本发明专利技术提供一种射频电路，其包括第一芯片、第二芯片、至少两条信号线及至少二个电阻，该第一芯片和第二芯片之间通过任意一条信号线电性连接，每一条信号线分别于靠近第一芯片和第二芯片的位置开设间隔区，以将该信号线分成多段，所述至少二个电阻可选择地设置于选定的同一条信号线的每个间隔区处，以使该选定的信号线连通形成一信号通路，以便第一芯片和第二芯片建立通信。该射频电路可有效地减少信号线之间的信号干扰。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种射频电路，特别涉及一种可减少信号干扰的射频电路。
技术介绍
随着无线通信技术的发展，目前的移动终端(如手机)经常需要同时满足不同地区的通信频段的要求，例如在北美常使用GSM850频段，在国内则常使用GSM900频段。出于设计成本和研发周期的考虑，通常在移动终端的射频电路采用兼容设计。所谓射频电路的兼容设计即指通过在射频电路部分设计多条信号线以分别建立匹配不同的通信频段的电性连接以供选择，进而提高移动终端主板的通用性。然而，采用上述兼容设计容易导致信号线之间的信号彼此干扰，降低了通信质量
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可减少用于不同通信频段的信号线之间的信号干扰的射频电路。一种射频电路，其包括第一芯片、第二芯片、至少两条信号线及至少二个电阻，该第一芯片和第二芯片之间通过任意一条信号线电性连接，每一条信号线分别于靠近第一芯片和第二芯片的位置开设间隔区，以将该信号线分成多段，所述电阻的数量与每一条信号线上开设的间隔区的数量相对应，所述至少二个电阻可选择地设置于选定的同一条信号线的每个间隔区处，以使该选定的信号线连通形成一信号通路，以便第一芯片和第二芯片建立通信。上述的射频电路通过在信号线上设置间隔区，并利用电阻设置于间隔区的位置以连通信号线。当无需使用该信号线时，该信号线的间隔区不设置电阻，以使该信号线上仅有较少的高频信号流过，进而减少对其他信号线的干扰。该射频电路可有效地减少用于不同通信频段的信号线之间的信号干扰。附图说明图I为本专利技术较佳实施方式的射频电路的电路图。主要元件符号说明 射频电路j loo第一芯片_2 _ 第一信号传输端F Sffl第二信号传输端子 SW2_ 第二芯片_30第一信号收发端子 RTl_ 第三信号收发端f RT2 间隔区_B11、B12、B21、B22 信号线bl、S2电阻|R1、R2— 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施例方式请参阅图1，本专利技术的较佳实施方式提供一种射频电路100，其应用于各类采用兼容设计的移动终端(如手机，图未示)中，以减少因兼容设计带来的信号干扰。该射频电路100包括第一芯片10、第二芯片30、至少两条信号线及二个电阻。在本实施例中，该信号线的数量为2条，分别标记为信号线SI及信号线S2，二个电阻分别标记为电阻Rl和电阻R2。该第一芯片10为一天线开关,其包括第一信号传输端子SWl及第二信号传输端子Sff20该第二芯片30为一射频信号收发芯片，其包括第一信号收发端子RTl及第二信号收发端子RT2。在本实施例中，当无线电信号的接收途径为由该第一信号传输端子SWl传送至第一信号收发端子RTl时，该移动终端可适用于一无线电通信频段(如GSM850);当无线电信号的接收途径为由该第二信号传输端子SW2传送至第二信号收发端子RT2时，该移动终端可适用于另一无线电通信频段(如GSM900)。该信号线SI连接于第一芯片10的第一信号传输端子SWl与第二芯片30的第一信号收发端子RTl之间，用于传输无线电信号。该信号线SI靠近第一芯片10的位置开设一个间隔区B11，并于靠近第二芯片30的位置开设一个间隔区B12，如此该信号线SI即被间隔区Bll和间隔区B12分割为三段，其中中间一段较长，两端两段较短。该信号线S2与信号线SI平行，该信号线S2连接于第一芯片10的第二信号传输端子SW2与第二芯片30的第二信号收发端子RT2之间，用于传输无线电信号。该信号线S2靠近第一芯片10的位置开设一个间隔区B21，并于靠近第二芯片30的位置开设一个间隔区B22，如此该信号线S2即被间隔区B21和间隔区B22分割为三段，其中中间一段较长，两端两段较短。该间隔区B21的位置与间隔区Bll的位置大致相对，该间隔区B22的位置与间隔区B12的位置大致相对。在本实施例中，该信号线SI和信号线S2可均通过在印制电路板上设置焊盘(图未标)的方式进行分割，如此二个焊盘之间即形成间隔区B11、B12、B21或B22。该电阻Rl和电阻R2的阻值均为O欧姆，二者用以设置于同一信号线的两个间隔区处，以使该信号线连通形成一信号通路，进而便于第一芯片10和第二芯片30通信。