【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种超声波雾化器。
技术介绍
超声波雾化器是利用超声波机械将水雾化达到观赏或加湿的目的。该装置一般由外壳、以及设置在外壳内的电子线路板和雾化喷头组成。电子线路板设置在外壳内的密封腔内，雾化喷头包括晶片腔和雾化晶片，雾化晶片与电路板连接。超声雾化器上还设置有水位感应器，防止缺水时，雾化器继续工作，而烧坏雾化晶片。现有超声波雾化器由于容置雾化晶片的晶片腔散热能力有限，导致雾化器容易烧坏
技术实现思路
·本技术的专利技术目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种散热效果好超声波雾化器。为实现上述专利技术目的，本技术采用如下技术方案一种超声波雾化器，其特征在于，其包括外壳、密封底板、晶片腔、雾化晶片、散热盘和水位感应器，所述密封底板设置在外壳内并与外壳密封连接后在外壳内形成密封腔，外壳上设置有容置晶片腔的通孔，晶片腔与通孔密封连接，雾化晶片设置在晶片腔内，所述散热盘设置在所述密封底板与外壳形成的密封腔内，散热盘上正对外壳上容置晶片腔通孔处设置有晶片腔容纳孔，晶片腔的下端与容纳孔紧密配合，所述水位感应器专设在外壳上，通过在晶片腔的下端设置一散热盘，增大散热面积，使雾化晶片工作...
【技术保护点】
一种超声波雾化器，其特征在于，其包括外壳（1）、密封底板、晶片腔（3）、雾化晶片、散热盘（2）和水位感应器，所述密封底板与外壳密封连接后在外壳内形成密封腔，外壳（1）上设置有容置晶片腔（3）的通孔（11），晶片腔（3）与通孔（11）密封连接，雾化晶片设置在晶片腔（3）内，所述散热盘（2）设置在所述密封底板与外壳（1）形成的密封腔内，散热盘（2）上正对外壳（1）上容置晶片腔通孔处设置有晶片腔（3）容纳孔（22），晶片腔（3）的下端与容纳孔（22）紧密配合，所述水位感应器装设在外壳上。
【技术特征摘要】
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