盘(2)上正对外壳(I)上LED灯容置通孔(12)处设置有LED灯容纳孔(21)。7.根据权利要求I所述的超声波雾化器，其特征在于，所述散热盘(2)上设置有螺丝孔(23),所述散热盘(2)通过螺丝与外壳(I)连接。8.根据权利要求I所述的超声波雾化器，其特征在于，所述散热盘(2)上设置有水位感应器安装孔。9.根据权利要求1-8所述的任一超声波雾化器，其特征在于，所述外壳为不锈钢外壳。专利摘要本技术公开了一种超声波雾化器，包括外壳、密封底板、晶片腔、雾化晶片、散热盘和水位感应器，所述密封底板设置在外壳内并与外壳密封连接后在外壳内形成密封腔，外壳上设置有容置晶片腔的通孔，晶片腔与通孔密封连接，雾化晶片设置在晶片腔内，所述散热盘设置在所述密封底板与外壳形成的密封腔内，散热盘上正对外壳上容置晶片腔通孔处设置有晶片腔容纳孔，晶片腔的下端与容纳孔紧密配合，所述水位感应器专设在外壳上，通过在晶片腔的下端设置一散热盘，增大散热面积，使雾化晶片工作中所产生的热量很快散发，避免雾化器烧坏。文档编号B05B17/06GK202700722SQ201220135830公开日2013年1月30日 申请日期2012年4月1日 优先权日2012年4月1日专利技术者谢泳 申请人:谢泳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超声波雾化器，其特征在于，其包括外壳（1）、密封底板、晶片腔（3）、雾化晶片、散热盘（2）和水位感应器，所述密封底板与外壳密封连接后在外壳内形成密封腔，外壳（1）上设置有容置晶片腔（3）的通孔（11），晶片腔（3）与通孔（11）密封连接，雾化晶片设置在晶片腔（3）内，所述散热盘（2）设置在所述密封底板与外壳（1）形成的密封腔内，散热盘（2）上正对外壳（1）上容置晶片腔通孔处设置有晶片腔（3）容纳孔（22），晶片腔（3）的下端与容纳孔（22）紧密配合，所述水位感应器装设在外壳上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢泳，
申请(专利权)人：谢泳，
类型：实用新型
国别省市：