在本实施例中，该电阻Rl设置于信号线S2的间隔区B21的位置，该电阻R2设置于信号线S2的间隔区B22的位置，如此该信号线S2即连通形成一个信号通路。可以理解，该电阻Rl也可设置于信号线SI的间隔区Bll的位置，该电阻R2对应的设置于信号线SI的间隔区B12的位置。当该移动终端需要设计为适用于一无线电通信频段(如GSM850)时，首先选定对应该通信频段的信号线作为待连接的信号线，在本实施例中，选择信号线Si。其后，使用者将电阻Rl设置于信号线SI的间隔区Bll的位置，电阻R2设置于信号线SI的间隔区B12的位置，以将信号线SI连通形成一个信号通路。如此，该第一芯片10和第二芯片30即可相互通信。另一方面，信号线S2因为设置间隔区B21和间隔区B22而未能形成信号通路，故此时信号线S2的中间段部分将不会有高频信号流过，不会对信号线SI形成干扰，而信号线S2两端虽有高频信号，但由于信号线S2两端较短，干扰信号可以忽略不计。同理，当该移动终端需要适用于另一无线电通信频段(如GSM900)时，使用者将电阻Rl设置于信号线S2的间隔区B21的位置，电阻R2设置于信号线S2的间隔区B22的位置，以将信号线S2连通形成一个信号通路。如此，该第一芯片10和第二芯片30即可相互通信。另一方面，信号线SI因为设置间隔区Bll和间隔区B12而未能形成信号通路，故此时信号线SI的中间段部分将不会有高频信号流过，不会对信号线S2形成干扰，而信号线SI两端虽有高频信号，但由于信号线SI两端较短，干扰信号可以忽略不计。显然，本专利技术的射频电路100通过信号线SI和信号线S2可兼容不同的无线电通信频段，且该信号线SI和信号线S2上均设置间隔区，当无需使用信号线SI或信号线S2时，该信号线SI或信号线S2的中间段部分将不会有高频信号流过，进而减少了信号线之间的干扰。可以理解，本专利技术的信号线数量还可以依据移动终端适用的通信频段增加，当需要使用其中一条信号线时，将电阻Rl及R2设置于该信号线的间隔区以导通该信号线即可。可以理解，每条信号线的间隔区的数量不限于两个，对应地，电阻的数量也不限于 两个，只要满足电阻的数量与每一条信号线上开设的间隔区的数量相对应即可。可以理解，本专利技术还可以在电阻Rl及R2两端装设用于选通不同信号线的单刀多掷开关，通过操纵该等开关，可以利用电阻Rl及R2连通选定的信号线并可随时切换所连通的信号线，以适应不同频率要求。本专利技术的射频电路100通过在每条信号线上设置间隔区，并利用电阻设置于间隔区的位置以连通信号线。当无需使用信号线时，该信号线的间隔区不设置电阻，以使该信号线上仅有较少的高频信号流过，进而减少对其他信号线的干扰。该射频电路100电路设计简单，且在实现兼容设计的同时达到了有效地减少信号干扰的目的。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种射频电路，其包括第一芯片、第二芯片及至少两条信号线，该第一芯片和第二芯片之间通过至少任意一条信号线电性连接，其特征在于：每一条信号线分别于靠近第一芯片和第二芯片的位置开设间隔区，以将该信号线分成多段，所述射频电路还包括至少二个电阻，所述电阻的数量与每一条信号线上开设的间隔区的数量相对应，所述至少二个电阻可选择地设置于选定的同一条信号线的每个间隔区处，以使该选定的信号线连通形成一信号通路，以便第一芯片和第二芯片建立通信。
【技术特征摘要】
1.一种射频电路，其包括第一芯片、第二芯片及至少两条信号线，该第一芯片和第二芯片之间通过至少任意一条信号线电性连接，其特征在于每一条信号线分别于靠近第一芯片和第二芯片的位置开设间隔区，以将该信号线分成多段，所述射频电路还包括至少二个电阻，所述电阻的数量与每一条信号线上开设的间隔区的数量相对应，所述至少二个电阻可选择地设置于选定的同一条信号线的每个间隔区处，以使该选定的信号线连通形成一信号通路，以便第一芯片和第二芯片建立通信。2.如权利要求I所述的射频电路，其特征在于所述至少两条信号线用于传输不同通信频道的信号。3.如权利要求I所述的射频电路，其特征在于所述第一芯片包括第一信号传输端子，所述第二芯片包括第一信号收发端子，所述信号线连接于第一信号传输端子和第一信号收发端子...
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓冬，董行，陈亚男，冯建炎，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，奇美通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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