【技术实现步骤摘要】
插座
本技术公开一种插座，尤其是指一种可电性连接芯片模块至印刷电路板的插座。
技术介绍
BGA或LGA封装等的芯片模块在出货前需要进行通过高温施加应力的老化测试，这是为了事先去除在从出货到市场后的一定期间内发生故障的芯片模块。请参阅中国台湾专利公告第560110所揭示的一种插座，其包括基座部件、可在相对基座部件接近或离开的方向往复移动地安装的罩部件、固定在基座部件上并与载置到基座本体部件的载置面上的芯片模块的各端子分别电连接的多个触点、可旋转地被支承在基座部件上的闩锁部件。 在闩锁部件的前端设有可摆动的摆动部件，由摆动部件按压芯片模块。由此，可以不使薄型的芯片模块破损地进行安装。然而，前述插座通过闩锁部件的旋转移动来按压芯片模块的上表面。由此，在压入芯片模块时，所述闩锁部件的前端一边按压芯片模块的上表面一边沿水平方向移动。其带来的结果是，在芯片模块的上表面发生由闩锁部件水平移动导致的接触损伤。当有这样的接触损伤时，外观检查时会不合格，不能作为产品出货。鉴于此，确有必要提供一种改进的插座，以克服前述插座存在的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够保护芯片...
【技术保护点】
一种插座，用以电性连接芯片模块，所述插座包括基座部件、收容于基座部件的若干导电端子、组设于基座部件并形成有收容框口的罩部件、组设于基座部件以及枢接于罩部件的锁扣部件，所述载置部件具有面向收容框口的载置表面，所述罩部件可在相对所述基座部件接近或离开的往复方向上移动，所述锁扣部件可伴随所述罩部件相对所述基座部件的移动产生旋转，当所述罩部件处于离开所述基座部件的位置时，所述锁扣部件位于扣合位置，当所述罩部件处于接近基座部件的位置时，所述锁扣部件位于打开位置，其特征在于：所述插座还包括安装于锁扣部件上并可伴随锁扣部件的旋转在芯片模块顶面产生滚动的滚动部件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林暐智，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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